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HOLTEK推出24V伺服器散热风扇MCUBD66RM2541G/FM6546G (2024.11.26)
盛群半导体(Holtek)因应伺服器散热风扇应用推出BD66RM2541G、BD66FM6546G Flash MCU,针对单相/三相马达整合MCU、48V N/N Gate-driver、Bootstrap diode、5V及12V LDO,并提供UVLO、OTP保护,确保系统安全稳定的运行,适合24V不同功率散热风扇产品应用
意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强 (2024.11.11)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出三相马达驱动器PWD5T60,搭配支援灵活控制策略的即用型评估板,可加速采用节能马达之小尺寸以及可靠的风扇和帮浦开发速度。PWD5T60的运作电压达500V,整合一个闸极驱动器和六个RDS(ON) 1.38?的功率MOSFET,使该元件能够达到出色的额定能量面积比例
贸泽电子即日起供货ADI ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方案 (2024.11.06)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Analog Devices, Inc.(ADI)的ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方案。这个24位元的精密资料撷取(DAQ)μModule系统可用於快速开发轻巧、高效能的精密DAQ系统
诌:绿色回收与半导体科技的新未来 (2024.10.24)
诌的环保回收值得关注,特别是从电子废弃物中回收诌,提高回收率并降低成本,减少资源浪费降低环境负荷。此外,诌近来在半导体先进制程中扮演要角,无疑也是一个值得重视和推进的方向
Vishay新型30 V和 500 V至 600 V额定电容器扩展上市 (2024.10.17)
Vishay Intertechnology扩展嵌入式四端子铝电解电容器299 PHL-4TSI系列,推出新型350 V、500 V、550 V、和 600 V 额定电容器,大大扩展设计人员可用的电容电压组合范围。Vishay BCcomponents 299 PHL-4TSI 系列专为电源以及工业和家用电器逆变器而设计,可减少组件数量并降低成本,同时提高机械稳定性和终端产品使用寿命
为嵌入式系统注入澎湃动力 开启高效能新纪元 (2024.10.07)
嵌入式系统正变得越来越复杂,对高效能、高精度和安全性的需求也日益增加。为应对这些挑战,Microchip Technology 不久前也推出全新dsPIC33A系列数位讯号控制器(DSC),以满足嵌入式系统日益增长的复杂性和高效能要求
用於快速评估三相马达驱动设计的灵活平台 (2024.09.29)
为了实现环境目标并减少排放,世界各国政府纷纷推出立法,要求提高电动马达的效率。
使用三端双向可控矽和四端双向可控矽控制LED照明 (2024.09.26)
发光二极体(LED)正迅速成为最流行的照明选择。在美国政府的节能政策下,白炽灯基本上已经被淘汰,LED因其寿命长(通常为25,000小时)、易於适应多种不同的??座和形状要求而经常被取代
贸泽、ADI和Samtec全新电子书提供讯号完整性专家观点 (2024.09.03)
贸泽电子(Mouser Electronics)宣布与ADI和Samtec合作推出全新的电子书,探索在连网世界中保持讯号完整性涉及的挑战和需要应对的细节问题。 从智慧型手机、电脑,到用於物联网等新兴领域的产品,在日常生活中几??所有装置都以某种方式互连
意法半导体新车规单晶片同步降压转换器让应用设计更弹性化 (2024.08.29)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出新系列汽车级降压同步DC/DC转换器,新产品有助於节省电路板空间,简化车身电子、音讯系统和逆变器闸极驱动器等应用设计。A6983转换器系列包括六款低功耗、低杂讯非隔离型降压转换器和一款隔离型降压转换器A6983I
为绿氢制造确保高效率且稳定的直流电流 (2024.08.27)
本文探讨绿氢的原理,并且展示如何运用功率组件,将环保能源的输入转换为具有产生绿氢所需特性的稳定电力输出。
HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27)
HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。 尽管HBM在性能上具有显着优势,但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。 TSV技术是HBM实现高密度互连的关键,但也带来了测试的复杂性
贸泽电子即日起供货Microchip PolarFire SoC探索套件 (2024.08.07)
全球电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Microchip公司的PolarFire SoC探索套件。PolarFire SoC探索套件已针对工业自动化、边缘通讯、物联网、汽车、智慧视觉和许多其他运算密集应用的嵌入式系统的快速开发进行最隹化
imec发表新一代太空多光谱与高光谱影像感测技术 (2024.08.06)
本周美国犹他州举行的2024年小卫星会议(Small Satellite conference)上,比利时微电子研究中心(imec)为其产品组合新增了一款全新的高光谱感测器,聚焦於太空应用。这款全新的高光谱感测器包含一颗内建的线扫式滤光片,支援广域的波长范围(450-900nm),还具备一致的高度感光性能
德州仪器与台达电子合作 推动电动车车载充电技术再进化 (2024.07.03)
德州仪器(TI)与台达电子展开长期合作,共同开发次世代电动车车载充电与电源解决方案。这项合作将於双方在台湾平镇的创新联合实验室进行,结合双方在电源管理与电力传输方面的研发量能,共同推动功率密度、效能与尺寸最隹化,加速实现更安全、充电快速和实惠的电动车
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29)
本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案,协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。
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如何在AVR® MCU上选择计时器 (Timer) (2024.05.24)
阅读本文可以详细了解 AVR® 微控制器 (MCU) 上不同的计时器周边,以及如何为您的应用选择最隹的选项。 探索微控制器计时器的多样性 计时器是微控制器中常见的周边,每个计时器都有自己的优点和缺点
Microchip耐辐射 DC-DC 50W电源转换器为新太空应用设计 (2024.05.08)
随着私人企业和公共实体都在低地球轨道(LEO)范围探索,从 5G 通讯和立方体卫星到物联网等应用,不断增加市场对可靠、经济高效且可配置的标准航太等级产品的需求
联电首项RFSOI 3D IC整合解决方案加速5G时代创新 (2024.05.02)
在行动、物联网和虚拟实境的装置中,必须同时容纳更多频段来实现更快的资料传输,致使5G/6G智慧手机频段需求增加。联华电子今(2)日推出业界首项RFSOI制程技术的3D IC解决方案


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