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英国公司推出革新技术 将甲??转化为高品质石墨烯 (2024.11.28) 英国气候科技公司Levidian推出第二代LOOP技术,据称可首次实现工业级高品质石墨烯生产。该技术利用专利喷嘴,以微波能量将甲??分解成氢气和碳,碳以高纯度石墨烯形式被捕获,氢气则可作为清洁能源使用 |
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2025国际固态电路研讨会展科研实力 台湾21篇论文入选再创新高 (2024.11.26) 一年一度的国际固态电路研讨会(ISSCC)将於2025年2月在美国旧金山举行,被誉为晶片设计领域的奥林匹克大会,每年都展现出产学界创新的科研实力,台湾此次入选2025 ISSCC共计21篇论文 |
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积层制造加速产业创新 (2024.11.25) 即使现今积层制造技术已从最初的塑胶桌上型制造系统逐渐普及,推动了新创团队概念实现商品化,但至今尚未真正实现大规模落实与普及。反而可??先由传产制程的模具、关键元件开始,推动制造业逐步转型 |
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新一代双臂协作机器人:多元应用与创新商业模式 (2024.11.22) 伴随着人工智慧(AI)技术持续生成演进,现今产业正面临激烈国际竞争,应该慎思AI机器人该如何才能接手多元化任务,创新应用加值!如由国立清华大学动力机械工程学系讲座教授&虎尾科技大学??校长张祯元主持「基於人类技能移转之双手机器人应用去毛边技术」计画 |
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AI走进田间 加拿大团队开发新技术提升农食产业永续发展 (2024.11.21) 加拿大蛋白质产业协会 (Protein Industries Canada)宣布与Croptimistic Technology、TheoryMesh和C-Merak Innovations合作,开发一项创新的AI技术,旨在提升农食价值链的永续性和效率。
此计画将利用AI技术收集和整合次田间级别的数据,并改善现有的精准农业工具 |
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英飞凌携手Stellantis力推下一代汽车电力架构 (2024.11.20) 移动出行趋向低碳化和数位化,Stellantis公司与英飞凌科技宣布双方将在Stellantis电动车的电力架构上共同研发,以支持Stellantis实现向大众提供清洁、安全且可负担的移动出行的目标 |
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igus回收自行车:展开全球巡??之旅 (2024.11.19) Igus为了厌祝公司成立 60 周年,免润滑和低维护的igus bike踏上了环球之旅,这款亮橘色由回收塑胶制成的创新自行车位於科隆 Porz-Lind的igus工厂,开始在全球16个国家的街道上展示,其中包括德国、义大利、美国和中国 |
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凌华工业级迷你电脑与全机IP69K防水触控电脑双获台湾精品奖 (2024.11.12) 凌华科技宣布旗下边缘可视化产品无风扇迷你电脑EMP-100和全防水不锈钢触控电脑Titan2双获本届台湾精品奖!此奖项由经济部举办,旨在表彰具备创新、品质与全球市场竞争力的台湾优质产品 |
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台电首卖自建离岸风电 推小额绿电弹性购买新制 (2024.11.12) 台电销售绿电提供多元选择!台电2024年度小额绿电明(13)日正式起跑开卖,总额2千万度绿电,将於经济部标准局国家再生能源凭证中心绿电媒合平台公开标售。今年产品设计首度将离岸风电纳入销售标的,结合用户用电特性,设计更多元、不同年期的绿电商品组合,此外更加码让得标者可「加购」冬季绿电 |
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英业达与VicOne合作打造智慧及安全之车辆座舱系统 (2024.11.07) VicOne与英业达集团共同签署合作备忘录(MOU),VicOne将提供漏洞扫描与软体物料清单(SBOM)管理系统xZETA,为英业达加强车辆智慧座舱系统的网路安全防护,以符合ISO/SAE 21434标准 |
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铝料再生趋势看好 金属中心APEC论坛9大经济体齐聚 (2024.11.06) 为了强化金属循环科技,加速推动区域内金属产业的永续转型,在经济部产业技术司及APEC创新政策夥伴会议PPSTI(Policy Partnership for Science, Technology and Innovation)小组支持下 |
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云平台协助CAD/CAM设计制造整合 (2024.11.05) 顺应近年来制造业数位化、数位优化等转型趋势,包含CAD/CAM系统软体既可供业界在建立数位分身(Digital twin)模型所需数据;以及当生成式AI浪潮兴起後,若能经过MBD模型整合,用来驱动数位模拟分析、设计、制造程序 |
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国科会新增10项核心关键技术 强化太空、量子、半导体领域保护 (2024.11.03) 为强化国家核心关键技术保护,避免国家安全、产业竞争力及经济发展受损,国科会预告修正「国家核心关键技术项目及其技术主管机关」草案,新增10项太空、量子科技、半导体及能源领域之关键技术,预告期至11月15日止 |
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台欧携手 布拉格论剑 晶片创新技术论坛聚焦前瞻发展 (2024.10.31) 为促进台欧半导体技术合作,并因应全球半导体技术快速发展趋势,国家实验研究院台湾半导体研究中心(国研院半导体中心)於10月29日至31日,与比利时微电子研究中心(imec)及欧洲IC实作中心(Europractice)於捷克布拉格共同举办「台欧晶片创新技术论坛」 |
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台湾领航A-SSCC将迈向20年 台湾区获选论文抢先发表 (2024.10.30) 全球半导体产能和关键材料供应有近八成集中在亚洲,使得亚洲在全球半导体产业占据主导地位,而IEEE亚洲固态电路研讨会(Asian Solid-State Circuits Conference;A-SSCC)是亚洲IC设计领域学术发表的最高指标 |
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谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南 (2024.10.29) 资安管理是保护企业营运的关键防线。透过个人化权限管理与资安措施,不仅防止资料泄露,更确保生产不中断与人员安全。如何有效防范未经授权操作并提升效率?本文叙述实用技术与最隹化策略协助全面保护企业安全 |
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意法半导体STM32C0系列高效能微控制器性能大幅提升 (2024.10.28) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)的STM32开发人员可以在STM32C0微控制器(MCU)上获得更记忆体和额外功能,在资源有限和成本敏感的嵌入式应用中加入更先进的功能。
STM32C071 MCU配备高达128KB的快闪记忆体和24KB的RAM,同时还新增不需要外部晶振的USB Host,并支援TouchGFX图形软体 |
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AI伺服器驱动PCB材料与技术革新 (2024.10.28) 目前台湾PCB产业除了积极转型智慧制造节能以减碳之外,还须善用2024年上半年仍受惠於AI需求带动出囗好转的契机,驱动AI伺服器供应链加工技术与材料革新开源,成为确保PCB产值能稳定成长的关键 |
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利用微控制器实现复杂的离散逻辑 (2024.10.24) 开发人员可利用PIC16F13145系列微控制器中的可配置逻辑模组(CLB)周边,实现硬体中复杂的离散逻辑功能,进而精简物料清单(BOM)并开发客制专用逻辑。 |
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国科会专案研发 MIMO 4D感测技术 实现通感算融合 (2024.10.24) 中山大学、清华大学、阳明交通大学及国研院台湾半导体研究中心组成的研究团队,在国科会「下世代通讯系统关键技术研发专案」的支持下,成功研发了多输入多输出(MIMO) 4D感测技术,可??提升生活便利性与安全性,促进健康照护发展 |