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MSI全新伺服器平台采用Intel Xeon 6处理器强化计算效能 (2024.09.25)
全球伺服器供应商微星科技（MSI）发表搭载性能核心（P-cores）的Intel Xeon 6处理器最新伺服器平台，新产品因应资料中心工作负载的多样需求，能够为计算密集的任务提供卓越的性能和效率 |
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西门子Veloce CS新品协助硬体加速模拟和原型验证 (2024.04.23)
西门子数位化工业软体发布 Veloce CS 硬体辅助验证及确认系统。此系统为电子设计自动化（EDA）产业首创，整合硬体模拟、企业原型验证和软体原型验证，并采用两个先进的积体电路（IC）：用於硬体模拟的西门子专用型 Crystal 加速器晶片；以及用於企业和软体原型验证的 AMD Versal Premium VP1902 FPGA 自适应 SoC |
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Molex推出首款符合OCP标准的KickStart连接器系统 (2023.10.18)
为强化在现代资料中心中消除复杂性并推动标准化，Molex（莫仕）公司推出KickStart连接器系统，丰富符合开放式运算专案（Open Compute Project；OCP）标准的解决方案。作为创新的一体化系统，KickStart是首款符合OCP标准的解决方案，将低速和高速讯号以及电源电路整合到单一电缆组件中 |
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Kodiak机器人公司开创自动驾驶长途运输新时代 (2023.01.10)
商业卡车运输是美国经济的支柱，这一点在过去几年里表现得最为明显，因为新冠疫情导致的供应链中断席卷了整个美国。与此同时，找到愿意开卡车的人越来越难。美国卡车运输协会 (American Trucking Association) 资料显示 |
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开创自动驾驶长途运输新时代 (2023.01.10)
Kodiak机器人公司为长途环境开发可整合到运输公司车队的自动驾驶技术，而针对自动驾驶卡车运输环境中的电源系统设计，利用Vicor的电源模组设计高密度、高效能的电源系统，充分满足自驾车系统的应用需求 |
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模组化仪器以灵活弹性 应对市场测试挑战 (2022.10.18)
测试的成本往往也成为厂商对於产品研发过程的考量之一。
市场的快速变革，也使得半导体厂商不确定未来需要采用何种技术。
面对这种种问题，半导体厂商需要重新考虑评估他们的测试方案 |
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Molex推出用於OCP伺服器之NearStack PCIe电缆连线系统 (2022.10.13)
Molex莫仕，宣布推出用於下一代伺服器的NearStack PCIe连接器系统和电缆元件。NearStack PCIe经由与开源运算专案（OCP）的成员合作开发，取代传统的切换卡电缆解决方案，以最隹化讯号完整性并提高系统性能 |
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全新R&S CMX500单机测试仪用於简化5G NR相关测试 (2022.02.15)
对於行动通讯产业、5G技术的灵活性意味着更多的变化、更多的选择、亦即增添更多的复杂性。罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz; R&S)结合多年的移动无线通讯测试经验和产业洞察力，采用全新的单机测试理念打造R&S CMX500 5G无线通讯测试仪，消除了5G NR设备测试的复杂性 |
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工业 4.0改变自动控制架构的选择标准 (2021.08.31)
本文描述机器控制运用PLC?IPC和 PAC之间的区别， 并探索工业 4.0 如何改变对机器控制架构的需求... |
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莱迪思推出专为汽车应用优化的Certus-NX FPGA (2021.08.26)
莱迪思半导体公司今日宣布推出专为资讯娱乐系统、先进驾驶辅助系统（ADAS）以及安全应用优化的全新Certus-NX FPGA系列的汽车级产品，继续拓展其不断完善的汽车产品系列 |
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指路明灯 (2021.05.18)
预计2050年全球70%人囗将会居於智慧城市，其中的生活将是健康、快乐和安全的。至关重要的是，它承诺可以实现绿色环保，这是人类阻止地球受破坏的最後一张王牌。 |
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莱迪思Automate解决方案加速工业自动化系统的开发 (2021.05.17)
物联网和网路边缘运算等技术趋势正在推动智慧自动化系统的发展，从而提升效率和保障工人安全。根据Fortune Business Insights的资料显示，截至2027年，全球工业自动化市场规模预计将达到3261.4亿美元 |
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德国马牌携手AWS打造汽车软体平台 大幅缩短开发时间 (2021.04.23)
德国马牌集团（Continental AG）将携手Amazon Web Services （AWS）共创全新开发合作领域，以AWS为首选云端服务供应商，开发德国马牌汽车边缘平台Continental Automotive Edge（CAEdge）做为长期合作目标 |
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ST推出亚马逊认证叁考设计 简化Alexa内建装置开发 (2020.12.24)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出亚马逊认证智慧连网装置叁考设计套件。利用AWS IoT Core平台Alexa语音服务（Alexa Voice Service；AVS）的整合功能，新设计套件让开发者能在简易微控制器（MCU）上研发内建Alexa之产品 |
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为快速增长的网路终端AI应用提供更高性能的解决方案 (2019.11.12)
人员侦测和物件计算等网路终端人工智慧(AI)应用正日益普及，但设计人员越来越迫切地要求在不影响性能的情况下实现低功耗和小尺寸的网路终端人工智慧解决方案。 |
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NVIDIA推出商用Level 2+自动驾驶系统DRIVE AutoPilot (2019.01.08)
NVIDIA (辉达)今日宣布推出全球首款商用Level 2+自动驾驶系统NVIDIA DRIVE AutoPilot，其整合多项突破性AI技术，将促使监督式学习的自驾车於明年开始量产。NVIDIA DRIVE AutoPilot作为Level 2+自动驾驶解决方案，提供自动驾驶感知以及融入众多AI功能的驾驶座舱环境 |
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安装浩亭 miniMICA 的 Rinspeed 汽车 "Oasis"於GITEX展出 (2018.10.23)
Rinspeed 概念车 “Oasis ”在 2018 年 10 月 14 日至 18 日於迪拜（阿拉伯联合大公国）举行的 GITEX（海湾信息技术展）上成为全场焦点。也让浩亭技术集团 (HARTING Technology Group) 的智慧小型工控机、浩亭 MIICAR 及其後续开发的 miniMICA成为注目 |
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莱迪思拓展超低功耗Lattice sensAI 为「即时线上」终端AI应用打造优化解决方案 (2018.10.11)
莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC）今日揭示Lattice sensAI?的扩展功能，这一备受市场欢迎的技术堆叠旨在帮助机器学习推理的开发人员更加灵活且快速地推动消费性和工业IoT应用的上市时间 |
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加速实现网路终端低功耗人工智慧应用 (2018.08.01)
人工智慧（AI）和机器学习（ML）半导体解决方案对新一代人工智慧应用程式的运算能力至关重要。 |
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因应智慧物联网需求 莱迪思推超低功耗sensAI解决方案 (2018.05.23)
低功耗可编程解决方案供应商莱迪思半导体（Lattice Semiconductor），今日在其台北办公室，发表针对智慧物联网应用的低成本解决方案 Lattice sensAI。该方案包含模组化硬体平台、神经网路IP核心、软体工具、叁考设计 |
