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智慧制造与资讯安全 (2024.11.29)
随着工业4.0 的发展,工控系统的复杂度和价值都大幅提升,但也成为骇客攻击的目标。企业除了要防范传统的病毒和钓鱼攻击外,更需要加强侦测「未知威胁」的能力,并提升供应链的资安防护
新一代双臂协作机器人:多元应用与创新商业模式 (2024.11.22)
伴随着人工智慧(AI)技术持续生成演进,现今产业正面临激烈国际竞争,应该慎思AI机器人该如何才能接手多元化任务,创新应用加值!如由国立清华大学动力机械工程学系讲座教授&虎尾科技大学??校长张祯元主持「基於人类技能移转之双手机器人应用去毛边技术」计画
智慧辅具:外骨骼机器人技术 (2024.11.15)
与一般服务型机器人不同,福宝科技从身障者角度创立台湾第一个「外骨骼机器人」计画,运用精密机械研发出穿戴式行动辅助机器人,打造行动辅具更轻、更薄、更方便穿戴,并且进一步缩短调整尺寸时间,让脊损伤友的行动变得有自主性和趋於顺畅
整合创新X智造未来 TIMTOS 2025聚焦AI新商机 (2024.11.14)
每两年一度举行的台北国际工具机展(TIMTOS)展,即将於2025年3月3~8日假南港展览1、2馆及台北世贸1馆盛大登场,估计总规模接近1,000家厂商,使用超过6,000个摊位,今年以「Integrate to Innovate(整合创新 智造未来)」为核心理念,引领全球与台湾厂商开创半导体、电动车、医疗、航太与绿能等未来5大应用领域新商机
智慧校园 ICT+AI 把关 7-11未来超商X-STORE 8启动 (2024.11.14)
智慧校园不限於教学与行政管理等应用层面,校园师生在校园中选购物品更便利。国立台湾海洋大学正式启动AI智能辨识「拿了就走」7-ELEVEN未来超商「X-STORE 8」,并在今(14)日举行开幕活动
ASML:高阶逻辑和记忆体EUV微影技术的支出可达两位数成长 (2024.11.14)
艾司摩尔(ASML)预估该公司 2030 年年营收约为 440 亿至 600 亿欧元之间,毛利率约为 56% 至 60%。除了几个重要终端市场的成长潜力之外,ASML 认为 AI 带来的发展可??成为驱动整体社会生产力与创新的主要动力,并为半导体产业创造显着商机
美光高速率节能60TB SSD已通过客户认证 (2024.11.14)
美光科技宣布其6550 ION NVMe SSD已通过客户验证。美光 6550 ION SSD 是全球最高速率的 60TB 资料中心 SSD,亦为业界首款 E3.S 及 PCIe Gen5 60TB SSD,这项产品延续 6500 ION SSD 获奖的成功经验,提供同级最隹运算、节能、耐久、安全以及机柜容量表现,适用於超大规模资料中心
思科:仅5%台湾企业充分把握人工智慧潜在机会 (2024.11.14)
思科发布2024年度《人工智慧准备度指数》调查,数据显示仅5% 台湾企业在部署和运用AI技术有充分准备,明显低於去年的19%。反映企业在采用、部署及充分运用人工智慧所面对的挑战
豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器 (2024.11.14)
豪威集团发布全新的OV0TA1B单色/红外线CMOS影像感测器。这是首款也是唯一适用於3毫米模组Y尺寸以及小型笔记型电脑、网路摄影机和物联网设备的解决方案。这款低功耗装置是基於人工智慧(AI)的人类存在检测(HPD)、人脸辨识和常开(AON)技术的理想选择
Anritsu Tech Forum 2024 揭开无线与高速技术的未来视界 (2024.11.14)
Anritsu Tech Forum 2024将於12月4日在台北万豪酒店举行,汇聚业界领袖与技术专家,探讨无线技术与高速介面的最新发展。本次论坛分为两大主题,将深入探讨无线通讯的未来与支援AI应用的高速介面技术,提供最前瞻的测试解决方案与行业趋势洞察
安勤最新伺服器主机板搭载AMD处理器 结合运算效能与能源效率 (2024.11.14)
安勤科技近期将推出最新的伺服器主机板HPM-SIEUA,单一AMD SP6??槽设计,搭载第四代AMD EPYC 8004系列处理器,代号「Siena」,基於5奈米制程的AMD「Zen 4c」架构,此系列处理器专注於实现高性能运算的同时,降低功耗以提升能源效率,满足多种产业的需求
金属中心於2024 TASS展示多项创新技术 携手产业加速绿色转型 (2024.11.14)
「TASS2024亚洲永续供应+循环经济展」近期在高雄展览馆圆满落幕,吸引全球130家企业和超过25,000位专业人士共襄盛举,显现台湾在永续技术与循环经济的创新突破。本次展会为促进国际合作的重要桥梁,创造出价值逾亿元的潜在商机,助力企业开拓市场并推动永续发展
ROHM新款SiC萧特基二极体支援xEV系统高电压需求 (2024.11.14)
半导体制造商ROHM开发出引脚间沿面距离更长、绝缘电阻更高的表面安装型SiC萧特基二极体(SBD)。目前产品阵容中已经有适用於车载充电器(OBC)等车载应用的「SCS2xxxNHR」8款机型
工研院眺??2025特用化学品发展 窥见一线低碳「生」机 (2024.11.13)
面对国内外逐渐形成的「碳有价」共识,各大品牌厂商也要求供应链业者需提供低碳足迹产品的压力。近日由工研院产科国际所IEK预估2024年台湾特用化学品产值,将较2023年回升4.9%、降至1,785亿新台币,逐渐从2023年产业谷底复苏
苹果AirTag与航空公司合作 行李定位资讯直接分享 (2024.11.13)
根据华盛顿邮报报导,苹果公司近日宣布 AirTag 将新增一项功能,允许用户直接与航空公司分享行李的定位资讯,协助旅客更快找回遗失行李。 过去,旅客若在机场遗失行李,只能被动地等待航空公司寻找
研究: (2024.11.13)
中国手机品牌近期密集更新旗舰产品线,不仅加剧高端市场的竞争,也对iPhone 16系列构成挑战。Counterpoint研究指出,包括HONOR Magic 7、iQOO 13、OPPO Find X8系列、OnePlus 13、vivo X200系列和小米15系列在内的这些升级机型,充分展现了中国品牌在技术创新和用户体验上的显着进步
Microchip IGBT 7功率元件组合优化永续、电动出行和资料中心应用设计 (2024.11.13)
因应电力电子系统设计,功率元件不断发展。Microchip推出采用不同封装、支援多种拓扑结构及电流和电压范围的IGBT 7元件组合,具有更高的功率容量、更低的功率损耗和紧凑的元件尺寸,旨在满足永续、电动汽车和资料中心等高增长细分市场的需求
金属中心研发成果加值五金产业硬底气 抢占全球供应链席次 (2024.11.13)
台湾五金工业供应链瞄准後通膨时代新商机,抢攻千亿全球商机!全台唯一规模最大,亚洲五金工业产业盛事的2024台湾国际五金工业展暨工具博览会於10月中旬举办,叁展厂商3百家、叁观人数逾5千5百人次
欧洲首款Multibeam Mask Writer新机型强化半导体生态系 (2024.11.13)
欧洲追求强化半导体制造能力踏出关键的一步。Tekscend Photomask Germany GmbH(前身为Toppan Photomasks)与Advanced Mask Technology Center(AMTC)合作,已接收并安装欧洲首款Multibeam Mask Writer━━MBMW-100 Flex机型,旨在满足从先进光学应用到尖端EUV光刻的先进半导体需求
宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层 (2024.11.13)
随着AI与5G技术发展大幅提升资料吞吐量、处理需求愈加碎片化,追求高储存密度、高效能的边缘运算呈现增长态势。宜鼎国际 (Innodisk)推出E1.S边缘伺服器固态硬碟 (SSD),在散热与出色效能之间取得最隹化平衡,衔接目前传统工控SSD与资料中心SSD间的市场断层缺囗


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