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Smith新加坡中心获得ISO/IEC 17025认证 内部测试和检验实验室标准受肯定 (2024.09.18)
全球电子元件和半导体经销商Smith宣布其新加坡分销中心获得ISO/IEC 17025标准认证。ISO/IEC 17025是实验室和校准作业的国际标准，旨在建立品质、能力和一致性要求。该公司此前分别於2012年、2013年和2019年在休士顿、香港和阿姆斯特丹的中心获得认证 |
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HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27)
HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。
尽管HBM在性能上具有显着优势，但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。
TSV技术是HBM实现高密度互连的关键，但也带来了测试的复杂性 |
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(内部测试档) (2024.08.26)
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筑波携手嘉多利拓展越南无线通讯测试市场 (2024.08.01)
筑波科技(ACE)与无线测试专业夥伴嘉多利电子(CLPE)合作，在越南河内北宁市成立分公司ACECL，旨在进一步扩展其在东南亚市场的在地化服务能力。筑波科技专注於提供全系列LitePoint IQ无线测试设备，以及射频仪器的租赁与销售、系统整合、仪器检验维修和软体发展等多元化服务，得以满足客户的生产测试需求 |
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(内部测试档) (2024.07.31)
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自动测试设备系统中的元件电源设计 (2024.07.26)
本文叙述为自动测试设备（ATE）系统中的元件电源（DPS） IC选型指南，能够协助客户针对其ATE系统的实际要求选择合适的DPS IC，并满足ATE系统输出电流、热要求的系统级最隹化架构 |
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解读新一代汽车高速连接标准A-PHY (2024.07.04)
随着汽车行业的快速发展，车载通信技术也在不断进步。MIPI A-PHY作为一项新兴的连接标准，专为汽车应用设计的高速串列器-解串器（SerDes）实体层介面，正逐渐成为车载通信领域的明星技术 |
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安立知与光宝科技合作验证5G O-RAN性能测试 (2024.07.01)
Anritsu 安立知与光宝科技 (LITEON) 共同宣布，双方针对 5G 新无线电 (New Radio；NR) 开放式无线接取网路 (Open Radio Access Network；O-RAN) 性能测试进行验证合作。安立知 MT8000A 无线通讯综合测试平台与 MX773000PC 分散式单元 (O-DU) 模拟器平台软体解决方案的整合，协助光宝科技进行无线电单元 (O-RU) 验证，携手推动 O-RAN 技术发展 |
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AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13)
随着2025年AI PC软硬整合更完备，将成为推动产业复苏的关键动力；AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升，成为2024年伺服器市场的主要驱动力 |
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2024.5(第390期)PCIe 6.0高速数位传输 (2024.05.07)
AI对运算速度和数据处理有极高要求，
PCIe在AI伺服器或AI PC将扮演关键。
PCIe 7.0优势是更高的传输性能，
以及更隹的能源效率。
透过高速讯号测试设备，
能提供PCIe完整测试验证 |
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研发更有效率的检测方案 东丽助业者降低Micro LED生产成本 (2024.05.05)
号称终极显示技术的「Micro LED」，距离大规模普及仍面临「成本」的考验。日商东丽科技工程（Toray）表示，Micro LED的瓶颈是良率与产能，唯有透过高整合、高效率的生产检测设备，才能提高良率与产能，降低整体的生产成本，进而加速Micro LED进入终端市场的时程 |
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PCIe传输复杂性日增 高速讯号测试不可或缺 (2024.04.29)
随着PCIe的发展，资料速率提升使得高速串列的设计愈趋复杂。
高速信号测试设备，是PCIe测试验证中不可或缺的设备。
这些设备能支援更高的资料速率，捕捉并分析高速信号的细微变化 |
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SEMI：2023年全球半导体设备市况 出货微降至1,063亿美元 (2024.04.10)
有别於一般人想像中，近年来半导体设备产业应受惠於人工智慧（AI）话题带动而蓬勃发展。继日前经济部宣告台湾积体电路业2023年产值减少12.9%，SEMI国际半导体产业协会也在今（10）日发表「全球半导体设备市场报告」（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）指出 |
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使用Microchip Inductive Position Sensor（电感式位置传感器）实现高精度马达控制 (2024.03.28)
目前在永磁马达（PMSM或BLDCM）的控制上，马达转子位置回授主要有光学式增量型编码器（Optical Incremental Encoder）、霍尔传感器（Hall Effect Sensor）、磁感应旋转编码器（Magnetic Rotary Encoder，以下简称MRE）及解角器（Resolver）等 |
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攸泰科技获经济部科专计画支持 强化太空产业核心战略 (2024.03.26)
攸泰科技获得经济部产发署科专计画支持，为因应未来可预期的多轨道卫星通讯终端设备需求，攸泰科技携手欧姆隹科技合作开发出卫星通讯设备量产时专用的效能质检测试设备，该创新将有助於在工厂产线端提升品管及出货速度 |
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韩国无线电促进协会携手安立知 进行B5G/6G技术验证 (2024.03.26)
韩国无线电促进协会 (Korea Radio Promotion Association；RAPA) 与 Anritsu 安立知於 2024 年 2 月 22 日在 Anritsu 安立知公司总部签署合作备忘录 (MoU)，确定了双方将携手针对下一代通讯标准 Beyond 5G (B5G) 和第六代行动通讯系统 (6G) 展开合作 |
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台积扩资本支出达280~300亿元 补助供应商加速减碳 (2024.02.19)
农历年节过後，受益於人工智慧（AI）热门话题带动台湾半导体产业股价屡创新高，又以台积公司身为晶圆代工龙头角色，更早在今年初1月18日法说会上，即宣告将加码资本支出280~320亿美元，扩及上中游半导体设备供应链厂商也可??受惠，能否加入的关键，则在其是否符合永续标准 |
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Littelfuse新款超小型7 mm磁簧开关提供更高可靠性 (2024.01.31)
Littelfuse公司推出MITI-7L磁簧开关系列。与现有的7 mm磁簧开关相比，这些超小型磁簧开关具有更长的使用寿命和更高的可靠性，可实现数百万次??圈。其超长的使用寿命超出工业磁簧继电器、测试设备和安全应用的要求 |
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优化WLAN效能 实现Wi-Fi 7高速无线传输 (2024.01.30)
Wi-Fi 7的问世，实现比802.11ax更快速度和更大容量的无线通讯。
然而供应商面临的挑战是更换测试设备，其导致高额的资本投资。
因此测试设备必须能有效优化所需的测试资源和开发成本 |
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迎接数位化和可持续发展的挑战 (2024.01.17)
本文回顾2023年产业的五大强项，也点出2024年创新的关键，以及展??未来，如何因应挑战迎向更大的发展机遇。 |
