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智慧制造与资讯安全 (2024.11.29)
随着工业4.0 的发展，工控系统的复杂度和价值都大幅提升，但也成为骇客攻击的目标。企业除了要防范传统的病毒和钓鱼攻击外，更需要加强侦测「未知威胁」的能力，并提升供应链的资安防护 |
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新一代双臂协作机器人：多元应用与创新商业模式 (2024.11.22)
伴随着人工智慧（AI）技术持续生成演进，现今产业正面临激烈国际竞争，应该慎思AI机器人该如何才能接手多元化任务，创新应用加值！如由国立清华大学动力机械工程学系讲座教授&虎尾科技大学??校长张祯元主持「基於人类技能移转之双手机器人应用去毛边技术」计画 |
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安森美与伍尔特电子携手 升级高精度电力电子应用虚拟设计 (2024.11.17)
安森美 （onsemi） 和伍尔特电子（Wurth Elektronik）宣布，伍尔特电子的无源元件资料库已整合到安森美独特的PLECS模型自助生成工具 （SSPMG） 中。 SSPMG 是基於 Web 的平台，介面直观、简单易用，协助工程师针对复杂的电力电子应用定制高精度、高拟真 PLECS 模型，以尽早发现和修复设计过程中的性能瓶颈 |
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微软启动「AI+ Taiwan」计画 在台资料中心正式启用 (2024.11.17)
台湾微软日前宣布，启动「AI+ Taiwan」计画，Microsoft 365 在台资料中心服务正式启用，为金融、医疗等受监管产业提供安全合规的云端服务。此举预计未来四年内创造近5万个工作机会，并带动台湾AI产业发展 |
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科盛科技於印尼雅加达设立新据点 在地化深耕东南亚市场 (2024.11.15)
全球模流分析解决方案供应商科盛科技致力提供全球客户创新模拟解决方案，日前宣布於印尼雅加达设立新办公室据点，成为拓展东南亚市场的重要里程碑。
印尼坐拥东南亚地区最多的人囗，其市场深具成长潜力，在雅加达成立办公室将能快速顺应印尼市场需求，提供客户更在地化、即时且专业的服务 |
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经济部深化跨国夥伴互利模式 电子资讯夥伴采购连5年破2,000亿美元 (2024.11.15)
日前举行的「2024经济部电子资讯国际夥伴绩优厂商颁奖典礼」（IPO Awards Ceremony），吸引包含Apple、NVIDIA、Microsoft、Google、AWS等全球市值前5大企业与会。期??透过多元指标 |
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筑波举办化合物半导体与矽光子技术研讨会 引领智慧制造未来 (2024.11.15)
筑波科技（ACE Solution）携手美商泰瑞达（Teradyne）近日举办年度压轴「化合物半导体与矽光子技术研讨会」。本次活动由国立阳明交通大学、中原大学电子工程学系共同主办，打造产官学交流平台 |
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2024新北电动车产业链博览会揭幕 打造电动车跨界平台迎商机 (2024.11.15)
「2024新北电动车产业链博览会」於11月15~16日在新北市工商展览中心举办，博览会首次采用B2B与B2C双模式，汇聚近50家电动车制造商、零件供应商及学研等企业，透过多元展示与互动，带来电动车产业的最新技术成果，一同推动智慧城市与绿色永续未来 |
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智慧辅具：外骨骼机器人技术 (2024.11.15)
与一般服务型机器人不同，福宝科技从身障者角度创立台湾第一个「外骨骼机器人」计画，运用精密机械研发出穿戴式行动辅助机器人，打造行动辅具更轻、更薄、更方便穿戴，并且进一步缩短调整尺寸时间，让脊损伤友的行动变得有自主性和趋於顺畅 |
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整合创新X智造未来 TIMTOS 2025聚焦AI新商机 (2024.11.14)
每两年一度举行的台北国际工具机展（TIMTOS）展，即将於2025年3月3~8日假南港展览1、2馆及台北世贸1馆盛大登场，估计总规模接近1,000家厂商，使用超过6,000个摊位，今年以「Integrate to Innovate（整合创新 智造未来）」为核心理念，引领全球与台湾厂商开创半导体、电动车、医疗、航太与绿能等未来5大应用领域新商机 |
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昆山科大与成大半导体学院共同开创半导体人才培育新局 (2024.11.14)
为推动半导体人才培育，昆山科技大学与国立成功大学智慧半导体及永续制造学院近日举行合作备忘录签约仪式。由昆山科技大学校长李天祥与成功大学智慧半导体及永续制造学院院长苏炎坤代表签署，双方期待藉由跨校合作，共同开创半导体人才培育新局面 |
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ASML：高阶逻辑和记忆体EUV微影技术的支出可达两位数成长 (2024.11.14)
艾司摩尔（ASML）预估该公司 2030 年年营收约为 440 亿至 600 亿欧元之间，毛利率约为 56% 至 60%。除了几个重要终端市场的成长潜力之外，ASML 认为 AI 带来的发展可??成为驱动整体社会生产力与创新的主要动力，并为半导体产业创造显着商机 |
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金属中心於2024 TASS展示多项创新技术 携手产业加速绿色转型 (2024.11.14)
「TASS2024亚洲永续供应+循环经济展」近期在高雄展览馆圆满落幕，吸引全球130家企业和超过25,000位专业人士共襄盛举，显现台湾在永续技术与循环经济的创新突破。本次展会为促进国际合作的重要桥梁，创造出价值逾亿元的潜在商机，助力企业开拓市场并推动永续发展 |
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ROHM新款SiC萧特基二极体支援xEV系统高电压需求 (2024.11.14)
半导体制造商ROHM开发出引脚间沿面距离更长、绝缘电阻更高的表面安装型SiC萧特基二极体（SBD）。目前产品阵容中已经有适用於车载充电器（OBC）等车载应用的「SCS2xxxNHR」8款机型 |
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工研院眺??2025特用化学品发展 窥见一线低碳「生」机 (2024.11.13)
面对国内外逐渐形成的「碳有价」共识，各大品牌厂商也要求供应链业者需提供低碳足迹产品的压力。近日由工研院产科国际所IEK预估2024年台湾特用化学品产值，将较2023年回升4.9%、降至1,785亿新台币，逐渐从2023年产业谷底复苏 |
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研究： (2024.11.13)
中国手机品牌近期密集更新旗舰产品线，不仅加剧高端市场的竞争，也对iPhone 16系列构成挑战。Counterpoint研究指出，包括HONOR Magic 7、iQOO 13、OPPO Find X8系列、OnePlus 13、vivo X200系列和小米15系列在内的这些升级机型，充分展现了中国品牌在技术创新和用户体验上的显着进步 |
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金属中心研发成果加值五金产业硬底气 抢占全球供应链席次 (2024.11.13)
台湾五金工业供应链瞄准後通膨时代新商机，抢攻千亿全球商机！全台唯一规模最大，亚洲五金工业产业盛事的2024台湾国际五金工业展暨工具博览会於10月中旬举办，叁展厂商3百家、叁观人数逾5千5百人次 |
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欧洲首款Multibeam Mask Writer新机型强化半导体生态系 (2024.11.13)
欧洲追求强化半导体制造能力踏出关键的一步。Tekscend Photomask Germany GmbH（前身为Toppan Photomasks）与Advanced Mask Technology Center（AMTC）合作，已接收并安装欧洲首款Multibeam Mask Writer━━MBMW-100 Flex机型，旨在满足从先进光学应用到尖端EUV光刻的先进半导体需求 |
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芝加哥大学开发新水凝胶半导体材料 (2024.11.13)
芝加哥大学普里兹克分子工程学院（PME）最近开发出一种崭新的水凝胶半导体材料，有??改变脑机介面、生物传感器和心律调节器等医疗设备的设计。这项研究发表在《科学》杂志上，并由该学院助理教授王思宏带领的团队完成，解决了半导体与生物组织界面不兼容的问题 |
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3D IC 设计入门：探寻半导体先进封装的未来 (2024.11.12)
CTIMES 东西讲座日前举办了一场以「3D IC 设计的入门课」为主题的讲座，邀请到Cadence技术经理陈博??，以浅显易懂的方式，带领听众了解3D IC设计的发展趋势、技术挑战和未来展?? |
