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新一代双臂协作机器人：多元应用与创新商业模式 (2024.11.22)
伴随着人工智慧（AI）技术持续生成演进，现今产业正面临激烈国际竞争，应该慎思AI机器人该如何才能接手多元化任务，创新应用加值！如由国立清华大学动力机械工程学系讲座教授&虎尾科技大学??校长张祯元主持「基於人类技能移转之双手机器人应用去毛边技术」计画 |
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工研院眺??2025特用化学品发展 窥见一线低碳「生」机 (2024.11.13)
面对国内外逐渐形成的「碳有价」共识，各大品牌厂商也要求供应链业者需提供低碳足迹产品的压力。近日由工研院产科国际所IEK预估2024年台湾特用化学品产值，将较2023年回升4.9%、降至1,785亿新台币，逐渐从2023年产业谷底复苏 |
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锐能EMS率先接入台电ELMO系统 助力社区强化充电安全性与电网韧性 (2024.11.13)
锐能智慧科技（SEIT）宣布成为首家接入台电公司配电级再生能源管理系统（DREAMS）的电动车能源管理系统（EMS）厂商。透过整合开放智能充电协议（OSCP）与台电电力负载智慧管理系统（Electricity Load Management Optimizer；ELMO），锐能EMS将具备於社区进行微电网层级电力调配功能，加强社区充电管理的安全性 |
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金属中心研发成果加值五金产业硬底气 抢占全球供应链席次 (2024.11.13)
台湾五金工业供应链瞄准後通膨时代新商机，抢攻千亿全球商机！全台唯一规模最大，亚洲五金工业产业盛事的2024台湾国际五金工业展暨工具博览会於10月中旬举办，叁展厂商3百家、叁观人数逾5千5百人次 |
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企业永续资讯揭露为接轨国际市场的准则 (2024.11.13)
现今企业因应各种规范揭露气候相关风险与机会的相关资讯，展现企业永续发展的实力与韧性成为经营要素。为满足各利害关系人了解企业永续经营表现及进行投融资决策等叁考依据 |
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英飞凌推出全球首款易於回收的非接触式支付卡技术 (2024.11.12)
英飞凌科技推出 SECORA Pay Green技术，透过采用环保及本地的材料，实现全球首款可完全回收的非接触式(双介面)支付卡体的卡片设计，为支付产业的大幅降低塑胶废弃物及碳排放奠定了基础 |
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意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强 (2024.11.11)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出三相马达驱动器PWD5T60，搭配支援灵活控制策略的即用型评估板，可加速采用节能马达之小尺寸以及可靠的风扇和帮浦开发速度。PWD5T60的运作电压达500V，整合一个闸极驱动器和六个RDS(ON) 1.38?的功率MOSFET，使该元件能够达到出色的额定能量面积比例 |
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逢甲大学科研火箭再次升空 全型火箭试射成功 (2024.11.11)
逢甲大学第二支科研火箭升空！今（11）日06时01分於屏东旭海的国科会「短期科研探空火箭发射场域」，逢甲大学成功发射该校第二支单节混合式小型科研火箭「SHSR-Aero2」，火箭平均推力1250N（牛顿），燃烧12秒，总冲约15000 Ns（牛顿秒），总飞行时间约75秒，高度6.4公里，符合测试目标 |
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ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值 (2024.11.11)
面对近年来工业4.0概念持续发展，并加入人工智慧（AI）普及化、节能减碳等热门议题引发关注，意法半导体（ST）也在近期提出包含MEMS感测器和碳化矽（SiC）等高效解决方案，探讨可在边缘AI领域扮演的关键角色，使其更易於普及，让每个人都能受益 |
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ST：AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度 (2024.11.11)
人工智慧（AI）技术在快速发展中展现出颠覆性的潜力，但其大规模应用也带来了一系列环境挑战。意法半导体类比、电源、MEMS和感测器事业群??总裁暨MEMS子产品事业群总经理Simone Ferri指出，目前的AI技术主要依赖专业人士，但如果要让它成为更广泛的解决方案，技术门槛必须降低，让更多人能够轻松使用 |
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SiC MOSFET：意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术 (2024.11.11)
意法半导体中国及APeC车用SiC产品部门经理Gaetano Pignataro分享了他对碳化矽（SiC）市场的观点、行业面临的挑战以及ST应对不断增长需求的策略。 |
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超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略 (2024.11.11)
随着人工智慧日益渗透生活中的每一个层面，意法半导体也正积极将AI引入智慧感测技术领域，以更智慧、更开放且精准的方式推动边缘AI的应用。 |
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宜特再获USB-IF授权 全面领航USB4、PD 测试 (2024.11.10)
宜特宣布，继今年 4 月正式成为 USB-IF Power Delivery (PD) 认证测试实验室（Authorized Independent Test Lab，ITL）後，10 月再接再厉，正式取得 USB-IF 授权的 USB4 V1电气测试(Electrical Testing)、USB3.2 和 USB2.0 产品认证测试资格 |
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末代川普回锅 中经院示警须留意供应链二次移转 (2024.11.08)
因应今年美国总统大选竞争剧烈，最後由川普胜出，为全球经贸供应链带来不确定性。身为国家重要智库的中华经济研究院，也紧急於今（8）日上午举行「牵动美中台贸易及产业、科技发展的美国总统大选」研讨会，由重量级学者解析川普胜选後，对美中台三方科技贸易与产业的影响 |
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意法半导体公布第三季财报 工业市场持续疲软影响销售预期 (2024.11.08)
全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST）公布依照美国通用会计准则（U.S. GAAP）编制截至2024年9月28日的第三季财报。意法半导体第三季净营收达32.5亿美元，毛利率37.8%，营业利润率11.7%，净利润为3.51亿美元，稀释每股盈馀37美分 |
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施耐德电机响应星展银行ESG Ready Program 为台湾中小企业量身打造减碳行动包 (2024.11.07)
面对当前净零转型浪潮下，如何有效推动永续发展，已成为资源有限的台湾中小企业一大挑战！法商施耐德电机Schneider Electric今（7）日则宣布，将响应星展银行（台湾）「ESG Ready Program」并签署备忘录合作，携手ESGpedia及TUV SUD等合作夥伴，整合各方专业资源，协助中小企业永续转型 |
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施耐德电机响应星展银行ESG Ready Program 为台湾中小企业量身打造减碳行动包 (2024.11.07)
面对当前净零转型浪潮下，如何有效推动永续发展，已成为资源有限的台湾中小企业一大挑战！法商施耐德电机Schneider Electric今（7）日则宣布，将响应星展银行（台湾）「ESG Ready Program」并签署备忘录合作，携手ESGpedia及TUV SUD等合作夥伴，整合各方专业资源，协助中小企业永续转型 |
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英业达与VicOne合作打造智慧及安全之车辆座舱系统 (2024.11.07)
VicOne与英业达集团共同签署合作备忘录(MOU)，VicOne将提供漏洞扫描与软体物料清单(SBOM)管理系统xZETA，为英业达加强车辆智慧座舱系统的网路安全防护，以符合ISO/SAE 21434标准 |
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CAD/CAM软体无缝加值协作 (2024.11.05)
相较於传统独立CAM软体之外，如今大多数CAD设计软体品牌旗下不外??都有CAM软体商深度整合，也因此让後者有机会能透过CAD based或CAM产生程式语言，直接与工业机器人对话，进而提高操控灵活性 |
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云平台协助CAD/CAM设计制造整合 (2024.11.05)
顺应近年来制造业数位化、数位优化等转型趋势，包含CAD/CAM系统软体既可供业界在建立数位分身（Digital twin）模型所需数据；以及当生成式AI浪潮兴起後，若能经过MBD模型整合，用来驱动数位模拟分析、设计、制造程序 |
