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台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温 (2024.11.27)
台达高精度模组化温度控制器DTDM系列，采高度整合的模组化硬体设计，包括量测主机、量测扩充机、数位输入/输出模组以及EtherCAT通讯模组。单一DTDM群组最多可支援32组PID控制、128个输入输出，并可自由指派输出接点，方便使用者依需求弹性扩充与使用 |
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打开讯号继电器的正确方式 (2024.06.14)
讯号继电器是继电器的一个主要子类且用途特定，通常在通讯领域具有重要作用。本文介绍讯号继电器，具体包括讯号继电器的概念、与其他继电器的差异及关键的选型标准等 |
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从工厂自动化到生产管理的蓝牙应用 (2024.02.21)
蓝牙无线通讯的应用，从短距离的个人区域网路来连接周边装置，一路发展下来，其效能与稳定性都逐渐提升到了工业级，并在工业自动化生产与管理方面具有显着的效用，可以帮助企业提高生产效率、降低生产成本、提高产品品质 |
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ROHM新款零漂移运算放大器有助工控和消费性电子设备实现高精度控制 (2024.01.10)
半导体制造商ROHM针对工控设备和消费性电子设备领域开发出零漂移运算放大器LMR1002F-LB，将输入偏移电压和输入偏移电压温度漂移降至超低水准，能高精度放大各种计量设备感测器输出，适用於功率控制逆变器等的电流测量，以及温度、压力、流量和气体检测等用途 |
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PLC稳固智能化之路 (2023.06.28)
面对後疫时代及全球供应链重组趋势，导致制造业在营运上越发受到外在环境快速变化的考验，产品库存或产能过剩的问题接踵而来，也顺势催化产业须加强数位转型的进程，首先要让工厂数据可视化，接着才是导入AIoT智慧化，并搭配PLC兼顾弹性与高稳定度 |
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智慧厂房HMI的三大趋势 (2022.07.05)
随着元宇宙题材发酵，制造业智慧厂房在AI、物联网、数位孪生、AR/VR等技术导入後，人机介面（HMI）智慧化脚步也愈来愈快。其中，高弹性、视觉性、可靠性，将是其发展的三大趋势 |
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安勤推出模组化人机介面机台系统OTC打造智慧工厂硬核心 (2022.05.26)
随着物联网、数据分析、通讯技术推行，与新冠疫情加快智能工厂数位转型脚步，工业4.0已迈向成熟，安勤科技推出模组化人机介面机台系统解决方案-OTC，为一款可高度客制化及高整合度的人机介面控制系统，协助智慧工厂持续进阶，提升稳定度与调度监控最隹化，适合CNC加工机台的数位中控系统与生产自动化的人机介面等应用 |
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ST推出非接触式手势控制的解决方案 实现低功耗与隐私保护 (2022.05.16)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST），推出能在设计简单、注重成本的消费性与工业应用中，加入非接触式手势控制的解决方案。该解决方案包括意法半导体的VL53L5CX FlightSense飞行时间（Time-of-Flight，ToF）多区测距感测器和免费的工程开发用软体 |
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大联大世平推出NXP i.MX8M Mini shark2智能家居控制面板方案 (2022.05.10)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）i.MX8M Mini的shark2智能家居控制面板方案。
随着IoT技术不断成熟，越来越多的家居设备都已经具备互通互联的功能。然而由於设备种类繁多，不同的行业、不同的厂家生产的设备控制方式也各不相同，这为用户使用带来了诸多不便 |
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大联大世平推出基于NXP产品ZigBee Super Dongle方案 (2021.08.19)
亚太区市场零组件通路商大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）K32W061的ZigBee Super Dongle方案。
随着物联网技术的迅速发展，传统的人工近距离控制、检测和采样的方式已逐渐被更智能化、更自动化的方式取代，为管理和生活带来更多的便利性 |
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锁定工控、车用、物联网 新唐2020 MCU新品发表会即将开展 (2020.10.22)
後疫情时代，微控制器大厂新唐科技持续创新，除推出工业级、车用、物联网等多样微控制器平台。产品线广度包括 8051、Cortex-M0、Cortex-M23、Cortex-M4、Arm9核心。更提供完整的软体、硬体、韧体开发环境，有效地协助客户加速产品研发与量产 |
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HOLTEK推出HT66F0184精简型A/D MCU (2019.10.01)
Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F0184成员，HT66F0184为HT66F0185的精简版，因此具有更低成本的优势。此产品特点为具备高精度HIRC、10-bit ADC及LCD Driver，适用於生活家电、民生消费品、电动工具、工业控制等应用领域，如电动车仪表、温控器、搅拌器等产品 |
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HOLTEK推出BS67F350C高抗干扰能力的Enhanced Touch A/D LCD MCU (2019.09.04)
Holtek新一代具高抗干扰能力Enhanced Touch A/D LCD Flash MCU系列推出新型号BS67F350C，提供24个具高抗干扰能力的触摸键，内建最新的Enhanced Touch Key Engine，强化Touch Key演算法的执行效率；充足的程式空间及丰富的系统资源，特别适合功能复杂并需求多触摸键、温度侦测及带LCD显示，如温控器、微波炉、电饭锅、除湿机等之产品应用 |
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感测器新功能加速物联网技术应用于智慧场域 (2019.04.23)
有哪些新的感测器功能可以使得物联网技术实现个人化和智慧化设定操作，它们可能布署在哪些应用中？ |
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ROHM研发出高可靠性1608尺寸白光晶片LED「SMLD12WBN1W」 (2019.03.04)
ROHM推出1608尺寸（1.6x0.8mm）的白光晶片LED「SMLD12WBN1W」，该LED适用於以温控器为首的工控装置和各种小型装置等的显示面板。此次研发的晶片LED，封胶用的封装树脂采用新材料，在通电试验中（25℃、IF=20mA、1,000小时通电），成功维持100%的亮度 |
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HOLTEK推出BS84C12C新一代更高抗干扰能力的A/D Touch MCU (2018.10.01)
Holtek新推出新一代触摸Flash MCU系列型号BS84C12C，内建12-bit ADC并全面提升抗干扰的能力，适用於同时需求「最多12个触摸键」、「显示功能」及「类比讯号(如温度)量测」的产品应用，例如：电陶炉、电磁炉、触摸温控器、冰箱、烤箱、电饭偾、油烟机、取暖桌等 |
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向下扎根携手技术型高中 培育基础工业与智慧制造技术人才 (2018.09.26)
致力於技职体系教育的台达电子与台中市立台中工业高级中等学校（以下简称台中高工）今(26日)宣布，双方产学合作正式揭幕。此为台达首度携手技术型高级中等学校，以市值近新台币仟万元的台达工业自动化产品 |
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Littelfuse 高温三端双向可控矽可帮助设计工程师改善热管理 (2018.09.20)
Littelfuse公司，今日宣布推出六个系列的高温灵敏型、标准型和交变型三端双向可控矽，可在由交流电压高达220VRMS线路供电的电器和设备中用作半导体开关。 这些元件采用简洁型表面黏着式封装，是业内首创、达到此最高温度的三端双向可控矽，额定电流可达4A、6A和8A |
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Koyo新推出高性能、高速通信SJ-ETHER系列PLC (2018.03.14)
SJ系列PLC简称SJ-ETHER，是Koyo新推出的一款加入Ethernet通讯埠的智慧型控制器，本体内建Ethernet端子，能实现高速化档案传输与显示。通讯部分，可对应MODBUS/TCP与Ethernet/IP，CPU可选择内建类比I/O款式，可直接对应类比控制 |
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HOLTEK推出BS84B08C 更高抗干扰能力的A/D Touch MCU (2017.12.19)
Holtek新推出内建12-bit ADC的新一代触控Flash MCU BS84B08C，除延续BS84B08A-3的各项优点外，此新一代触控MCU最大的特色是全面提升抗干扰的能力。BS84B08C适用於同时需求「触控功能」、「显示功能」及「类比讯号(如温度)量测」的产品应用，例如：电陶炉、电磁炉、触控温控器、冰箱、烤箱、电饭偾、油烟机、取暖桌等产品 |
