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新一代双臂协作机器人：多元应用与创新商业模式 (2024.11.22)
伴随着人工智慧（AI）技术持续生成演进，现今产业正面临激烈国际竞争，应该慎思AI机器人该如何才能接手多元化任务，创新应用加值！如由国立清华大学动力机械工程学系讲座教授&虎尾科技大学??校长张祯元主持「基於人类技能移转之双手机器人应用去毛边技术」计画 |
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3D IC 设计入门：探寻半导体先进封装的未来 (2024.11.12)
CTIMES 东西讲座日前举办了一场以「3D IC 设计的入门课」为主题的讲座，邀请到Cadence技术经理陈博??，以浅显易懂的方式，带领听众了解3D IC设计的发展趋势、技术挑战和未来展?? |
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英飞凌推出全球首款易於回收的非接触式支付卡技术 (2024.11.12)
英飞凌科技推出 SECORA Pay Green技术，透过采用环保及本地的材料，实现全球首款可完全回收的非接触式(双介面)支付卡体的卡片设计，为支付产业的大幅降低塑胶废弃物及碳排放奠定了基础 |
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三菱电机将交付用於xEV的SiC-MOSFET裸晶片样品 (2024.11.12)
三菱电机株式会社（Mitsubishi Electric）宣布，将开始发货用於驱动马达的碳化矽 （SiC) 金属氧化物半导体场效电晶体（MOSFET）裸晶片样品11月14日，三菱电机推出电动车（EV）、??电式混合动力车（PHEV）和其他电动车（xEV）的逆变器 |
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ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力 (2024.11.12)
近年来，汽车和工业设备朝高电压化方向发展，市场开始要求安装在车载电动压缩机、HV加热器和工业设备逆变器等应用中的功率元件支援高电压。半导体制造商ROHM针对车载电动压缩机、HV加热器、工业设备用逆变器等，开发出符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101、1200V耐压、实现业界顶级低损耗和高短路耐受能力的第4代IGBT |
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SiC MOSFET：意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术 (2024.11.11)
意法半导体中国及APeC车用SiC产品部门经理Gaetano Pignataro分享了他对碳化矽（SiC）市场的观点、行业面临的挑战以及ST应对不断增长需求的策略。 |
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专访Astera Labs：Fabric Switch晶片、UALink与PCIe 6 (2024.11.11)
资料中心系统连接解决方案供应商Astera Labs产品管理协理Ahmad Danesh，日前特别接受CTIMES的专访，畅谈该公司最新推出的Scorpio 智慧型交换器晶片系列。这款产品主要作为人工智慧(AI) 基础架构的效能和扩展能力的晶片系列，包含Scorpio P系列和X系列两款晶片，均采用软体定义架构，可实现更高的灵活性和客制化设计 |
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慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案 (2024.11.08)
慧荣科技获 ISO 26262 ASIL B Ready 与 ASPICE CL2 认证，彰显其储存解决方案在汽车安全与软体开发流程中的高标准与可靠性。随着电动车与自驾车的逐渐普及，对安全、高效能资料储存方案的需求比以往更为重要 |
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艾迈斯欧司朗全新UV-C LED提升UV-C消毒效率 (2024.11.08)
因应市场对无汞、高效UV-C消毒及治疗解决方案的需求日益增长，艾迈斯欧司朗（AMS）推出全新OSLON UV 3535。这款创新型UV-C LED单晶片发出波长?265nm的光，输出高达155mW，实现极致的杀菌效果 |
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松下汽车系统与Arm合作标准化软体定义车辆 加快开发周期 (2024.11.08)
松下汽车系统（PAS）和Arm宣布建立战略合作夥伴关系，旨在标准化软体定义汽车（SDV）的汽车架构。这两个组织以建立一个能够灵活满足当前和未来汽车需求的软体堆栈，并透过积极叁与SOAFEE计画来实现的愿景，SOAFEE计画主要是推动标准化领域的更大协作 |
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新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计 (2024.11.06)
新思科技持续与台积电密切合作，并利用台积电最先进的制程与3DFabric技术提供先进的电子设计自动化 (EDA)与IP解决方案，为AI与多晶粒设计加速创新。由於AI应用对运算的需求永不停歇，半导体产业需要跟上步伐 |
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Ansys获台积2024年合作夥伴奖 助加速 AI、HPC 和矽光子IC 设计 (2024.11.05)
表彰在AI、HPC 和矽光子系统的卓越设计支援方面，Ansys获 TSMC 2024 年开放创新平台 (OIP) 年度合作夥伴奖。该奖在表扬台积电 OIP 生态系合作夥伴，及其对下一代 3D 积体电路 (3D-IC) 设计和实现的创新贡献 |
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IAR与鸿轩科技合作提升车用晶片安全功能 (2024.11.04)
一站式整合方案及功能安全专家服务加速客户产品上市
全球嵌入式研发领域软体与服务供应商IAR日前宣布，与鸿轩科技（SiliconAuto B. V.）合作。IAR将成为鸿轩科技的功能安全（FuSa）方案开发夥伴 |
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英飞凌SECORA Pay Bio强化非接触式生物识别支付可信赖度 (2024.11.04)
随着支付领域趋向数位化，保护数位身份和交易变得愈发重要。除了标准非接触式支付卡，生物识别支付卡也受到越来越多的关注。英飞凌科技（Infineon）推出符合Visa和万事达卡（Mastercard）规范的一体化生物识别支付卡解决方案SECORA Pay Bio |
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中华精测关键测试载板为下半年旺季新成长动能 (2024.11.04)
中华精测公布2024年10月份营收报告，单月合并营收达3.86 亿元，较去年同期成长68.4％ ; 累计前10个月合并营收达27.0亿元，较去年同期成长15.4%。今年第四季业绩受惠於智慧型手机应用处理器（AP）探针卡需求畅旺，且来自高速运算（HPC）相关高速测试载板新订单??注，今年可??达成双位数成长目标 |
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国科会新增10项核心关键技术 强化太空、量子、半导体领域保护 (2024.11.03)
为强化国家核心关键技术保护，避免国家安全、产业竞争力及经济发展受损，国科会预告修正「国家核心关键技术项目及其技术主管机关」草案，新增10项太空、量子科技、半导体及能源领域之关键技术，预告期至11月15日止 |
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苹芯全新边缘人工智慧SoC使用Ceva感测器中枢DSP (2024.11.01)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司宣布记忆体内运算（processing-in-memory；PIM）技术先驱企业苹芯科技公司（PiMCHIP Technology）已获得Ceva-SensPro2感测器中枢DSP授权许可，并部署在用於穿戴式装置、摄影机、智慧医疗保健等领域的S300边缘AI系统单晶片（SoC）中 |
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数智创新大赛助力产学接轨 鼎新培育未来AI智客 (2024.11.01)
随着全球数位转型加速，数据应用与AI人工智慧成为现代产业的关键驱动力。鼎新作为数位转型领域的领先企业，不仅长期协助产业透过智慧化技术，实现生产流程自动化和数位化，更积极推动产学合作，赋能数智驱动的理念、开发技术以挖掘未来科技新星 |
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台欧携手 布拉格论剑 晶片创新技术论坛聚焦前瞻发展 (2024.10.31)
为促进台欧半导体技术合作，并因应全球半导体技术快速发展趋势，国家实验研究院台湾半导体研究中心（国研院半导体中心）於10月29日至31日，与比利时微电子研究中心（imec）及欧洲IC实作中心（Europractice）於捷克布拉格共同举办「台欧晶片创新技术论坛」 |
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Sony强力加持！树莓派发表专属AI摄影机 (2024.10.31)
树莓派本来就有官方的摄影机模组，已经推到第三代，但就在九月底树莓派官方再推出人工智慧摄影机Raspberry Pi AI Camera，建议价70美元，RPi AI Camera与原有的摄影机有何不同？本文将对此推探 |
