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工研院携手凌通科技开创边缘AI运算平台 加速制造业迈向智慧工厂 (2024.10.25)
基於现今高速即时、智慧化的检测技术已成为产线高产能的关键。工研院也运用软硬体系统整合技术，结合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」 |
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工研院携手TOSIA 搭建矽光子国际合作桥梁 (2024.09.05)
工研院与台湾光电暨化合物半导体产业协会（TOSIA），共同举办国际矽光子产业链搭桥合作签署发布会。此次盛会不仅促成贸联集团、茂德科技、威世波等台湾企业与荷兰PhotonDelta组织、欧洲光子产业协会（EPIC）、Phix等国际机构的合作 |
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联电首推22eHV平台促进下世代智慧型手机显示器应用 (2024.06.21)
联华电子新推出22奈米嵌入式高压（eHV）技术平台，为先进的显示器驱动晶片解决方案，推动未来高阶智慧型手机和移动装置显示器的发展。22eHV平台具有电源高效能，，协助客户开发体积更小、效能更高的显示器驱动晶片，为行动装置制造商提高产品电池寿命，同时提供最隹化的视觉体验 |
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工研院携手联发科开创「边缘AI智慧工厂」 创新整合平台降低功耗50% (2024.05.22)
基於现今高速即时、智慧化的检测技术已成为产线高产能的关键，加上边缘运算与人工智慧（Edge AI）掀起一波科技新趋势。工研院也携手半导体解决方案供应商联发科技打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」 |
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台积电赠工研院三部12寸半导体高阶制程设备 助产学研发接轨国际 (2024.05.16)
为了使台湾半导体优势结合生成式AI带动全产业创新，经济部部长王美花促成台积电捐赠三部12寸半导体高阶制程开发的化学蚀刻、叠对量测与关键尺寸量测设备，提升对产业界以及学术界的服务量能，并培育半导体高阶人才 |
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工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力 (2024.04.23)
在经济部产业技术司支持下，今（23）日由工研院主办的「2024国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI TSA）」已逾41年，今年更聚焦人工智慧（AI）带来的科技革新，汇集国内外产官学研超过60位专家共襄盛举 |
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工研院与台积电合作开发SOT-MRAM 降百倍功耗抢高速运算商机 (2024.01.17)
面对现今人工智慧（AI）、5G构成的AIoT时代来临，包括自驾车、精准医疗诊断、卫星影像辨识等应用须快速处理大量资料，要求更快、更稳、功耗更低的新世代记忆体成为各家大厂研发重点 |
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工研院发表50周年专书洞见未来 引领台湾产业价值创新 (2023.11.10)
工研院深耕产业50年，今（10）日特别为此举办《洞见未来 勾勒美好新境界》新书发表会，由工研院院长刘文雄及多位专家齐聚一堂，共同探讨对未来趋势的洞察。旨在引领台湾走向未来的价值创新之路，为读者提供深入了解未来科技和创新趋势的机会，并阐述这些趋势将如何影响下一代人们的生活和工作方式，再次淬链台湾的经济奇迹 |
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工研院树立全球首创智慧显示应用 携手产业共创5大特色育乐新科技 (2023.08.29)
智慧显示又有创新应用！工研院在经济部工业局支持下，研发整合AI人工智慧与5G科技的多型态新世代Micro LED显示器，於今（29）日发表其携手群创光电开发的「许愿星」，以及与??创科技打造的「深海鱼」透明显示器 |
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推动LED产业转型 TOSIA发表2023光电暨化合物半导体产业白皮书 (2023.07.27)
台湾光电暨化合物半导体产业协会（TOSIA），今日发表《2023光电暨化合物半导体产业白皮书》，为台湾相关产业的发展提供建言。而此次第二版白皮书最大的亮点，就是新增了化合物半导体与净零碳排的趋势，是除了Micro LED与传统LED之外，未来影响台湾光电产业发展的重要两大关键 |
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工研院与阳明交大、清大发表新型磁性记忆体与110GHz超高频技术 (2023.06.15)
工研院分别携手国立阳明交通大学与国立清华大学，在全球半导体领域顶尖之「超大型积体技术及电路国际会议」（Symposium on VLSI Technology and Circuits）、IEEE国际微波会议（IEEE／MTT-S International Microwave Symposium；IMS），发表新型磁性记忆体与110GHz超高频模型技术成果 |
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工研院启动台英双边合作 共创半导体产业双赢契机 (2023.06.05)
继英国政府宣布未来10年将投资10亿英镑支持半导体产业之後，同时新成立「英国科学创新和技术部」（Department for Science, Innovation and Technology, DSIT）发表国家半导体战略，将侧重英国在矽智财（Semiconductor Intellectual Property）设计能力，以及加强供应链韧性 |
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Cadence欢厌35周年 加码台湾成立新竹创新研发中心 (2023.05.10)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.)，今日举行新竹创新研发中心的揭牌仪式，同时也欢厌成立的35周年。活动现场邀请除了多位产官学人士与会共同见证，也宣示将深耕台湾的半导体产业，并为次世代的晶片设计技术奠基 |
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力旺电子和联电合作22奈米RRAM可靠度验证 对应AIoT和行动通讯市场需求 (2023.03.28)
力旺电子与联华电子今（28）日宣布，力旺的可变电阻式记忆体（RRAM）矽智财已通过联电22奈米超低功耗的可靠度验证，为联电的AIoT与行动通讯应用平台提供更多元的嵌入式记忆体解决方案 |
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加速AR元宇宙商用化 工研院携手Ganvix深化蓝绿光VCSEL技术 (2023.03.09)
根据市场研究机构TrendForce指出，「垂直共振腔面射型雷射」（Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser；VCSEL）技术为许多高阶手持式装置与设备的重要元件，2021年相关VCSEL总产值为18.42亿美元，在需求大幅提升下，预计2025年总产值将上看23亿美元 |
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联华电子推出应用於无线、VR/AR和物联网显示器的28eHV+平台 (2023.03.02)
联华电子今（2）日发布28奈米嵌入式高压（eHV）制程之最新加强版28eHV+平台。28eHV+平台为下一代智慧手机、VR/AR设备及物联网适用的最隹化显示器驱动IC解决方案。
相较於联电现有的28奈米eHV制程，新的28eHV+解决方案可在不影响图像画质或资料速率的前提下，降低耗能可达到15% |
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新世代先进封装树立国际里程碑 产研跨国携手开发卫星通信系统 (2022.12.16)
根据Yole Developpement资料显示，2018 年至2025 年全球射频（RF）前端的市场规模将由 150 亿美元成长至 258 亿美元，年复合成长率高达 8%。为了达到高速且低延迟的通讯品质，并发展更多创新应用 |
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AI开挂 边缘运算智能升级 (2022.12.13)
当科技越来越智慧，智慧型载具与联网装置网网相连，「云端资料中心」需要边缘运算(Edge Computing)的因地制宜，才能更有效地降低运算负载量，快速、低延迟地传输资讯 |
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祈福许愿树扎根高雄总图 工研院拓展智慧育乐创新应用 (2022.12.08)
根据经济部技术处统计，2021年显示科技产值合计达1.7兆元，仅次於半导体产业，依工研院产科国际所研究资料显示，潜在的智慧显示应用新商机规模，到2027年将可达到年1,700亿美元 |
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工研院与盖德合作研发智慧穿戴监测 首次导入彰化医院落地应用 (2022.11.02)
随着COVID-19疫情态势推动零接触商机兴起，加速医疗智慧型穿戴装置应用及提升精准监控效能，工研院与盖德科技合作研发「800Z智慧健康手表系统」，导入人工智慧（AI）分析系统进行台湾医疗认证程序，首次在卫福部彰化医院进行测试验证，未来医护人员可透过及早监测即时提供个人化诊断与医嘱 |
