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智慧辅具:外骨骼机器人技术 (2024.11.15)
与一般服务型机器人不同,福宝科技从身障者角度创立台湾第一个「外骨骼机器人」计画,运用精密机械研发出穿戴式行动辅助机器人,打造行动辅具更轻、更薄、更方便穿戴,并且进一步缩短调整尺寸时间,让脊损伤友的行动变得有自主性和趋於顺畅
资策会四项创新技术勇夺ASOCIO DX AWARD奖项 (2024.11.08)
数位转型已成为企业营运的关键趋势,资策会近年来积极推动科技在教育、渔业及网路安全等领域的创新应用,进而加速产业升级。资策会近期凭藉四项技术方案,包括「III 5G Sec
攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力 (2024.11.08)
攸泰科技叁加2024 APSCC卫星会议暨展览,是亚太地区最具影响力的航太与卫星通讯盛会。攸泰科技董事长简民智於APSCC活动中发表主题演讲,以「台湾航太产业开拓创新与成长」为题
艾迈斯欧司朗全新UV-C LED提升UV-C消毒效率 (2024.11.08)
因应市场对无汞、高效UV-C消毒及治疗解决方案的需求日益增长,艾迈斯欧司朗(AMS)推出全新OSLON UV 3535。这款创新型UV-C LED单晶片发出波长?265nm的光,输出高达155mW,实现极致的杀菌效果
势流科技2024 Simcenter Taiwan User Conference登场 西门子高层分享数位化创新趋势 (2024.11.08)
势流科技 2024 Simcenter Taiwan User Conference於今(8)日盛大举行。本次大会邀请来自各行各业的领导者、技术专家及学者,共同探讨先进的模拟与量测技术在数位化转型中的应用与未来发展
施耐德电机响应星展银行ESG Ready Program 为台湾中小企业量身打造减碳行动包 (2024.11.07)
面对当前净零转型浪潮下,如何有效推动永续发展,已成为资源有限的台湾中小企业一大挑战!法商施耐德电机Schneider Electric今(7)日则宣布,将响应星展银行(台湾)「ESG Ready Program」并签署备忘录合作,携手ESGpedia及TUV SUD等合作夥伴,整合各方专业资源,协助中小企业永续转型
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资策会2024 STI TECH DAY 协助企业导入生成式AI应用 (2024.11.07)
在科技管理领域中,技术预测是重要环节之一。为协助企业善用AI技术提升产业竞争优势,资策会软体技术研究院(简称软体院)於今(7)日举办2024 STI TECH DAY,并首次发表「2025十大AI关键技术与趋势」
Palo Alto Networks:安全使用AI以应对日益严峻的网路威胁 (2024.11.07)
Palo Alto Networks举办「Ignite Taiwan 2024」高峰会,以「精准AI重塑网路安全新局」为主题,呼吁台湾企业应更重视资安防护,加快脚步强化资安韧性,并善用AI技术来提升企业的资安防御能力,降低转型风险
安立知获得GCF认证 支援LTE和5G下一代eCall测试用例 (2024.11.07)
Anritsu 安立知宣布,5G NR 行动设备测试平台 ME7834NR 全面支援 5G 和 LTE 的下一代 eCall (NGeCall) 验证测试用例,获得全球认证论坛 (GCF) 认证。 eCall 是一项欧洲倡议,旨在为发生事故的驾驶提供紧急救援
卫福部携手耶鲁大学附设医院签署合作备忘录 促进医疗资讯优化应用 (2024.11.07)
为台湾医疗体系的数位转型注入新动能,卫生福利部今(7)日与耶鲁大学纽哈芬医院(Yale New Haven Hospital)正式签署合作备忘录(MOU)。双方将结合专业资源,聚焦於提升医疗品质管理、推动电子病历系统整合,以及促进智慧医疗技术的应用
TI推出全新可编程逻辑产品 协助工程师快速转换概念为产品原型 (2024.11.07)
德州仪器(TI)推出可编程逻辑产品(PLD),使工程师可以简化任何应用的逻辑设计。与离散型逻辑实作相比,TI的最新PLD产品将多达 40 个组合逻辑、循序逻辑和类比功能整合到单一装置中,有助於将电路板尺寸缩小高达94%,并可降低系统成本
工研院携手聚贤研发 开拓农业伴生创电新模式 (2024.11.06)
因应极端气候,全球以订定2050净零排放为目标。工研院也携手厂务系统整合服务商聚贤研发,於台南沙仑绿能示范场域,以台湾亚热带高温气候为基础,依据不同阶段进程共同打造太阳能模组温室
铝料再生趋势看好 金属中心APEC论坛9大经济体齐聚 (2024.11.06)
为了强化金属循环科技,加速推动区域内金属产业的永续转型,在经济部产业技术司及APEC创新政策夥伴会议PPSTI(Policy Partnership for Science, Technology and Innovation)小组支持下
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求 (2024.11.06)
默克宣布完成对 Unity-SC 的收购,此举旨在强化其电子科技事业於半导体领域的策略布局。凭藉深厚的技术实力及半导体与显示器业务的策略整合,默克将进一步强化产品组合,为全球半导体市场带来更丰富完整的技术支持
贸泽电子即日起供货ADI ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方案 (2024.11.06)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Analog Devices, Inc.(ADI)的ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方案。这个24位元的精密资料撷取(DAQ)μModule系统可用於快速开发轻巧、高效能的精密DAQ系统
恩智浦提供即用型软体工具 跨处理器扩展边缘AI功能 (2024.11.05)
恩智浦半导体公司今(5)日宣布在其eIQ AI和机器学习开发软体,新增具有检索增强生成(Retrieval Augmented Generation;RAG)微调功能的GenAI Flow和eIQ Time Series Studio两款新工具,以便轻松跨越从小型微控制器(MCU)到功能更强大的大型应用处理器(MPU)等各种边缘处理器,都能轻松部署和使用AI人工智慧
以运动数据折减保费!资策会携手产业首创健康运动型外溢保单概念 (2024.11.05)
在日常生活中养成规律的运动习惯有益於身心健康,而这些健康数据还有可能减免保费!数位发展部数位产业署(简称数产署)积极整合资源推动运动数据应用多元化,举办2024年运动数据生态系徵案活动
CAD/CAM软体无缝加值协作 (2024.11.05)
相较於传统独立CAM软体之外,如今大多数CAD设计软体品牌旗下不外??都有CAM软体商深度整合,也因此让後者有机会能透过CAD based或CAM产生程式语言,直接与工业机器人对话,进而提高操控灵活性
云平台协助CAD/CAM设计制造整合 (2024.11.05)
顺应近年来制造业数位化、数位优化等转型趋势,包含CAD/CAM系统软体既可供业界在建立数位分身(Digital twin)模型所需数据;以及当生成式AI浪潮兴起後,若能经过MBD模型整合,用来驱动数位模拟分析、设计、制造程序


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