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Fortinet整合SASE突破组织分散管理困境 重塑云端安全的混合未来 (2024.09.13)
Fortinet近日宣布更新旗下统一安全存取服务边缘(Unified SASE)解决方案的全面升级,既整合了Fortinet 安全型 SD-WAN解决方案与云端交付的安全性服务边缘(SSE),在单一控制台上提供无缝且兼顾可视性、安全性的管理模式
李长荣转型「科学公司」催化3大策略 携伴迈向碳中和 (2024.09.10)
因应现今产业与市场变化不断转型,李长荣化学工业公司今(10)日举办「重新想像科学 催化创新未来」媒体聚会,宣示将致力於改革转型为「科学公司」,并通过「高性能聚合物与工业科学」、「半导体与互联科学」、「永续科学」3大策略方向,提供客户量身订做的解决方案,打造全新企业共识「催化创新未来」
国科会携手IFA 2024 新创竞赛点燃台湾AI之岛愿景 (2024.09.08)
国科会於IFA 2024展前一日(5日)举办「AI for All,Partners to Be」台湾发布会,行政院政务委员兼国科会主委吴诚文亲自宣布,台湾将首度与德国 IFA 合作举办新创竞赛,展现台湾与全球科技产业合作的决心,打造台湾成为AI之岛的愿景
2024达梭系统台湾SIMULIA用户大会:聚焦AI与虚拟双生 (2024.09.05)
随着生成式AI浪潮席卷全球,企业面临着产品、服务、流程乃至营运模式的全面革新。为此,达梭系统於今日举办「2024达梭系统台湾年度高峰论坛暨SIMULIA用户大会」,深入探讨企业如何藉由人工智慧与虚拟双生的融合,实现敏捷、精准、高效与创新,进而提升永续发展竞争力
Kulicke & Soffa 积极布局台湾 聚焦先进封装与智能制造 (2024.09.04)
半导体封装和电子装配解决方案提供商 Kulicke & Soffa Pte Ltd. (K&S) 於 SEMICON Taiwan 2024展出,展示其在先进封装、先进点胶、球焊与楔焊、以及最新的垂直焊线晶圆级焊接制程等领域的解决方案
台达携UI结合AI数位双生 强化半导体前後段设备软硬体创新 (2024.09.04)
台达今(4)日宣布与子公司Universal Instruments(UI)携手叁加「SEMICON Taiwan 2024国际半导体展」,主推结合数位双生(Digital Twin)、人工智慧(AI)技术与前端半导体设备的DIATwin虚拟机台开发平台,藉由运用设备虚拟机台环境,节省新产品导入时间约20%,且展出积累工业自动化领域深厚经验,一手打造的半导体前端制程设备
经济部发表MOSAIC 3D AI晶片 剑指HBM市场 (2024.09.04)
在今年的2024 SEMICON TAIWAN展中,经济部产业技术司主题馆共展出45项前瞻技术,其中最受瞩目的,是全球首款专为生成式AI应用设计的MOSAIC 3D AI晶片。这款晶片不仅荣获2024 R&D100大奖,更可??成为市场上供不应求的高频宽记忆体(HBM)的替代方案,为AI产业带来更高效能、弹性与性价比的选择
数位双生结合AI 革新电力系统运作模式 (2024.09.03)
本场讲座由安瑟乐威公司共同创办人暨执行长郑智文亲自分享该公司整合产学研资源团队成果。
大联大诠鼎携手创通联达赋能产业以AI推动智慧转型 (2024.09.03)
根据市调机构Canalys预估,2028年AI PC出货量将占所有PC的71%。为了迎合全球AI PC出货量快速攀升的浪潮,全球半导体零组件通路商大联大控股旗下诠鼎集团携手创通联达(Thundercomm)举办「AI PC元年大解析、AI如何在边缘运算实现」技术研讨会
Universal Robots 调查:AI和机器学习成制造业未来关键 (2024.08.28)
根据Universal Robots (UR) 最新调查显示,人工智慧 (AI) 和机器学习 (ML) 已成为制造业创新的核心驱动力。超过 50% 的北美和欧洲制造商表示已在生产中应用 AI 和 ML,更有近半数计划在 2025 年前加大相关投资
成式 AI 整合机器视觉检测的崛起 (2024.08.28)
随着生成式 AI 和机器视觉检测的快速发展,为智慧 AOI 检测注入了新的活力。本文将聚焦在智慧 AOI 检测市场的发展现况与趋势,并剖析其在智慧工厂巡检与品质管控的应用场景,并关注生成式 AI 与机器视觉检测所带来的变革
双臂机器人引风潮 类人形应用尤欠东风 (2024.08.28)
在今年全台湾最大工业科技盛会「Intelligent Asia 2024」落幕後,虽然成功延续近年来人工智慧话题,遗憾的是不仅少了原先传出将旋风访台的NVIDIA执行长黄仁勋,还未见如同期已在对岸卷起的AI人形机器人热潮
塑胶射出减碳有解 (2024.08.28)
面临全球净零碳排浪潮下,对於环保和可持续发展议题日益重视,甚至将衍生出「循环经济模式」,对於传统塑橡胶成型产业将带来前所未有的挑战和机遇,周边辅助自动
车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点 (2024.08.27)
在众多应用场景中,智慧座舱和自动驾驶的市场成长速度最快。 未来,车用半导体市场不仅会在技术创新和成本控制上取得突破, 还将成为推动汽车工业变革的重要力量
【自动化展】世协电机掌握减速机自制能力 满足新一代智慧工厂需求 (2024.08.24)
因应近年来新一代智慧工厂导入人工智慧(AI)与自主移动型机器人(AMR)趋势,世协电机公司也在今年台北国际自动化展发表多款客制化新品,包含:AGV/AMR、滚珠螺杆,以及超高刚性与扭矩、不锈钢材质等一系列专用行星式减速机、杯型/帽型谐波减速机、多输出轴螺旋伞齿轮、齿轮马达、小型感应式马达等产品
AOI聚焦多元应用场景 (2024.08.22)
由於早在工业4.0问世後,疫情推动数位转型浪潮以来,便已习惯透过各种视/力觉感测系统搜集累积制程中/後段产生的大数据,用来监控品质、预测诊断零组件寿命,乃至於售後维运服务所需的生产履历
生成式AI驱动资安发展 数发部AI风险分级框架预计年底出炉 (2024.08.19)
生成式AI的浪潮兴起,相对地伴随着机会和风险,尤其是人工智慧(AI)应用所引发的资安问题更倍受到关注。GDDA全球数位产业联盟协进会(简称GDDA)与国际通商法律事务所(Baker McKenzie台北所)於今(19)日举办「2024国际AI资安论坛」
创博发表AI、安全协作机器人叁展 强攻机器人4大趋势 (2024.08.14)
迎着AI人工智慧浪潮持续前进,因机器人也被看好为下一个蓬勃发展的产业。工业电脑大厂NEXCOM新汉集团旗下,专注於开发泛用运动控制和机器人产品的子公司创博(NexCOBOT),也即将在8月21~24日假南港展览馆举办的台北国际自动化工业大展,与生态系夥伴共同展出一系列基於EtherCAT开放架构的AI、安全协作型机器人解决方案
(内部测试档) (2024.08.13)
机械公会办理智慧机械研习课程 实务导向训练种子教师 (2024.08.11)
因应工业4.0浪潮,由机械公会与经济部产发署、教育部产学连结合作的育才平台中区执行办公室,包含云林科技大学、劳动部劳动力发展署中彰投分署携手,共同推动「暑期实务研习课程━智慧机械工作坊」


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