账号:
密码:
相关对象共 2813
(您查阅第 5 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
CAD/CAM软体无缝加值协作 (2024.11.05)
相较於传统独立CAM软体之外,如今大多数CAD设计软体品牌旗下不外??都有CAM软体商深度整合,也因此让後者有机会能透过CAD based或CAM产生程式语言,直接与工业机器人对话,进而提高操控灵活性
中台湾9县市SBIR联合成果展 38家业者共展多样创新 (2024.11.01)
为了促进跨域合作,强化中台湾产业竞争力,台中市、彰化县、南投县、苗栗县、云林县、嘉义市、新竹县、新竹市及台东县共同出击,由九县市合作的「中台湾地方产业创新研发SBIR联合成果展」,近日在嘉义大学新民校区举办,38家业者携手展出多样创新产品
(测试用)SA 11 (2024.10.31)
PCB抢进智慧减碳革新 (2024.10.29)
当前国内外电子品牌大厂积极推动产品碳中和浪潮下的绿色生产议题,却累积推进台湾PCB厂商等上游制程端节能减碳的压力,持续往高阶供应链转型发展。并依TPCA盘点产业耗电後,更需要及早投入低碳制造布局维持产业竞争优势
工研院看好AI需求提升规格 2024年电子零组件产值破2兆元 (2024.10.29)
工研院产科国际所横跨两周的「眺??2025产业发展趋势研讨会」今(29)日举办「电子零组件与显示器」场次,估计2024年台湾电子零组件产业产值成长5.4%,全年产值达2.24兆新台币,与上半年预估值相当
工研院2024通讯大赛获奖名单出炉 AI创新应用助2025年通讯业产值破兆 (2024.10.28)
由工研院主办的第23届「Mobileheroes 2024通讯大赛」,国际赛获奖名单日前揭晓,来自国内外的优胜团队分别展现5G通讯结合AI人工智慧技术,在通讯网路管理、AR/MR及智慧能源等应用
AI伺服器驱动PCB材料与技术革新 (2024.10.28)
目前台湾PCB产业除了积极转型智慧制造节能以减碳之外,还须善用2024年上半年仍受惠於AI需求带动出囗好转的契机,驱动AI伺服器供应链加工技术与材料革新开源,成为确保PCB产值能稳定成长的关键
PCB智慧制造布局全球 (2024.10.28)
对於台湾PCB产业而言,节能减碳和China+1等永续策略布局,更是挥之不去的挑战,也影响未来产值能否回稳并成长的关键!
工研院IEK眺??2025通讯业 确保网通安全可靠产值破兆 (2024.10.23)
由工研院IEK举办的「眺??2025产业发展趋势研讨会」系列今(23)日迈入第二天,在下午登场的「通讯产业发展趋势」场次说明,面对通讯技术发展的过程中,通讯韧性也越来越受到重视,藉此探讨各国与企业如何提升网路韧性以应对各种威胁,确保未来的通讯网路既安全又可靠
工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半导体市场的蓬勃发展,产业内的技术创新与市场竞争日益激烈。工研院横跨两周举行的「眺??2025产业发展趋势研讨会」,於今(22)日上午率先登场的是「2025半导体产业新纪元:半导体市场趋势、技术革新与应用商机场次,为台湾半导体厂商提出链结国际市场及全球新格局先机的策略建言
经济部举办台德车辆论坛 宣布合作设立东南亚首座Level 3实验室 (2024.10.04)
基於全球自驾车技术与净零碳排需求迅速增长,经济部产业技术司今(4)日於「2024台湾车辆国际论坛」(Taiwan Automotive International Forum & Exhibition;TAIFE)见证车辆研究测试中心与第三方检测认证机构TUV SUD集团合作,将在东南亚建立首座符合车辆资安与Level 3自驾法规的标准验证实验室
数位电源驱动双轴转型 绿色革命蓄势待发 (2024.10.01)
CTIMES日前举办了「数位电源驱动双轴转型:电子系统开发的绿色革命」为主题的东西讲座研讨会,此次会议深入探讨了数位电源技术在推动电子系统开发的双轴转型中的关键作用,即实现更高的能源效率和更快的产品创新
国发会力推整并弱势产业 传产工具机小孩玩大车 (2024.10.01)
历经3年疫情迄今,台湾工具机产业从当年被誉为「囗罩国家队」而风光一时,甚至曾在2020年国厌大典登上军车接受总统表扬。孰料到了今(2024)年新政府上任以来,不仅在产业政策定位从工业4.0领头羊、智慧机械之母,到沦为「3大弱势产业之一」
晶圆制造2.0再增自动化需求 (2024.09.30)
生成式AI问世以来,先进制造/封测产能供不应求,加剧新建晶圆厂林立,也凸显当地制造人力、量能不足,现场生产管理复杂难解等落差,全球布局也势必要追求永续发展
以智慧科技驱动新农业世代 (2024.09.27)
在新农业世代,先进科技将成为推动农业转型的重要引擎,随着各项技术的不断进展,智慧农业将引领未来的农业走向更加绿色、高效与智能的发展方向。
机械聚落结盟打造护国群山 (2024.09.27)
受惠於当今人工智慧(AI)驱动全球半导体产业显着增长,从材料到技术的突破,更仰赖群策群力,半导体技术也需要整合更多不同资源,涵括先进与成熟、前後段制程设备,才能真正强化供应链韧性与创新实力
航太电子迎向未来 (2024.09.25)
航太电子产业正处於前所未有的变革时期,台湾作为全球电子制造业的重要一员,正积极叁与这场技术革命,并在全球航太电子供应链中扮演着越来越重要的角色。
汉翔办理无人机联盟誓师 抢攻海外供应链商机 (2024.09.23)
继经济部在9月10日宣示成立联盟,并由汉翔公司董事长胡开宏担任联盟主席之後,今(23)日旋即由汉翔筹备召开「台湾卓越无人机海外商机联盟」誓师大会。邀集经济部、联盟成员业者及工研院等产官研齐聚一堂,承诺将聚焦国际合作打造供应链,展现台湾发展无人机产业的决心
台商PCB上半年产品市场齐头成长 盼全年重返8,000亿元 (2024.09.20)
受益於AI伺服器、卫星通讯、车用电子的强劲需求,以及手机与记忆体市场等温和复苏,据统计今(2024)年上半年,台湾PCB产业累计海内外总产值为3,722亿新台币,年增6.0%;Q2产值达到1,908亿新台币,年增12.7%,台商PCB产品市场呈现齐头成长态势
台湾取得2029智慧运输世界大会主办权 远传代表中华智慧运输协会决选 (2024.09.18)
一年一度智慧运输国际盛会「智慧运输世界大会(ITS World Congress)」近日於杜拜举行,中华智慧运输协会与台北市政府代表台湾共同争取「2029年智慧运输世界大会」主办权


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 宇瞻智慧物联展示ESG监控管理与机联网创新方案
4 Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET栅极保护的非对称瞬态抑制二极体系列
5 瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理
6 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
7 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
8 三菱电机新型MelDIR品牌80×60像素热二极管红外线感测器
9 Pilz安全可配置小型控制器PNOZmulti 2适用於分散式周边设备
10 Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw