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伊顿全方位电力管理解决方案 助攻半导体业节能减碳 (2024.09.04)
伊顿(Eaton)电气事业，於SEMICON Taiwan 2024展出多款电力管理解决方案，其中包括93T系列UPS、9395XR超兆瓦级UPS、Power Xpert DX低压马达控制及配电中心、XAP系列高密度配电汇流排、新一代伊顿机柜PDU G4，以及新并购的Exertherm连续热监测解决方案(CTM)，协助半导体产业及各领域企业实现高品质电力、精准电力管理与节能减碳目标 |
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科思创协同产品设计 全面迈向循环经济 (2024.09.03)
有别於过往在线性经济模式下，传统塑胶制品通常在生命周期结束後，未被视为有价值的资源而直接废弃，加剧了全球气候变化、资源浪费和环境污染。但在众多应对这些挑战的解决方案中，设计则是极其重要却又容易被忽视的一环 |
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安立知与百隹泰共同合作验证 Thunderbolt 5与USB4 2.0接收端性能测试 (2024.09.02)
Anritsu 安立知和百隹泰 (Allion Labs) 共同宣布，双方针对 Thunderbolt 5 (USB4 2.0) 接收端性能测试进行验证合作。百隹泰藉由 Anritsu 安立知 MP1900A 讯号品质分析仪提供晶片开发商、笔记型电脑与伺服器开发等客户高效的验证测试服务，有效缩短验证时程，加速产品上市时间 |
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HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27)
HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。
尽管HBM在性能上具有显着优势，但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。
TSV技术是HBM实现高密度互连的关键，但也带来了测试的复杂性 |
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挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21)
半导体异质整合是将不同制程的晶片整合，以提升系统性能和功能。
在异质整合系统中，讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。
因此必须确保系统能够稳定地传输讯号，和提供足够的功率 |
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igus新型低成本工程塑胶移动机器人 (2024.08.15)
借助现代工程塑胶技术，「移动ReBeL」使无人搬运车变得经济实惠。
从电子商务仓库到现代化餐厅，有越来越多的工作领域采用移动机器人系统。市场上的传统型号售价约为25,000欧元，而整合机械手臂的解决方案售价约为70,000欧元（价格因国家而异） |
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Pilz安全模组化铁路控制系统 PSSrail当数位铁路前锋 (2024.08.09)
凭藉PSSrail，皮尔磁（Pilz）用於数位铁路的安全模组化铁路控制系统受到瞩目。该系统拥有铁路认证、符合高达SIL 4的安全要求、与EULYNX标准相容且为模组化，可灵活使用 |
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AI时代里的PCB多物理模拟开发关键 (2024.07.25)
AI应用兴起，带动了新一波的PCB板技术发展，也由於AI时代来临，PCB板开发的多物理模拟思维也变得越来越重要。 |
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满足你对生成式AI算力的最高需求 (2024.07.02)
这次介绍AIPC的处理器晶片。它是来自於AMD，日前才在COMPUTEX2024的展会上发表的「RyzenAI300系列处理器」。 |
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美超微、日月光、中华系统整合携手打造新一代水冷散热资料中心 (2024.06.05)
AI人工智慧与高效能运算的篷勃发展带来了追求效能与高耗能的两难挑战，为了落实政府 ESG 节能减碳政策，美超微、日月光半导体、中华系统整合携手在高雄打造新一代水冷散热技术的资料中心 |
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PCIe桥接AI PC时代 (2024.04.25)
PCIe在未来的AI伺服器或AI PC中将扮演关键性角色，主因是其高速数据传输能力和广泛的设备支援。AI应用，尤其涉及深度学习和机器学习的应用，对运算速度和数据处理能力有极高要求，PCIe在这些领域提供关键的基础技术支持 |
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西门子Veloce CS新品协助硬体加速模拟和原型验证 (2024.04.23)
西门子数位化工业软体发布 Veloce CS 硬体辅助验证及确认系统。此系统为电子设计自动化（EDA）产业首创，整合硬体模拟、企业原型验证和软体原型验证，并采用两个先进的积体电路（IC）：用於硬体模拟的西门子专用型 Crystal 加速器晶片；以及用於企业和软体原型验证的 AMD Versal Premium VP1902 FPGA 自适应 SoC |
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ATEN旗舰级电视墙影像处理器获国际设计大奖三冠王隹绩 (2024.04.18)
宏正自动科技（ATEN International）宣布旗下专业影音产品线的旗舰级电视墙影像处理器系列再创隹绩，该系列以其采用FPGA架构之卓越硬体效能、4K60超高画质视讯画质与直觉的使用者介面 |
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智机产业化加持竞争力 (2024.02.25)
除了工具机妥为分散布局，对於关键零组件中规模更小的传动系统厂商，也正积极引进国内外大厂支援数位化、环保减碳等元素无缝接轨，以加持国际竞争力。 |
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经济部第27届国家品质奖得主揭晓 友达、家登、凌?电脑入列 (2024.02.22)
经济部日前办理第27届国家品质奖颁奖典礼，由行政院长陈建仁亲临授奖予14名得奖者，分为：「卓越经营奖」2名，大珑企业及玉山银行；「绩优经营奖」6名，友达光电、家登精密、南亚科技、康舒科技、功得电子及高雄医大附设中和医院；「功能典范奖」6名：轩郁国际、车丽屋汽车百货、捷顺企业、长荣大学、凌?电脑及车辆中心 |
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HIRO推动边缘运算创新 探索智慧创新应用 (2024.01.31)
Vicor 公司与边缘运算领导者 HIRO合作推出《电源驱动创新》Podcast系列节目。讨论主要介绍边缘运算（EC）系统如何将云端运算服务於医院和智慧城市等关键任务应用的需求 |
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垂直整合工具机建构智造基础 (2023.12.28)
回顾2023年美商特斯拉（Tesla）带头削价竞争以来，不仅造成自家营收、获利锐减；更逢美国升息抗通膨政策，只能加入通用、福特等传统车厂暂缓扩产。 |
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Igus抗静电扁平e-skin flat无尘拖链系列增加抗静电版本 (2023.12.14)
为协助实现无尘室最高等级的安全性和洁净度，igus在其扁平e-skin flat系列中增加一种专门用於高敏感无尘室的ESD版本。模组化扁平无尘室拖链的新材料具有导电性，同时确保即使在快速移动时也几??不会产生粉尘，带有独立腔室的模组化设计可快速安装电线电缆 |
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速博康推出首款通过西门子认证的新工业触控电脑 (2023.11.28)
速博康科技（Novakon）推出全球首款通过西门子工业边缘平台认证的工业触控电脑产品NPP系列，透过将西门子工业边缘软体整合到NPP系列工业触控电脑中，使设备制造商或工厂产线主管能够远端连接、集中管理和操作已部署在生产线的设备 |
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台达叁与SPS自动化展 智能方案串联多款软硬体亮相 (2023.11.16)
因应全球供应链重组，带动工业物联网快速部署各地需求，台达集团於11月14~16日叁与2023德国纽伦堡国际工业自动化展（Smart Production Solutions ,SPS），便以「Connecting Devices, Shaping Solutions智慧联网，打造全方位解决方案」为题，展示旗下高度软硬整合的工业自动化解决方案，期??能透过其中丰富多样的工控展品，协助产业加速迎向工业4 |
