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以AI彰显储能价值 提供台湾能源转型稳定力量 (2024.05.29)
台湾储能需求主要源於能源转型趋势,以及对於电力稳定的考量。 目前,电化学储能系统,特别是锂电池,是台湾最常见的储能系统。 家用储能也可提升用户绿能比例,并且增进电力系统的稳定度和可靠度
国研院携手台积电 成功开发磁性记忆体技术 (2024.02.20)
为满足快速读写、低耗电、断电後不会遗失资料的前瞻记忆体储存技术需求,全球各半导体大厂都积极投入研究人力,布局相关技术开发。国研院半导体中心今(20)日也宣布与台积电合作开发的「选择器元件与自旋转移力矩式磁性记忆体整合」(Selector and STT-MRAM Integration)
2024年四大科技与资料储存趋势 (2023.12.29)
Seagate Technology Holdings plc提出四大资料储存趋势观察,将推动2024年科技与资料储存创新发展。
Solidigm推大容量PCIe SSD 适合从核心到边缘的大量资料储存工作 (2023.07.21)
Solidigm宣布推出另一款资料中心quad-level cell(QLC) SSD━Solidigm D5-P5336。Solidigm D5-P5336提供从7.68TB至61.44TB的容量选择,在相同空间内,对比全部采用传统硬碟(HDD)的情况下,提供储存资料量最多达6倍
利用VectorBlox开发套件在PolarFire® FPGA实现人工智慧 (2023.05.26)
随着人工智慧、机器学习技术和物联网的兴起,人工智慧的应用开始逐渐转移到收集数据的边缘装置。为缩小体积、减少产热、提高计算性能,这些边缘应用需要节能型的解决方案
Silicon Labs推出整合电路xG27 SoC和BB50 MCU系列 (2023.03.15)
Silicon Labs(芯科科技)今日推出两款专为极小型 IoT 装置设计的新式整合电路系列:xG27系列蓝牙晶片系统(SoC)和 BB50 微控制器(MCU)。xG27和BB50系列专为极小尺寸之物联网设备而设计,尺寸范围从2平方公厘(约为标准#2铅笔芯的宽度)到5平方公厘(小於标准#2铅笔的宽度)
FCCL携手Blue Yonder升级供应链和营运规划能力 (2023.01.12)
对於当今的制造供应链,准确预测需求、正确规划库存和提高规划效率的能力至关重要。这就是富士通客户端计算有限公司(Fujitsu Client Computing Limited;FCCL)使用多种 Blue Yonder解决方案,包括供应计划和销售与营运计划(sales & operations planning ;S&OP)功能,开启数位供应链转型之旅的原因
NVIDIA携手Intel及合作夥伴助力AI打造新一代加速运算系统 (2023.01.12)
在人类推动各项改写时代的颠覆性创新项目中,人工智慧(AI)是当中的核心,以前所未有的速度开发新冠病毒(COVID)疫苗及诊断癌症,再到支援自动驾驶车和了解气候变迁
u-blox推出NORA-W10 Wi-Fi 4及蓝牙LE 5.0模组 提供卓越射频 (2022.05.10)
u-blox宣布推出u-blox NORA-W10 Wi-Fi 4及蓝牙低功耗5.0模组。该模组诉求严苛工业环境中的应用,对这些应用而言,可靠的射频效能和精巧尺寸等特性至关重要,另外,此模组亦适用於医疗设备、智慧城市解决方案,以及仓库和零售应用等
Seagate於新加坡正式推出云端服务Lyve Cloud (2022.03.08)
Seagate在新加坡推出旗下云端储存即服务平台  Lyve Cloud,不论是大、中、小型企业均适用。这套相容於 S3 的储存云,主打简便、弹性、成本可预测,自去年在美国推出後,深获众多夥伴及客户信赖
体现智慧与MES的云端移转 (2022.02.23)
对於提高效率、即时化更新,以及远端工作时能落实职能的需求,使得云端技术的价值倍增,当中包括制造执行系统(MES)。 透过云端制造执行系统(MES),制造商可获取完整能见度及连线能力以掌控厂区运作
AWS发布2022年及五大技术趋势预测 AI开发软体居首位 (2021.12.20)
AWS技术长Werner Vogels,日前针对2022年及未来五大技术趋势,提出了预测与看法。其中AI软体开发和云端无处不在,被列于第一及第二项观察。 以下便是其预测的内容: 预测一:AI支援的软体开发隆重登场 2022年,ML将开始在增强软体开发人员的工作流程方面发挥重要作用,帮助他们写出更安全、更可靠的程式码
解析数据中心复杂的Real World Workload对SSD及大型存储系统性能的影响 (2021.07.13)
近期随着国内疫情的升温,企业着手开始进行居家上班、人员分流等措施。大量的资料必须透过远端来对公司内的伺服器与存储系统进行存取,不同的使用者在伺服器上的行为都是一种工作模型(workload)
InterDigital和Anritsu安立知联手 展示 5G智慧工厂用例 (2021.06.24)
Anritsu 安立知宣布,联手行动与视讯技术研发公司 InterDigital, Inc.,共同展示采用网路切片 (network slicing) 与多接取边缘运算 (multi-access edge computing;MEC) 功能的 5G 新无线电 (New Radio;NR) 智慧工厂使用案例
选择边缘AI装置的重要关键 (2021.06.07)
AI和ML皆仰赖降低资料取得成本和增强资料隐私的性能,边缘运算兼顾了成本和隐私。本文叙述当买家在评估购买边缘AI装置时,应首要考量的功能与思考关键。
AWS和Arm展示生产规模等级的云端EDA (2020.12.13)
Amazon Web Services(AWS)日前宣布,Arm将把AWS云端服务运用到绝大部分电子设计自动化(EDA)工作负载。Arm使用基於AWS Graviton2处理器的执行个体(使用Arm Neoverse核心),将EDA工作负载迁移到AWS,引领半导体产业的转型之路
三菱日立J系列燃气涡轮机商业运转达到100万小时 (2020.04.17)
最新的增强机型是全世界已运转的最大、最具燃料经济性的燃气涡轮机,可使用30%的再生氢燃料,正在开发100%的氢燃料适应能力,目前可达到99.5%的可靠性 (美国佛罗里达州讯)(BUSINESS WIRE)三菱日立电力系统株式会社(Mitsubishi Hitachi Power Systems, MHPS)的J系列燃气涡轮机的商业运转时间於4/16达到100万小时,几??相当於同类燃气涡轮机的两倍
戴尔科技集团发表多款全新解决方案 提升HPC与AI应用 (2019.12.11)
戴尔科技集团发表多款全新解决方案、叁考架构、以及产品系列更新,协助客户简化并加速高效能运算(HPC)以及人工智慧(AI)系统。 近年来,各界纷纷采用AI以解决实务问题,带动HPC产业全面成长
最少只需订十颗!Microchip推业界首创预配置IoT硬体安全晶片 (2019.09.30)
针对多样化的物联网装置(IoT Devices)安全需求,Microchip推出了业界首创,能适用於任何布署规模的预配置硬体安全晶片解决方案Trust Platform。依据Microchip的政策,最精简的方案只需要预定十颗就能出货
为NVMe-over-Fabrics确定最佳选项 (2019.09.17)
NVMe从一开始就设计为与快闪记忆体进行高速通讯,并且只需要30个特定用于处理SSD的指令。


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