账号:
密码:
相关对象共 469
(您查阅第 5 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
势流科技2024 Simcenter Taiwan User Conference登场 西门子高层分享数位化创新趋势 (2024.11.08)
势流科技 2024 Simcenter Taiwan User Conference於今(8)日盛大举行。本次大会邀请来自各行各业的领导者、技术专家及学者,共同探讨先进的模拟与量测技术在数位化转型中的应用与未来发展
贸泽电子智慧电源管理技术研讨会即将登场 (2024.11.04)
以智慧化电源管理打造高效能源未来,贸泽电子 (Mouser Electronics) 将於11月14日在华南银行国际会议中心2F举办智慧电源管理技术研讨会。本次研讨会以「智慧电源管理 驱动电子技术创新与效能」为主题,聚焦於电源管理技术的创新发展
巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年 (2024.10.24)
巴斯夫和Fraunhofer 光子微系统研究所近日共同厌祝在光子微系统领域的合作达10周年。双方一直致力於半导体生产和晶片整合领域的创新和客制化解决方案,合作改进微晶片的互连材料
PIDA矽光子异质整合研讨会 聚焦未来应用商机 (2024.10.24)
「矽光子异质整合技术应用商机研讨会」日前於台北世贸南港展览馆举行。本次研讨会由财团法人光电科技工业协进会 (PIDA)主办,邀请国际矽光子异质整合联盟(HiSPA)、台湾光电暨化合物半导体产业协会(TOSIA)、荷兰在台办事处等单位,以及产学专家,共同探讨矽光子异质整合技术在光通讯、光学感测和LiDAR等领域的应用前景
共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元 (2024.10.14)
本场东西讲座特别邀请安矽思(Ansys)首席应用工程师陈奕豪博士进行分享,剖析在AI世代中CPO技术的未来,包含它的市场与挑战。
2024台北国际光电周登场 光电检测与矽光子技术成焦点 (2024.10.07)
「2024台北国际光电周(OPTO Taiwan)」於10月23日至25日在台北南港展览馆一馆开幕,本届展览以「前瞻技术」为主题,聚焦光电产业创新技术与最新成果,吸引众多国内外厂商与业界人士叁与
R&S在欧洲微波周展示光子学6G超稳定可调太赫兹系统 (2024.10.03)
Rohde & Schwarz在2024年欧洲微波周(EuMW 2024)上展示了基於光子太赫兹通信链路的6G无线资料传输系统概念验证,以此展现其对下一代无线技术最先进研究的贡献。该系统是在6G-ADLANTIK专案中开发的超稳定、可调太赫兹系统,基於频率梳技术,能够支援超过500 GHz的载波频率
数位电源驱动双轴转型 绿色革命蓄势待发 (2024.10.01)
CTIMES日前举办了「数位电源驱动双轴转型:电子系统开发的绿色革命」为主题的东西讲座研讨会,此次会议深入探讨了数位电源技术在推动电子系统开发的双轴转型中的关键作用,即实现更高的能源效率和更快的产品创新
先进封测技术带动新一代半导体自动化设备 (2024.09.27)
因应近年来人工智慧热潮推波助澜下,科技巨头无不广设资料中心,备妥「算力军火库」。因此带动庞大AI先进制程晶片需求,却也造就台湾半导体代工产业链产能缺囗,分别投入矽光子等先进封装制程布新局
航太电子迎向未来 (2024.09.25)
航太电子产业正处於前所未有的变革时期,台湾作为全球电子制造业的重要一员,正积极叁与这场技术革命,并在全球航太电子供应链中扮演着越来越重要的角色。
PHIX深耕矽光子技术 携手工研院进军台湾市场 (2024.09.05)
台湾光电暨化合物半导体产业协会(TOSIA),今日与工研院共同举办国际矽光子产业链搭桥合作签署发布会,分别与在台办事处(NLOT)等签署合作备忘录。其中主要的荷兰矽光子产业合作夥伴PHIX商务长(Chief Commercial Officer)Jeroen Duis也特别接受专访,分享此次矽光子合作的目标与观点
[SEMICON]筑波与鸿劲精密联手展示先进化合物半导体与矽光子技术 (2024.09.05)
筑波科技(ACE Solution)与鸿劲精密(Hon. Precision)携手叁与SEMICON Taiwan 2024国际半导体展,展示光电整合矽光子测试技术、精密量测及自动化机台的整合,着重高密度与光电结合测试方案
工研院携手TOSIA 搭建矽光子国际合作桥梁 (2024.09.05)
工研院与台湾光电暨化合物半导体产业协会(TOSIA),共同举办国际矽光子产业链搭桥合作签署发布会。此次盛会不仅促成贸联集团、茂德科技、威世波等台湾企业与荷兰PhotonDelta组织、欧洲光子产业协会(EPIC)、Phix等国际机构的合作
共同封装光学技术的未来:趋势与挑战 (2024.08.30)
AI当道,速度与频宽是刻不容缓的挑战。光,成了眼前最隹的解决方案,於是矽光子(Silicon Photonics)技术跃上主流,变成释放无尽算力的第一道试炼。 而要实现矽光子应用,共同封装光学(Co-packaged Optics,CPO)技术则是关键
中山大学光电系与Latitude Design Systems联手培育矽光子设计专才 (2024.08.21)
在AI时代,数据传输速度是关键点,高速运算中少不了矽光子技术,这项技术更在陀螺仪、感测器、车用光通信等领域扮演着关键角色。国立中山大学光电工程学系与Latitude Design Systems日前合作举办首次矽光子设计课程,透过先进技术训练提供理论与实务结合的学习机会,为台湾矽光子技术的未来发展奠定基石
矽光子行不行?快来叁加【东西讲座】共同封装光学技术的未来 (2024.08.14)
AI当道,速度与频宽是刻不容缓的挑战。光,成了眼前最隹的解决方案,於是矽光子(Silicon Photonics)技术跃上主流,变成释放无尽算力的第一道试炼。 而要实现矽光子应用,共同封装光学(Co-packaged Optics,CPO)技术则是关键
Ansys台湾用户技术大会破千人叁加 AI及先进封装成焦点 (2024.08.06)
2024 Ansys台湾用户技术大会(Taiwan Simulation World)今日在新竹喜来登饭店盛大举行,共吸引超过1,000名来自各产业的专业人士叁与,探讨AI与模拟技术如何革新半导体、先进封装、光电通讯、智慧交通、电力电子与能源等领域的发展
SEMICON Taiwan将於9月登场 探索半导体技术赋能AI应用无极限 (2024.06.21)
SEMI国际半导体产业协会今(21)日宣布SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展,将於 9月4~6日於台北南港展览1、2馆登场,将以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 赋能AI 无极限」为主轴,探索驱动 AI(人工智慧)时代的关键半导体技术,会如何引领当代科技大幅跃进,并为迎接半导体与智慧未来揭开全新序曲与篇章
工研院探讨生成式AI驱动半导体产业 矽光子与先进封装成关键 (2024.06.21)
在工研院连续举办两天的「生成式AI驱动科技产业创新与机遇系列研讨会」第二天(20日)场次,同样由产学专家深度剖析生成式AI带来的半导体产业机会,共涵盖IC设计、制造到封装各阶段,协助业者掌握晶片设计、制造与封装的最新进展,并指出矽光子与先进封装将是未来应用发展关键
生成式AI驱动科技产业创新 掌握四大应用关键落地 (2024.06.19)
随着生成式AI改变各行各业的应用面向,为了协助产业掌握AI科技产业趋势与未来商机,工研院在6月19~20日於台大医院国际会议中心举行「生成式AI驱动科技产业创新与机遇系列研讨会」


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 宇瞻智慧物联展示ESG监控管理与机联网创新方案
4 Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET栅极保护的非对称瞬态抑制二极体系列
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理
8 Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护
9 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
10 意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw