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Red Hat：开源AI和混合云架构 将成为下一步AI技术发展主流趋势 (2024.11.11)
开源 AI 具备多项优势。首先，开放生态系统能够提供更高的社会和企业安全保障。其次，开放协作加速了创新的步伐，让更多人能够叁与其中。此外，开源技术还降低了技术门槛和成本，为更多企业和开发者提供了接触先进技术的机会 |
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云平台协助CAD/CAM设计制造整合 (2024.11.05)
顺应近年来制造业数位化、数位优化等转型趋势，包含CAD/CAM系统软体既可供业界在建立数位分身（Digital twin）模型所需数据；以及当生成式AI浪潮兴起後，若能经过MBD模型整合，用来驱动数位模拟分析、设计、制造程序 |
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公共显示技术迈向新变革 (2024.10.28)
各种新兴显示技术正被陆续应用於公共和商业空间，例如电子纸广告牌、Micro LED电视墙、互动投影游戏、裸眼3D橱窗展示等。这些显示器已不再只是单纯的显示资讯，更多的时候，还要肩负起使用体验的重责 |
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软体定义汽车未来趋势：革新产品开发生命周期 (2024.10.07)
软体定义汽车的设计初衷是在汽车整个生命周期内通过无线更新不断增强。基於云端的虚拟化新技术允许开发始於晶片量产之前，并且延续到汽车上路之後。 |
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台积电与Ansys和微软合作 加速光子模拟超过10倍 (2024.09.26)
Ansys和台积电今日宣布．与微软进行成功的试验，大幅加速矽光子元件的模拟和分析。两家公司共同透过微软Azure NC A100v4系列虚拟机器，在Azure AI基础架构上执行的NVIDIA加速运算，将Ansys Lumerical FDTD 光子模拟速度提升超过10倍 |
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igus新型OfficeChain为可调高度办公桌的完美拖链系统 (2024.09.11)
越来越多的人开始使用可升降的办公桌，以符合人体工学的方式工作，而整齐有序的拖链能够避免电缆缠绕和绊倒危险，因此至关重要。igus的新型 OfficeChain OCO.32.37.0完美结合创新人体工学与优雅设计 |
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祥硕USB4主控端晶片ASM4242提供连接稳定性和兼容性 (2024.08.29)
祥硕科技的USB4主控端晶片ASM4242继2024年年初取得USB协会（USB-IF）认证後，再度荣获Thunderbolt 4认证，为全球少数拥有独立型USB4及Thunderbolt 4双认证的主控端晶片，通过Thunderbolt 4认证代表祥硕ASM4242在讯号品质、相容性、可靠度等方面皆符合Thunderbolt严格标准，能够确保卓越的连接稳定性和兼容性 |
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ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上线 (2024.07.12)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上市。该开发套件整合工具、软体和知识，简化并加快边缘应用的开发。
ST Edge AI Suite 是一套整合化软体工具，旨在简化嵌入式 AI应用的开发部署 |
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凌华推出边缘装置一体适用EdgeGO远端管理软体 (2024.07.01)
凌华科技推出EdgeGO边缘装置管理软体平台，为边缘运算环境中的各种装置提供先进的远端管理。EdgeGO远端装置管理平台以快速布建和友善使用为最优先，同时确保系统可扩充性及安全 |
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意法半导体透过一体化MEMS Studio桌面软体 提升感测应用开发者创造力 (2024.06.25)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新推出之MEMS Studio是一款多合一MEMS感测器功能评估开发工具，与STM32微控制器生态系统的关系密切，皆支援Windows、MacOS和 Linux作业系统。
从评估到配置和程式设计，透过整合统一感测器开发流程，MEMS Studio可加速感测器应用软体开发，简化在专案中增加丰富的情境感知功能 |
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驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性 (2024.03.07)
随着无线耳机的普及，蓝牙音讯成为实现无线聆听的主要驱动力。
蓝牙音讯已成为生活不可或缺的一部分，将在各领域都有突破和创新。
未来蓝牙技术也将持续演进，开启无限的应用可能性 |
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高通推出新款XR单晶片平台 加速推动混合实境体验 (2024.01.07)
高通技术公司宣布，推出Snapdragon XR2+ Gen 2平台，此单晶片架构可以每秒 90 帧的速度实现 4.3K 空间运算，在工作和娱乐中提供令人赞叹的视觉清晰度。
全新的「+」版本以最近发布的Snapdragon XR2 Gen 2的功能为基础，提供15% 更高的GPU频率和增强20%的CPU，有助於在MR和VR实现更逼真、更多细节的体验 |
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西门子PAVE360携手Arm、AWS导入云端 加速汽车业创新发展 (2023.11.23)
因应软体定义车辆（SDV）持续发展，西门子数位化工业软体今（23）日进一步扩展与AWS的合作关系，於AWS的云端服务中推出基於西门子PAVE360的虚拟汽车数位孪生解决方案。利用硬体和软体的平行开发 |
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Ansys将推出AI新产品 加速模拟技术民主化 (2023.11.06)
Ansys近日宣布，正透过即将推出的Ansys SimAI和Ansys AI+技术，持续加强在人工智慧(AI)创新方面的投资。即将发布的版本是基於Ansys在其模拟产品组合和客户社群中不断扩展的AI整合 |
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ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机 (2023.10.03)
工研院今（3）日举办第六届资通讯重要盛会-工研院ICT TechDay（资通讯科技日）论坛，并且现场展示多项技术成果发表。睽违两年举办的ICT TechDay，工研院资通所锁定「创新开局OPENINGS」为发展重点，论坛当中分享低轨卫星、车联网、5G/6G通讯、资安、人工智慧（AI）、生成式AI（GAI）等趋势，为台湾资通讯产业注入新动能 |
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是德科技硬体加速型示波器配备自动化分析工具 (2023.09.27)
是德科技（Keysight Technologies）宣布推出新的硬体加速型 Infiniium MXR B 系列，进一步壮大其领先业界的Infiniium 示波器产品阵容。该示波器提供自动化分析工具，可协助工程师快速发现异常，进而加速新品上市时间 |
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AMD阐述推动创新机密运算领先云端方案之技术细节 (2023.08.31)
AMD宣布释出AMD安全加密虚拟化（SEV）技术的原始码，SEV是采用AMD EPYC处理器组建机密运算虚拟机器（VM）的骨干，Amazon Web Services（AWS）、Google Cloud、Microsoft Azure以及Oracle Compute Infrastructure（OCI）等云端服务供应商皆推出相关虚拟机器方案 |
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智慧节点的远端运动控制实现可靠的自动化 (2023.08.25)
本文介绍如何在自动化和工业场景中整合新的10BASE-T1L乙太网路实体层标准，将控制器和使用者介面与端点相连接，所有元件均使用标准乙太网路介面进行双向通讯。 |
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康??展示UV喷墨印刷系统 协助产业实践绿色印刷 (2023.08.16)
随着科技进步和市场需求增加，喷墨印刷业者研发不含有害物质的油墨，以降低对环境的负面影响，并在广告、标签、室内装??等产业皆可广泛使用。为推动台湾喷墨印刷技术的创新与应用，台湾喷墨科技发展协会（TITA）於8月10~13日举办首届「2023年TITEx台湾喷墨科技展」 |
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戴尔科技集团扩展AI产品阵容 加速实现安全的生成式AI计画 (2023.08.01)
戴尔科技集团推出全新生成式AI解决方案，协助客户快速且安全地在本地端建置生成式AI模型，加速成果优化及推动更进一步的智慧化。
全新Dell生成式AI解决方案涵盖IT基础架构、PC及专业服务，以Project Helix为基础简化大语言模型（LLM）的全端生成式AI应用，满足企业在使用生成式AI过程的任何需求 |
