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跨域整合照顾「拢抵家」 聚焦产业创新与跨域交流 (2024.09.12)
随着台湾即将在2025年迈入超高龄社会，政府喊出2025年长照预算编列927亿元，大健康产业发展可期，而其中跨越整合的的照顾科技深受瞩目。「第五届台北国际照顾博览会」於今（12）日登场 |
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UD Trucks选用VicOne解决方案 利用情境化攻击情报洞察风险 (2024.09.10)
VicOne今（10）日宣布日本商用货车制造商UD Trucks，已选择其xNexus次世代车辆安全营运中心（VSOC）平台，以利用情境化攻击情报，及早提升识别未知风险的洞察力，并且更好符合监管法规要求 |
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[SEMICON] Fluke与万和仪器领跑 推动精准测试与绿色能源 (2024.09.09)
在Semicon Taiwan 2024国际半导体展上，Fluke授权经销商万和仪器有限公司以先进的测试仪器展示大放异彩。在9月4~6日於南港展览馆二馆四楼展出先进的测试仪器，让叁观者能够亲身体验半导体测试及电气测量的未来，并且叁与一系列有趣活动及限量赠品抽奖 |
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[SEMICON Taiwan 2024] ADI 展示智慧边缘及AI相关应用方案 (2024.09.04)
半导体技术在日常生活中的应用逐渐广泛，随着技术发展与装置/设备产生的多样需求，ADI首次叁与SEMICON Taiwan 2024国际半导体展，在会场展示智慧边缘及AI相关应用方案，以及客户成功案例 |
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机器视觉与电脑视觉技术的不同应用 (2024.08.28)
在工业应用领域当中，机器视觉这项技术算是重要角色，不仅提升生产效率，还能够改善产品品质，为制造业提供全新的应用机会。本文探讨机器视觉与电脑视觉技术的差异，以及其应用如何驱动工业领域迈向新格局 |
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从软体洞察与案例分析塑造的 NPU IP 架构 (2024.08.27)
本文叙述根据软体洞察与使用案例分析所塑造出来的NPU IP架构，证明智慧设计如何达成出色的效能和效率指标，进一步推展AI 的界限。 |
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量子运算：打造自动驾驶汽车新领域 (2024.08.22)
生成式AI将为电动车发展带来革新，量子运算可谓是重要助力，共同推动电动车的各种创新。本文讨论量子运算如何完善先进车辆驾驶辅助系统，以及与这项颠覆性技术相关的资安风险 |
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形塑AOI产业创新生态 (2024.08.22)
人工智慧（AI）正逐步落实於各行各业，从制造业到医疗保健、交通管理到消费电子的应用范围广泛，对於许多产业来说都是一场革命，其中导入AOI与机器视觉等边缘AI相关技术应用更为关键 |
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2024.8月(第105期)AI智慧生产落地 实现百工百业创新应用 (2024.08.05)
迎接生成式AI持续发展，
AI智慧生产将很快将成为全球制造业日常！
为半导体产业带来成长新动能，
同时驱动产业链变革，
加速「万物皆AI时代（AI for all）」来临，
展现AI应用来提升生产力、促进产业创新的巨大潜力 |
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IDC：智慧手机产业将发生变革 生成式AI手机2024年将成长360% (2024.07.31)
根据IDC(国际数据资讯)最新预测，2024 年全球生成式人工智慧(GenAI)智慧型手机出货量将年对年成长 363.6%，达到 2.342 亿部，预计将占 2024 年智慧型手机整体市场的 19%。智慧型手机产业的未来必将发生变革 |
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Ceva 低功耗蓝牙和802.15.4 IP为Alif Semiconductor的MCU系列提升无线连接能力 (2024.07.29)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司致力於使智慧边缘(Smart Edge)设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料，宣布人工智慧和机器学习(AI/ML)微控制器(MCU)及融合处理器供应商Alif Semiconductor已获得授权许可，在其Balletto系列无线微控制器中部署使用Ceva-Waves低功耗蓝牙和802.15.4 IP |
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为AI应用奠基 美光推出全球最高速资料中心SSD (2024.07.25)
美光科技今日宣布，推出Micron 9550 NVMe SSD，为全球最高速率资料中心SSD，在AI工作负载效能及节能效率上亦领先业界 。美光9550 SSD整合了美光自有的控制器、NAND、DRAM与韧体 |
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康隹特新款SMARC模组搭载恩智浦i. MX 95系列处理器 (2024.07.16)
嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特，推出搭载恩智浦（NXP）i.MX 95处理器的高性能电脑模组（COM），扩展基於低功耗NXP i. MX Arm处理器的模组产品组合。客户将受益於标准模组的可扩展性和可靠的升级路径，以满足现有和新能效边缘 AI 应用的高安全性要求 |
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ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上线 (2024.07.12)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上市。该开发套件整合工具、软体和知识，简化并加快边缘应用的开发。
ST Edge AI Suite 是一套整合化软体工具，旨在简化嵌入式 AI应用的开发部署 |
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R&S加入AI-RAN联盟 利用测量专业释放AI无线通讯领域潜力 (2024.07.09)
Rohde & Schwarz加入新近成立的AI-RAN联盟，将利用其在测试与测量（T&M）领域的专长，释放AI在无线通讯领域的潜力，为这一合作倡议贡献力量，旨在通过将人工智慧整合到无线通讯中，提升无线接入网路（RAN）性能和移动网路技术 |
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东海结合ASUS、NVIDIA打造全台首座AI NB教室 (2024.07.05)
迎向AI时代，AI学习已成为未来科技发展的重要基石，东海大学推动全方位发展策略，将AI贯穿学校行政服务、环境建置、教学发展三大面向，各系所将70门专业教学课程融入AI外 |
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Ceva推出用於AIoT设备的全新TinyML最隹化NPU (2024.07.02)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司推出Ceva-NeuPro-Nano NPU，扩展其Ceva-NeuPro Edge AI NPU产品系列。这些高效NPU可为半导体企业和OEM厂商提供所需的功耗、性能和成本效益以便在用於消费、工业和通用AIoT产品的SoC中整合TinyML模型 |
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满足你对生成式AI算力的最高需求 (2024.07.02)
这次介绍AIPC的处理器晶片。它是来自於AMD，日前才在COMPUTEX2024的展会上发表的「RyzenAI300系列处理器」。 |
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2024.7月(第104期)PLC+HMI 为智慧服务奠基 (2024.07.02)
延续自近年来数位转型浪潮，
既造就产业OT+IT数据整合之势不可挡，
PLC与HMI软硬体也被归类为基础的边缘装置，
在各国利多政策加持下稳定成长。
并随着技术演进加速标准化整合 |
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意法半导体协助松下自行车将AI导入电动自行车提升安全性 (2024.06.28)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，松下自行车科技（Panasonic Cycle Technology）已采用STM32F3微控制器（MCU）和边缘人工智慧（AI）开发工具STM32Cube.AI开发TiMO A电动自行车 |
