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让你的多物理模拟与设计专案手到擒来 (2024.05.29)
业界首创专门针对多物理场系统设计与分析的软硬体平台━Cadence Millennium。 |
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Cadence结合生成式AI技术 开创多物理场模拟应用新时代 (2024.05.07)
Cadence 与NVIDIA合作，结合生成式 AI，开创多物理场模拟技术的应用新局。Cadence是透过Millennium平台，利用特制的NVIDIA硬体加速运算来提高效率，在单一Millennium M1机箱可达到等同於32,000颗CPU的运算效能，提供接近硬体模拟的速度 |
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不断进化的电力电子设计：先进模拟工具 (2024.03.22)
电力电子设计领域正在快速演进，引领着高速、高效元件的新时代；而突破性的模拟工具，重新定义了工程师对电力系统进行概念化、设计及验证的方式。在虚拟原型设计中运用模拟工具，带来了设计流程的重大变革 |
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Cadence推出业界首款加速数位双生平台Millennium (2024.02.22)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，推出Cadence Millennium企业多物理场平台，这是业界首款用於多物理场系统设计和分析的硬体/软体(HW/ SW)加速数位双生解决方案。
Cadence瞄准了提高性能和效率可获得的巨大助益与商机，推出第一代Millennium M1 平台专注於加速高拟真运算流体动力学 (CFD)的模拟能力 |
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地球数位分身：达梭系统与Airbus携手应对未来气候挑战 (2023.11.26)
本文叙述达梭系统专案团队如何与Airbus防务、航空公司合作打造「地球数位分身」，透过结合卫星成像、3D建模和地球上人类活动模拟的数位分身体验，以应对未来的气候问题和环境挑战 |
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NVIDIA：AI加速数位化 透过庞大生态系将不可能化为可能 (2023.03.22)
随着如今运算技术出现他所说的「光速」发展速度，NVIDIA 创办人暨执行长黄仁勋今日宣布与 Google、微软、Oracle（甲骨文）及多家重量级企业展开更大规模的合作活动，将为各行各业带来崭新的人工智慧、模拟及协作能力 |
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NVIDIA与英特尔重新定义工作站 释放专业人士创造力 (2023.02.16)
AI扩增的应用程式、逼真的渲染、模拟及其他技术正协助专业人员以比以往更快的速度从多应用程序的工作流程中取得关键业务成果。若要执行这些资料密集、复杂的工作流程，以及与分散各地的团队共用资料与协同合作，就需要配备高端CPU、GPU以及进阶网路的工作站 |
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达梭系统与IBM合作推动资产密集型产业永续转型 (2023.01.31)
达梭系统（Dassault Systemes）和IBM宣布签署合作备忘录（Memorandum of Understanding），进一步深化双方之间的长期合作关系，透过运用双方技术来应对影响资产密集型（asset-intensive）产业的永续挑战 |
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洛克威尔首度扩充FactoryTalk Logix Echo软体 增强控制器模拟和支援功能 (2023.01.17)
因应数位转型年代，持续加深OT与IT技术连结。工业自动化和资讯企业大厂洛克威尔自动化公司今（17）日也首次发表扩充旗下控制器模拟软体FactoryTalk Logix Echo功能，让使用者藉此能存取5580 ControlLogix平台的20多种控制器，并期??透过控制系统虚拟化，帮助客户有效控管专案流程中各阶段的大量工程设计作业和财务支出 |
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是德携手高通成功建立端到端的5G NTN连接 (2023.01.05)
是德科技（Keysight Technologies，Inc.）日前宣布与高通（Qualcomm Technologies, Inc.）合作成功建立端到端的5G非地面网路（NTN）连接。
此次合作使用卫星轨道轨迹模拟方案成功展示了信令和资料传输，是德科技与高通将以此为基础，共同致力於加速5G NTN技术，为偏远地区提供可负担的宽频连接 |
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Ansys 3D-IC电源和热完整性平台通过台积电 3Dblox标准认证 (2022.11.08)
世界上许多用於高效能运算（HPC）、人工智慧（AI）、机器学习（ML）和图形处理的先进矽系统都是藉由 3D-IC 实现的。在为台积电 3DFabric技术设计多晶片系统时，台积电 3Dblox 的叁考流程之中包含RedHawk-SC 和 Redhawk-SC Electrothermal |
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Ansys收购C&R 为产品组合加入Thermal Desktop (2022.10.17)
Ansys 宣布签署了一项最终协议，收购Thermal Desktop 制造商 Cullimore and Ring Technologies (C&R Technologies)。一旦结合 Ansys 现有的产品组合，这次收购将进一步使 Ansys 成为航空航太和国防 (Aerospace and Defense；A&D)、新太空产业 (NewSpace) 模拟解决方案的产业领导者 |
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SAS与微软合作 获得高投资报酬率收益 (2022.05.12)
SAS近日宣布，公司强化布局云端分析平台与云端优先(cloud-first)产业解决方案，以降低客户的数位转型门槛。尽管面临疫情的压力和不确定性，SAS 的云端成长动能持续增强 |
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[2022 CES] Ansys展示以模拟能力加速实现永续交通系统 (2021.12.31)
在2022年拉斯维加斯国际消费电子展（CES）当中，Ansys 将展示影响未来永续交通系统的最新模拟解决方案，包括光学雷达、安全性，以及最新的电动汽车电池管理，如何为永续交通系统奠定基础 |
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深入工业物联网 环旭电子推出5G射频掌上型装置 (2021.11.11)
全球正加速进入5G时代，电子产品的微小化、轻量化和智慧化趋势深入更多应用场景，对于可内置更多元件的SiP微小化技术需求度不断提升。在工业应用领域，一些设备装置 |
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EDA进化中！ (2021.09.28)
电子系统的开发已进入了崭新的世代，一个同时具备电路虚拟设计和系统模拟分析的全方位软体平台，将是时代所需。 |
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Moldex3D推出新版模流分析软体 提供产业制造转型关键方针 (2020.03.17)
科盛科技（Moldex3D）今日宣布推出旗下模流分析软体新版本：Moldex3D 2020。新一代的Moldex3D秉持过往传统，持续优化求解器架构，提升软体效能；同时也推出许多强而有力的分析模组，协助各产业客户更有弹性的面对变化快速的全球市场 |
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宜特叁与制定iNEMI爬行腐蚀白皮书 提出简易验证手法 (2019.09.05)
近年来由於人工智慧 (AI)、大数据、5G、物联网 (IOT) 与边缘运算的广泛应用，让云端资料处理中心硬体设备的可靠度能力越来越受到重视。然而在全球日趋严重的空气污染威胁下，亦影响云端资料处理中心电子设备的使用寿命 |
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新一代Moldex3D虚实整合模拟方案助攻塑胶成型智造化 (2019.04.08)
考虑真实机台动态响应特性和材料压缩效应，能够突破性全耦合流动-纤维分析，真实呈现因纤维配向引起的非等向性流动行为... |
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科盛科技推出新一代Moldex3D虚实整合模拟方案 助攻塑胶成型智造化 (2019.04.08)
科盛科技宣布推出新一代的模流分析软体Moldex3D R17，协助全球各产业客户透过数位化转型，加速推动智慧制造 。以虚实整合为主轴，最新版Moldex3D以更全面、更真实的模拟技术，拉近模拟端与制造端的距离 |
