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英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器 (2024.10.17)
英特尔於亮相新一代Intel Core Ultra 200V系列处理器（代号：Lunar Lake）与Intel Core Ultra 200S系列处理器（代号：Arrow Lake），并展示基於最新平台所打造的笔记型电脑、主机板，以及桌上型电脑 |
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意法半导体推出ST BrightSense影像感测器生态系统 随时随地实现先进相机性能 (2024.10.01)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出了一套随??即用的硬体套件、评估镜头模组和软体，让开发者能采用ST BrightSense全域快门影像感测器设计大众化市场工业和消费性产品，确保产品具有出色的拍摄性能 |
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台积电与Ansys和微软合作 加速光子模拟超过10倍 (2024.09.26)
Ansys和台积电今日宣布．与微软进行成功的试验，大幅加速矽光子元件的模拟和分析。两家公司共同透过微软Azure NC A100v4系列虚拟机器，在Azure AI基础架构上执行的NVIDIA加速运算，将Ansys Lumerical FDTD 光子模拟速度提升超过10倍 |
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祥硕USB4主控端晶片ASM4242提供连接稳定性和兼容性 (2024.08.29)
祥硕科技的USB4主控端晶片ASM4242继2024年年初取得USB协会（USB-IF）认证後，再度荣获Thunderbolt 4认证，为全球少数拥有独立型USB4及Thunderbolt 4双认证的主控端晶片，通过Thunderbolt 4认证代表祥硕ASM4242在讯号品质、相容性、可靠度等方面皆符合Thunderbolt严格标准，能够确保卓越的连接稳定性和兼容性 |
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台湾第一季PC市场优於预期 商用市场负转正 (2024.06.19)
根据IDC最新统计，2024年第一季台湾个人电脑（包含桌上型/笔记型电脑/工作站）出货量优於预期，达到48.9万台，与2023年同期相比下滑2.9%。尽管家用PC仍然显示年对年衰退5.4%，在大型专案与通路备货的??注下，商用PC逆势呈现2.1%年对年成长，结束自2022年第四季以来的颓势，其中商用笔记型电脑更是连续两季年对年成长 |
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[COMPUTEX] 慧荣科技低功耗SSD控制晶片 释放PCIe Gen5效能?力 (2024.06.07)
藉由台北电脑展，慧荣科技展示了几款最新产品，包括 型号为SM770 的USB 显示介面 SoC，专为支援多萤幕与超高解析度的通用扩充座设计。这款 SoC可同时连接三台4K超高画质萤幕，并支援高达 144Hz 的显示更新率 |
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IDC：2023年亚太区PC市场衰退16.1% (2024.03.18)
根据IDC最新「全球个人运算装置季度追踪报告」研究显示，亚太地区（包括日本和中国）的传统 PC 市场（桌上型电脑、笔记型电脑和工作站）2023 年出货量衰退 16.1%，至 9,740 万台 |
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Intel Core Ultra透过新vPro平台将AI PC延伸至企业应用 (2024.02.29)
英特尔於2024年MWC宣布，商务客户将能透过全新Intel vPro平台享受AI PC带来的优势。内建Intel Arc GPU的Intel Core Ultra处理器的功能获得强化，Intel Core第14代处理器也将为大型企业、中小企业、教育机构、政府单位，以及相关边缘应用带来全新的PC体验 |
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[CES] 英特尔聚焦新运算解?方案 涵盖行动、桌上和边缘应用 (2024.01.09)
英特尔於美国消费性电子展CES 2024推出Intel Core 第14代行动和桌上型处理器系列产品，包括HX系列行动处理器，以及65瓦和35瓦的桌上型处理器。此外，英特尔也推出Intel Core 行动处理器系列，包括Intel Core 7处理器150U，是专为主流且高效能的轻薄行动系统设计 |
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NVIDIA人工智慧专家看2024年 (2023.12.15)
企业正在赶上生成式人工智慧趋势。像OpenAI的ChatGPT这样的深度学习演算法，在进一步使用企业资料进行训练後，根据麦肯锡公司的估计，每年在63个商业案例中可能增加相当於2.6兆至4.4兆美元的价值 |
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戴尔与Meta合作 运用生成式AI加速部署Meta Llama 2模型 (2023.11.09)
戴尔科技集团携手Meta，协助客户运用Dell生成式AI产品组合，包括IT基础架构、客户端装置与专业服务，更简易地在本地部署Meta Llama 2模型。
戴尔科技集团首席人工智慧长Jeff Boudreau表示：「我们正处於一个新时代开端，生成式AI正在改变各产业的营运、创新与竞争方式 |
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CGD、群光电能与剑桥大学技术服务部共组GaN生态系统 (2023.11.06)
英商剑桥氮化??元件有限公司（Cambridge GaN Devices；CGD）是一家专注於研发高效能氮化??（GaN）功率元件的半导体公司，致力於打造更环保的电子元件。近日与台湾的电力电子系统整合方案供应商群光电能（Chicony Power Technology）、英国剑桥大学技术服务部（CUTS）签署一项三方协议 |
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英特尔发布第14代桌上型处理器 提供更隹超频能力 (2023.10.17)
英特尔发布全新Intel Core第14代桌上型处理器系列，由Intel Core i9-14900K领衔，全新Intel Core第14代系列包括六款不锁频的桌上型处理器，最高达24核心和32执行绪，以及高达6 GHz的时脉 |
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生成式AI与PC革新 (2023.10.16)
本文分享生成式AI为PC产业带来的未来可能性及关键，并叙述戴尔订定未来愿景、勾勒投资方向，并预测未来PC用户体验将如何转变。 |
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慧荣科技展出全球首款支援SR-IOV车用级SSD控制晶片 (2023.08.09)
商慧荣科技在美国加州圣塔克拉拉举行的FMS 2023 (Flash Memory Summit 2023)，展示专为伺服器和资料中心打造的企业级PCIe Gen5 SSD开发平台和全球首款支援SR-IOV(Single Root-IO Virtualization)的车用级PCIe Gen4 SSD控制晶片，也发布即将上市的消费级PCIe Gen5 SSD控制晶片 |
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英特尔最新vPro平台获得多款新机种采用 (2023.07.04)
台湾英特尔展示由多家厂商推出、包含搭载最新Intel vPro平台在内的多款商用笔记型电脑、工作站以及最新技术。针对商业应用环境所设计的最新Intel vPro平台，采用第13代Intel Core处理器以及采用硬体协助的AI威胁侦测功能，协助企业提升生产力，相较4年前的系统大幅降低攻击面范围强化资讯安全 |
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USB4.0渗透率与杀手级应用有待时间催化 (2023.05.25)
USB4.0与Thunderbolt4都走向诸多功能整合到一条线的应用领域，USB4 v2.0与Thunderbolt4更朝最高双向传输频宽80Gbps迈进，就市场落地来说，现阶段40Gbps尚未普及，未来哪些应用可能 |
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??侠新一代BG6系列SSD搭载第六代BiCS FLASH 3D快闪记忆体 (2023.05.23)
??侠（KIOXIA）宣布KIOXIA BG6系列将加入其PCIe 4.0固态硬碟（SSD）产品系列 - 这是首款搭载全新第六代BiCS FLASH 3D快闪记忆体的产品，其性能相较於前一代产品提升将近1.7倍。
强大且小巧的KIOXIA BG6系列客户级SSD专为PC用户所设计，充分利用了PCIe 4 |
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戴尔全新设计商用PC系列 兼顾智能、效能与永续 (2023.04.14)
企业不断探索该如何因应弹性工作的需求，事实上，61%的IT决策者（ITDM）认同更具回应性的技术可以提升工作体验。此外，74%的决策者同意他们可以提供更多技术来满足个人需求和偏好 |
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英特尔vPro平台搭载第13代Intel Core 提供全面的安全性 (2023.03.24)
英特尔推出由第13代Intel Core处理器系列所驱动的新Intel vPro平台。针对商业用途打造的Intel vPro平台，透过提供最全面的安全性、电脑设备更新所需的硬体升级，并提升所有员工生产力，以满足企业瞬息万变的需求 |
