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力旺和鸨码宣布全球首个嵌入式快闪记忆体IP通过联电矽验证 (2022.06.28)
力旺电子及其子公司鸨码科技和全球半导体晶圆专工业界的领导厂商联华电子，今日共同宣布全球首个基於物理不可复制功能（PUF）的嵌入式快闪记忆体（Embedded Flash；eFlash）解决方案通过矽验证 |
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鸨码及力旺推出新一代硬件信任根IP 满足运算安全需求 (2022.02.07)
力旺电子（eMemory）及子公司鸨码科技（PUFsecurity），作为掌握物理不可复制功能（PUF）之领先技术的晶片安全解决方案提供商，推出新一代PUFrt硬件信任根IP，打造能满足未来云端应用及各类尖端运算安全需求的解决方案 |
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利用以模型为基础的设计流程开发驾驶者监控系统AUTOSAR自适应软体 (2021.05.19)
本文叙述选择一个驾驶者监控系统的原型来进行研究及证明，经由以模型为基础的设计，如何可以加速端到端的AUTOSAR自适应软体系统开发。 |
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BMW利用机器学习检测汽车的过度转向 (2019.05.20)
在BMW，正在探索利用各种机器学习方法来侦测过度转向的状况，并且利用MATLAB开发了一种监督式机器学习模型作为概念验证。 |
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意法半导体STM8L050在低成本8脚位封装内整合丰富类比外设和DMA控制器 (2019.01.28)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出全新8位元微控制器STM8L050以增加低成本、低功耗在功能上的整合度。作为超高效能STM8L系列的最新产品，STM8L050采用低成本SO-8封装，并整合多达6个I/O连接埠、DMA控制器和独立的数据EEPROM |
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安森美半导体基於超低功耗的RSL10 SIP 提供能量采集蓝牙低功耗开关 (2018.11.14)
安森美半导体（ON Semiconductor）推出完全以采集的能量运作的蓝牙低功耗开关叁考设计，为物联网（IoT）定义新超低功耗水准。该平台展示RSL10系统级封装（SIP）能如何支援免电池和完全自供电的蓝牙5设备，并且无需额外的能源 |
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程式码实现现代汽车 (2018.03.23)
车辆运作需要使用数亿行的程式码，而日益提高的连线功能、自主性与电动化程度，意味更多的程式码和更严苛的处理器需求。 |
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意法半导体推出新开发生态系统 (2016.07.21)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）近日推出开发生态系统，其支援最新低功耗、高效能的STM32L4微控制器（MCU），并宣布该系列产品将新增五个产品线，提供更多封装类型和存储容量的选择 |
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Microchip升级MPLAB X IDE专用免费程序代码配置插件 (2015.01.27)
新一代MPLAB程序代码配置器让硬件开发人员能快速完成组件的初始化和周边驱动程序设计
Microchip（美国微芯科技）宣布升级其MPLAB程序代码配置器插件，将对PIC MCU的支持从8位组件扩展到16位的组件 |
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[专栏]行动、穿戴式电子正尝试推行「模组风」 (2014.12.22)
1981年IBM PC推出后，IBM碍于美国政府可能祭出反托拉斯制裁（当时IBM已在大型主机市场独大，美国政府不乐见连新兴的个人电脑市场也被IBM主导），因而开放IBM PC的硬体电路设计，但仍有藏私，即不公开BIOS韧体程式码 |
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“拿来即用”的高精度温度控制 (2014.09.25)
对于电子与半导体加工设备而言，温度控制的要求极高，这会影响产品的质量，另外，机器开发中的变化也导致了不断的软件变化，运行中的机器如何调整参数且保持好的控制精度？对于传统的温控表而言 |
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GENIVI引领车载娱乐走向开放系统 (2013.10.16)
由于当今的车载信息娱乐技术十分复杂，汽车生产商必须应对越来越多的挑战。这些挑战中的主要难题就是如何规划和准备一个较好的设计周期，因为消费电子行业总有令人惊奇的创新，因此车内的信息娱乐系统很快就会变得过时 |
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NI 设计出全新的 NI CompactRIO (2013.08.13)
NI 美商国家仪器今天推出全新设计的 cRIO-9068 软件设计控制器，但同时针对 CompactRIO 平台保留完整的 NI LabVIEW 与 I/O 兼容功能。这款控制器整合了最先进的技术，包含 Xilinx 的 Zynq-7020 All Programmable系统单芯片 (SoC)，单一芯片即结合各一个双核心 ARM Cortex-A9 处理器与 Xilinx 7 系列 FPGA 架构 |
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FireEye揭露进阶网络攻击来源的幕后重要线索 (2013.07.01)
最新型网络攻击防护领导厂商FireEyeR 公司，今天发布《数字面包屑：揪出进阶网络攻击幕后藏镜人的七大线索》(Digital Bread Crumbs: Seven Clues To Identifying Who’s Behind Advanced Cyber Attacks)报告，内容详载最常见的网络攻击特性，以协助安全专家识别威胁来源，并提升企业组织对未来进阶网络攻击的防御能力 |
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chipKIT不仅兼容Arduino 效能更加倍 (2013.06.17)
「即便是业余开发者或是没有电子工程相关背景的新玩家，同样也能够透过专属的开发平台并且以平实的价格，以最简易的方式在项目中整合电子组件」，相信用这样的说法来形容chipKIT开发板是再合适不过了 |
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台湾微软发布六月定期信息安全公告 (2013.06.14)
台湾微软公司发布2013年6月份的信息安全公告，本次的信息安全公告有5个新的信息安全更新程序MS13-047 ~ MS13-051，严重性等级分别为重大和重要。台湾微软公司强烈呼吁所有用户应立即使用「Windows Update自动更新」更新程序，避免恶意软件攻击，或是立刻下载更新程序，以确保计算机使用的安全 |
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博通针对5G WiFi无线网络基地台推出整合度极高的SoC处理器 (2013.05.22)
全球有线及无线通信半导体创新方案领导厂商博通(Broadcom)公司宣布推出针对企业级无线网络基地台(EAP)所设计的高整合度系统单芯片(SoC)处理器。此StrataGX BCM58522系列是专为优化5G WiFi效能所设计，符合最新的IEEE 802 |
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自动化门户大开 半导体全面进占 (2013.05.17)
用自动化来取代人力，产线将更具成本效益与工作效率。
自动化，甚至智慧化，成为工厂企业主追求的目标。
只不过工厂该如何自动化，又有哪些不可或缺的关键呢？ |
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台湾微软发布五月定期信息安全公告 (2013.05.16)
台湾微软公司今(十六)日发布2013年5月份的信息安全公告，本次的信息安全公告有10个新的信息安全更新程序MS13-037 ~ MS13-046，严重性等级分别为重大和重要。台湾微软公司强烈呼吁所有用户应立即使用「Windows Update自动更新」更新程序，避免恶意软件攻击，或是立刻下载更新程序，以确保计算机使用的安全 |
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Altera开始广泛提供支持OpenCL的SDK以及现成的电路板 (2013.05.07)
Altera公司今天宣布，开始广泛提供支持OpenCL的SDK（软件开发工具包），支持第三方第三方量产电路板。
提供支持OpenCL的SDK，让软件程序设计人员可以使用高性能可程序设计逻辑组件 |
