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2022世界半导体理事高峰会圆满落幕 (2022.05.20)
适逢新冠肺炎疫情的影响，2022年度世界半导体理事高峰会（World Semiconductor Council；WSC）以视讯方式於台湾时间19日晚间举行，由台湾半导体产业协会（TSIA）担任主办单位 |
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??侠任命东芝NAND Flash发明人百富正树为技术长 (2020.02.02)
??侠控股株式会社(Kioxia Holdings Corporation)宣布，任命百富正树（Masaki Momodomi）为??侠技术长(CTO)，即刻生效。百富正树此次是接替前技术长早?伸夫（Nobuo Hayasaka）担任此职务，後者已被任命为??侠总裁兼执行长(CEO) |
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群联尾牙 董座潘健成扮机长领航未来成长 (2020.01.20)
2019年对於快闪记忆体产业是酸甜苦辣的一年，中间历经了NAND市价剧烈波动、断电、火灾、贸易战、缺料等等的突发事件，对於体质相较不稳的企业在这一波的淘汰战中，纷纷面临跳船的危机 |
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群联加码投资台湾 布局永续经营 (2020.01.17)
2019年对於快闪记忆体(NAND Flash)产业是动荡的一年，尤其2019年上半年，历经了延续自2018年NAND市价持续跌价的冲击、全球NAND原厂营收受创纷纷减产、日本??侠KIOXIA(前东芝记忆体TMC)断电事件、美中贸易战火延烧、至2019下半年韩国三星跳电、日本??侠火灾等等，可以说是洗了好几次的三温暖 |
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TrendForce：光宝科出售东芝SSD事业综效可期 (2019.09.03)
光宝科技(Lite-On)宣布将以股权出售方式将固态储存事业部转让给东芝记忆体 (TMCHD)，交易金额暂定为1.65亿美元，TMCHD预计明年上半年完成购并。TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)认为，Lite-On旗下的固态储存事业具效率与灵活度的优势，TMCHD将有机会藉着此次购并产生质的飞跃 |
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东芝记忆体将收购光宝科技SSD业务 (2019.09.02)
将於2019年10月1日更名为??侠控股公司(Kioxia Holdings Corporation)的东芝记忆体控股公司(Toshiba Memory Holdings Corporation)宣布，已与光宝科技(LITE-ON Technology)签订最终协议，将收购後者的固态硬碟(SSD)业务 |
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TrendForce：2Q19 NAND Flash品牌商营收持平1Q19 (2019.08.16)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查，综观2019年第二季NAND Flash产业营收表现，以需求面来看，智慧型手机、笔记型电脑以及伺服器需求皆自第一季的传统淡季有所复苏 |
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东芝记忆体10月更新名：「??侠（Kioxia）」 (2019.07.18)
东芝记忆体今日宣布，自2019年10月1日起将正式更名为??侠控股株式会社（Kioxia Holdings Corporation）。东芝记忆体集团旗下所有公司都将采用??侠（Kioxia）这个新名称，并於同一天生效 |
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TrendForce：东芝停电厂房复工慢於预期，第三季Wafer报价面临涨价压力 (2019.06.28)
东芝记忆体公司於四日市厂区於6月15日遭遇长约13分钟的跳电状况，包含新Fab2、Fab3、Fab4、Fab5以及Fab6在内的全体厂区於皆受冲击，目前整个厂房的营运仍未完全复工。TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)评估，此事件将使得Wafer短期报价面临涨价压力，第三季2D NAND Flash产品价格可能上涨，3D NAND Flash产品价格跌幅则可能微幅收敛 |
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东芝记忆体和Western Digital投资日本快闪记忆体工厂 (2019.05.20)
东芝记忆体株式会社和Western Digital已经达成正式协定，共同投资东芝记忆体目前正在日本岩手县北上市建造的“K1”制造厂。
K1工厂将生产3D快闪记忆体，以支援资料中心、智慧型手机和自动驾驶汽车等应用不断成长的储存需求 |
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TrendForce：2018年第四季NAND Flash大厂营收季减16.8% (2019.02.22)
全球市场研究机构TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)表示，部分伺服器厂商因2018年第四季总体经济不确定性提高，决定延後进货或取消订单，上游供应链亦因应进行产线调整，备货力道偏弱，加上苹果新机出货不如预期以及整体换机需求转趋疲弱影响，除此之外，Intel CPU缺货也冲击笔电需求低於预期 |
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东芝推出采用96层3D快闪记忆体的1TB单一封装PCIe Gen3 x4L SSD (2019.01.14)
东芝记忆体株式会社(Toshiba Memory Corporation)推出BG4系列，该新系列单一封装NVMe SSD储存容量高达1,024GB，在单一封装中嵌入创新性96层3D快闪记忆体和全新控制器。
该新系列单一封装SSD采用PCIe Gen3 x4通道，循序读取性能高达2,250 MB/s，且快闪记忆体管理得到改善，提供业界领先的随机读取速度，每秒读写操作的次数高达380,000 |
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TrendForce：第三季NAND Flash品牌商营收季增幅仅4.4% (2018.11.19)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新报告指出，随着64/72层3D NAND生产良率渐趋成熟及供给持续增加，第三季NAND Flash供给稳定成长，但需求面受中美贸易战影响，加上英特尔CPU缺货、苹果新机销售不如预期等因素，导致旺季不旺，自年初以来的供给过剩仍难以消弭，NAND Flash各类产品合约价仍走跌，第三季平均价格跌幅达10-15% |
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东芝记忆体开发出用於深度学习处理器的高性能演算法和硬体架构 (2018.11.07)
东芝记忆体宣布成功开发出用於深度学习处理的高速、高能源效率演算法和硬体架构，可减小识别准确度的下降幅度。该款用於在FPGA上实现深度学习的新处理器的能源效率是传统产品的4倍 |
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3D NAND产能再增 东芝记忆体与WD合资的日本晶圆厂开幕 (2018.09.19)
东芝记忆体公司 (Toshiba Memory Corporation) 与威腾电子(Western Digital)，今日共同於日本三重县四日市的6号晶圆厂 (Fab 6) 举行开幕仪式。该晶圆厂为3D NAND Flash专用厂区，并设有记忆体研发中心 (Memory R&D Center) |
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美高森美推出24G SAS和PCle Gen 4三模式储存控制器技术 (2018.08.30)
美高森美公司 (Microsemi Corporation) 为Microchip Technology Inc.全资子公司，凭藉在24G SAS 和PCle Gen 4三模式控制器技术，推出SmartROC 3200和SmartIOC 2200储存控制器，该新装置含有专门设计的关键技术，以满足下一代资料中心对储存性能及灵活性的严苛要求 |
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TrendForce：NAND Flash品牌商Q2营收季增3.5%，但Q3价格将跌 (2018.08.17)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新报告指出，NAND Flash市场在2018年第一季受传统淡季影响，导致市场转为供过於求。第二季随着智慧型手机需求复苏、中国智慧型手机厂商提升高容量产品的备货力道，虽位元出货量得以支撑，然而，NAND Flash仍是供过於求，第二季平均价格跌幅达15-20% |
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Western Digital 1.33Tb － 4-bits-per-cell 96层架构3D NAND开始送样 (2018.08.07)
Western Digital公司宣布已成功开发出第二代4-bits-per-cell 3D NAND架构。透过专为Western Digital 96层BiCS4产品导入的QLC技术，已成功开发出储存容量最高的单颗粒3D NAND，其单一储存容量可提升至1.33 Tb(Terabits) |
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希捷完成贝恩资本对东芝记忆体公司收购的出资 (2018.06.08)
希捷科技布其所叁与、由贝恩资本私募股权投资公司领军的投标联盟，已完成先前所宣布对东芝集团旗下东芝记忆体公司的收购，并由专为此次收购组建的日本公司K. K. Pangea完成 |
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Marvell推出首款NVMe晶片 满足新兴数据中心的SSD需求 (2018.03.30)
Marvell公司推出NVMExpress（NVMe）的创新晶片组解决方案，加快针对应用而优化的数据中心SSD（固态硬碟）的上市时间。这些全新的、多功能化的构建模组能够优化满足当前和新兴运作负载在容量、延迟、性能表现、功耗和成本等方面的储存需求，可以为特定的云端和企业运作负载提供量身定制的SSD解决方案 |
