 |
蓝牙在手，创新无界：智慧医疗X定位应用新视野 (2024.09.26)
蓝牙技术在近年来持续快速发展，特别是低功耗蓝牙（BLE）和蓝牙5.1版本的推出，应用范围更加广泛。预计到2028年，蓝牙装置的年出货量将达到75亿台。低功耗蓝牙技术的普及，使得蓝牙装置在消费性电子、医疗保健、资产追踪等领域的应用更加广泛 |
 |
TI推出微型DLP显示控制器 可实现4K UHD投影机的大画面投影 (2024.09.20)
德州仪器 (TI) 推出一款新型显示控制器，实现体积小、速度快和功耗低的 4K 超高解析度 (UHD) 投影机。DLPC8445 显示控制器尺寸仅 9mm x 9mm，等同於一只铅笔上橡皮擦的宽度，是该系列中体积最小的产品，能够达成100 寸以上的对角线显示，并可在极低延迟的同时，呈现生动的影像画质 |
|
贸泽电子、Silicon Labs和Arduino合作赞助2024年Matter挑战赛 (2024.09.19)
推动创新的新产品导入（NPI）代理商贸泽电子（Mouser Electronics）将与Silicon Labs和Arduino合作赞助2024年Matter挑战赛。Matter是一种以IP为基础的产业统一连接标准，可简化物联网（IoT）应用的建构过程，能无缝整合到智慧家庭、工业自动化、消费性电子装置、智慧农业、医疗保健等各种生态系统 |
 |
进入High-NA EUV微影时代 (2024.09.19)
比利时微电子研究中心（imec）运算技术及系统／运算系统微缩研究计画的资深??总裁（SVP）Steven Scheer探讨imec与艾司摩尔（ASML）合建的High-NA EUV微影实验室对半导体业的重要性 |
|
u-blox首款内建GNSS的卫星IoT-NTN蜂巢式模组克服远端连网挑战 (2024.09.18)
全球定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox宣布，推出首款符合3GPP标准的地面网路（TN）和非地面网路（NTN）IoT模组SARA-S528NM10。这款基於标准的模组将改变卫星物联网市场的游戏规则，原因在於它能够以准确、低功耗和同步定位功能来支援全球覆盖范围━这是连续或周期性资产追踪与监控应用所不可或缺的基本要求 |
|
恩智浦整合UWB雷达与安全测距晶片 推动自动化工业物联网应用 (2024.09.12)
恩智浦半导体（NXPI）今（12）日宣布，推出业界首款将晶片处理能力与短距（short-range）、超宽频UWB（ultra-wideband；UWB）雷达和安全测距整合一体的单晶片解决方案Trimension SR250，成为推动可预测和自动化世界的全新里程碑 |
|
恩智浦整合超宽频安全测距与短距雷达推动自动化IIoT应用 (2024.09.12)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出Trimension SR250，此为新款将晶片处理能力与短距（short-range）UWB雷达和安全测距整合於一体的单晶片解决方案。这是恩智浦推动可预测和自动化世界的全新里程，能够为消费者和工业物联网应用提供基於位置、存在或动作侦测的各种全新用户体验 |
|
Nordic新款nRF54系列SoC将支援蓝牙6.0通道探测功能 (2024.09.12)
Nordic Semiconductor宣布在即将推出的nRF54L和nRF54H系列系统单晶片（SoC）中支援通道探测（Channel Sounding）技术。通道探测技术增强低功耗蓝牙（Bluetooth LE）设备测量距离和侦测存在方式，扩展了该技术的灵活性，有??带来一系列新的应用 |
|
经济部创R&D100台湾史上最隹纪录 勇夺15项大奖亚洲居冠 (2024.09.11)
经济部今（11）日宣布，台湾创新科技在素有研发界奥斯卡奖美誉的2024年「全球百大科技研发奖（R&D100 Awards）」创史上最隹纪录，包含资策会获奖3项、纺织所3项、金属中心1项等勇夺15个奖项为亚洲之冠、全球第二 |
|
2025年台湾半导体产值长15.9% 记忆体与AI需求为两大动能 (2024.09.11)
资策会产业情报研究所(MIC)今(11)日发布半导体趋势预测，2024至2025年全球半导体市场持续高度成长，创下2018年以来新高峰，其中，记忆体价格回温与AI需求将为两大成长动能 |
|
益登科技携手Silicon Labs前进印度 推广创新无线连接技术 (2024.09.10)
益登科技携手Silicon Labs（芯科科技）前进印度，双方将在9月11至13日举办的2024年印度电子零组件暨制造展(electronica India)展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN等一系列创新的无线连接技术及应用方案 |
|
Nordic最小型、最低功耗的SiP产品nRF9151提高供应链弹性 (2024.09.09)
Nordic Semiconductor推出其最小型、最低功耗的系统级封装（SiP）产品nRF9151及其相关开发套件（DK）。nRF9151是一款完全整合并配备应用MCU的预认证 SiP，适用於广泛的应用开发或作为单独的蜂巢数据机使用 |
|
高通全新8 核Snapdragon X Plus提供高效能和AI驱动的Copilot+体验 (2024.09.06)
高通技术公司在2024年柏林消费性电子展（IFA 2024）展前宣布推出8核Snapdragon X Plus，扩展其Snapdragon X系列产品组合。此一平台将为更多使用者提供多达数日的电池续航力、高效能和AI驱动的Copilot+体验 |
|
ASML助制造商简化工序、提高产能 盼2025年降每片晶圆用电30~35% (2024.09.06)
因AI人工智慧驱动半导体需求，全球晶片微影技术领导厂商艾司摩尔（ASML）今（6）日於SEMICON Taiwan 分享新一代高数值孔径极紫外光（High NA EUV）微影技术，并表示将协助晶片制造商简化制造工序、提高产能，并降低每片晶圆生产的能耗 |
|
PHIX深耕矽光子技术 携手工研院进军台湾市场 (2024.09.05)
台湾光电暨化合物半导体产业协会（TOSIA），今日与工研院共同举办国际矽光子产业链搭桥合作签署发布会，分别与在台办事处（NLOT）等签署合作备忘录。其中主要的荷兰矽光子产业合作夥伴PHIX商务长（Chief Commercial Officer）Jeroen Duis也特别接受专访，分享此次矽光子合作的目标与观点 |
|
[SEMICON Taiwan 2024] ADI 展示智慧边缘及AI相关应用方案 (2024.09.04)
半导体技术在日常生活中的应用逐渐广泛，随着技术发展与装置/设备产生的多样需求，ADI首次叁与SEMICON Taiwan 2024国际半导体展，在会场展示智慧边缘及AI相关应用方案，以及客户成功案例 |
|
豪威集团5000万画素影像感测器 适用多种智慧手机相机 (2024.09.04)
豪威集团，全球名列前茅的先进数位成像、类比、触控和显示技术等半导体解决方案开发商，当天发布了其行动产品家族中的最新一款影像感测器：OV50M40。该产品整合了智慧型手机前摄、广角、超广角相机和长焦相机的先进技术，是一款多功能0 |
|
Ceva荣获维科杯·OFweek 2024中国汽车行业大奖 (2024.09.03)
全球半导体产品和软体IP授权厂商Ceva公司宣布，适用於行动、汽车、消费性和物联网应用的低功耗超宽频IP产品Ceva-Waves UWB，在中国的维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选中赢得「舱驾一体技术突破奖」 |
|
英飞凌全新边缘AI综合评估套件加速机器学习应用开发 (2024.08.30)
英飞凌科技（Infineon）推出一款综合评估套件PSoC 6 AI，适用於嵌入式边缘人工智慧（Edge-AI）和机器学习（ML）系统设计。全新PSoC 6 AI评估套件整合多种感测器和连接功能，提供建构智慧消费、智慧家居和物联网应用所需的全部工具 |
|
2GB、50美元！第五代树莓派降规降价 (2024.08.30)
自2012年树莓派（Raspberry Pi, RPi）单板电脑推出以来，就一直有个默契性的官宣价格天花板，但这个天花板在2019年第四代树莓派（RPi 4）推出後被打破，开始有45美元、55美元官宣价的型款 |
