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资策会2024 STI TECH DAY 协助企业导入生成式AI应用 (2024.11.07)
在科技管理领域中，技术预测是重要环节之一。为协助企业善用AI技术提升产业竞争优势，资策会软体技术研究院（简称软体院）於今（7）日举办2024 STI TECH DAY，并首次发表「2025十大AI关键技术与趋势」 |
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英飞凌推出EiceDRIVER 125 V高侧闸极驱动器 故障即时保护电池 (2024.11.07)
在电机驱动和开关模式电源（SMPS）等电池供电应用中，电源架构通常要求在模组发生故障时能够断开该模组与主电源轨的连接。为实现这一功能，往往会采用MOSFET等高侧断开开关，以防止负载短路影响电池 |
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CAD/CAM软体无缝加值协作 (2024.11.05)
相较於传统独立CAM软体之外，如今大多数CAD设计软体品牌旗下不外??都有CAM软体商深度整合，也因此让後者有机会能透过CAD based或CAM产生程式语言，直接与工业机器人对话，进而提高操控灵活性 |
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分众显示与其控制技术 (2024.11.05)
分众显示技术的应用场景不只限於广告，从博物馆的客制化导览，到智慧交通的即时路况提醒，它正悄悄地改变我们的生活，让资讯传递更加精准、高效、也更贴近人心。 |
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海委会携手海废标竿企业赴日共创循环经济新契机 (2024.11.05)
由海洋委员会、工研院及九家台湾海洋废弃物标竿企业组成的代表团，近日赴日本东京展开一系列针对海洋废弃物治理、塑胶污染减量及循环经济合作的深度交流活动，致力於深化台日合作，推动印太地区海洋环境永续发展 |
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研究：美国智慧手机2024年第三季出货量年减4% 需求持续低迷 (2024.11.01)
根据Counterpoint Research最新发布的美国市场监测季度智慧型手机追踪报告，2024年第三季度美国智慧型手机出货量和去年同期相比减少4%。下滑主要受Apple及Samsung需求疲软影响，无论在预付费或後付费通路，需求均显低迷 |
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创新更容易！2024年受瞩目的Arduino创新产品简介 (2024.10.31)
一直以来，Arduino团队的目标，就是透过提供创意的方式，让每个人都可学习如何使用科技，并使大家都有机会从一些简单而奇妙的专案中汲取灵感！ |
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豪威集团与飞利浦合作开发车内驾驶健康监测解决方案 (2024.10.30)
豪威集团和飞利浦在西班牙巴塞隆纳Palau de Congressos举行的AutoSens Europe展会上，联合展示全球首款车内连网健康监测解决方案的原型。
车内健康福祉系统能够即时监测生命徵象，如脉搏和呼吸频率 |
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雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制 (2024.10.29)
本文说明透过雷射干涉仪选用装设有内建增量式光学尺的商用线型马达移动平台，搭配驱动控制器进行定位精度的分析与比较。 |
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一次到位的照顾科技整合平台 (2024.10.29)
为进军国际市场，银光科技数位百科汇聚产业优势，供需链结系统串连上下游，让需求方与供给方能够快速找到合适的照护科技；而智慧产品与健康监测的创新结合，也为未来高龄照护科技提供更多的助力 |
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PCB抢进智慧减碳革新 (2024.10.29)
当前国内外电子品牌大厂积极推动产品碳中和浪潮下的绿色生产议题，却累积推进台湾PCB厂商等上游制程端节能减碳的压力，持续往高阶供应链转型发展。并依TPCA盘点产业耗电後，更需要及早投入低碳制造布局维持产业竞争优势 |
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诺基亚与中华电信扩大5G网路扩建合约 加速布局5G-Advanced市场 (2024.10.28)
诺基亚与中华电信签订为期一年的网路扩建合约，将其横跨台湾中南部地区的 5G 网路进行现代化工程。该专案将全面提升中华电信 5G 网路的效能、容量及能源效率。并将为中华电信的 5G-Advanced 网路演进奠定基础 |
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PCB智慧制造布局全球 (2024.10.28)
对於台湾PCB产业而言，节能减碳和China+1等永续策略布局，更是挥之不去的挑战，也影响未来产值能否回稳并成长的关键！ |
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大众与分众显示技术与应用 (2024.10.27)
尽管显示器市场持续面临市场饱和的困境，但不可讳言，显示依然是不可或缺的重要应用与关键技术。其中，以大众为面向的公共显示市场正在稳步成长，而分众显示技术的出现，也为此市场注入新活力 |
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工研院携手中华电信打造AI辨识系统 为保护黑面琵鹭注入活力 (2024.10.26)
工研院日前在首度叁与「2024第四届台湾气候行动博览会」期间，於台中国立自然科学博物馆亮相由工研院与中华电信共同合作开发的「AI有保琵」AI鸟类辨识行动方案。藉此结合中华电信5G行动网路和人工智慧技术 |
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工研院携手凌通科技开创边缘AI运算平台 加速制造业迈向智慧工厂 (2024.10.25)
基於现今高速即时、智慧化的检测技术已成为产线高产能的关键。工研院也运用软硬体系统整合技术，结合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」 |
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东元与臻鼎达成战略合作 深化节能减碳永续发展 (2024.10.24)
东元电机今（24日）与全球PCB制造商臻鼎科技共同对外宣布，双方将签署协议并建立全面战略性合作夥伴关系，推动PCB产业节能减碳和永续发展。首波将在「智慧能源管理」项目展开全方位合作，充分发挥各自的技术优势和创新能力，并透过技术交流与经验分享，共同推进PCB产业的低碳节能和绿色转型 |
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国科会专案研发 MIMO 4D感测技术 实现通感算融合 (2024.10.24)
中山大学、清华大学、阳明交通大学及国研院台湾半导体研究中心组成的研究团队，在国科会「下世代通讯系统关键技术研发专案」的支持下，成功研发了多输入多输出(MIMO) 4D感测技术，可??提升生活便利性与安全性，促进健康照护发展 |
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电子设备微型化设计背後功臣：连接器 (2024.10.24)
要满足客户对电子设备日益增加的功率和功能需求，必须实现连接器的微型化，但同时不能影响到产品的耐用性。材料科学是开发坚固耐用微型连接器的关键因素，即使在最具挑战性的环境下，也能保持坚固耐用 |
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以战略产业层次看无人机产业发展方向 (2024.10.24)
因应俄乌战争中无人机展现出的「不对称作战」优异表现，以及地缘政治紧张所造成的国际市场去中化趋势，无人机技术逐渐成为国家产业发展的重心，对国防安全、经济发展和社会发展均具有深远影响 |
