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产业园区净零建筑智慧创新 技术整合应用跨界减碳 (2024.09.14)
为了推动建筑领域的净零技术达到2050净零目标,内政部建筑研究所(简称建研所)下半年规划三场「产业园区净零建筑智慧创新技术应用论坛」,首场近日於台中登场。建研所所长王荣进表示
康法集团嘉义生产设备新厂启用 (2024.09.10)
来自瑞典的康法(Camfil)集团继2013年在台南新市设立工厂与服务中心为半导体产业提供服务,如今在嘉义马稠後产业园区建立半导体产业需要的空气滤网再生服务新厂,10日新厂启用以後,将提供300个就业机会
创博发表AI、安全协作机器人叁展 强攻机器人4大趋势 (2024.08.14)
迎着AI人工智慧浪潮持续前进,因机器人也被看好为下一个蓬勃发展的产业。工业电脑大厂NEXCOM新汉集团旗下,专注於开发泛用运动控制和机器人产品的子公司创博(NexCOBOT),也即将在8月21~24日假南港展览馆举办的台北国际自动化工业大展,与生态系夥伴共同展出一系列基於EtherCAT开放架构的AI、安全协作型机器人解决方案
东华大学农服中心揭牌 启动东部有机农产品验证服务 (2024.08.13)
国立东华大学在寿丰校区举行「农业验证与服务提升中心」(简称农服中心)揭牌典礼,东部首家有机农产品验证中心启动,旨在推动有机农产品验证及在地服务的专业化
经济部深耕台南科专成果展 辅导400家企业带动150亿产值 (2024.07.30)
迎接全球数位化及净零碳排浪潮之下,经济部累计3年来积极投入科研资源,共辅导台南逾400家传产及中小企业双轴转型、技术升级,创造近150亿元产值。并於今(30)日假南台湾创新园区举办科专成果展,透过所属研发法人如工研院、金属中心及食品所等展出13项技术成果,吸引在地企业热烈叁与
应材发表永续报告书 协助半导体制定2040年净零减碳有成 (2024.06.24)
基於物联网(IoT)和人工智慧(AI)的兴起,使得半导体产业有机会在2030年前达到翻倍的营收。但根据资料显示,半导体产业的碳足迹在同一期间也将增至4倍,应用材料公司则在今(24)日发表最新永续报告书,详述公司过去1年来在减少排碳;以及携手客户及夥伴合作,推动半导体产业更永续发展面向的进展
国卫院与华硕集团结盟 推动医疗资讯及生医大数据研发运用 (2024.06.21)
台湾预估在2025年即将迈入超高龄社会,如何运用精准医疗来预防疾病增进健康成为重要议题。精准医疗与智慧学习是世界医疗科技的发展趋势,而这需要藉助真实世界数据的持续累积
「台日机械合作商谈会」名古屋、东京连办二场 切入高阶制造国际供应链 (2024.06.14)
为协助台湾智慧机械业加速与日本合作,并利用日本大商社的海外绵密行销网,切入国际高阶制造供应链。机械公会在经济部国际贸易署的支持下,即将於6月17日名古屋、18日东京,连续办理2场「台日机械合作商谈会」,为疫情後再次回到日本的首场商谈
工研院亲身示范3大节能策略 两年省逾3,000万电费 (2024.04.28)
面对气候环境剧变,工研院长期深耕节能减碳,以「聪明用电」、「节能好帮手」、「绿能新科技」3大节能策略切入,从2022~2023年连续2年各节电4%,累计省下电力达900万度,换算电费估计省下3,150万元
英飞凌与Amkor深化合作关系 在欧洲成立专用封装与测试中心 (2024.04.15)
英飞凌宣布,与Amkor Technology缔结一项为期多年的合作夥伴关系。双方并已同意於 Amkor 在葡萄牙波多 (Porto) 的制造据点成立专用的封装与测试中心,该中心预计将於 2025 年上半年开始营运
IPC引AI、资安盼触底反弹 (2024.04.08)
2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧(AI)话题兴起,促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展,进而打造软体平台练功、提升OT资安实力,可??能触底反弹
研华以多元成长引擎协同共谱 永续高筑护城河 (2024.03.07)
全球工业物联网大厂研华公司日前举行法人说明会,由董事长刘克振与三位总经理陈清熙、蔡淑妍、张家豪亲自主持,并首度由生成式AI人像担纲开场说明简报。其中显示研华2023全年营收虽下滑6%,但获利能力仍有效维持,全年营业毛利率40.5%、营业利益率18.8%、净利率16.7%皆创新高
东台精机深耕泰国 携手阳程科技联展 (2024.03.01)
因应地缘政治影响,电子产业在亚洲生产基地逐渐转移东南亚,东台精机於2月29日至3月2日叁展泰国首届电路板暨电子智慧制造展,此次与自动化厂家阳程科技联合展示全厂自动化无人工厂解决方案
研华亚太共享服务中心落成 强化区域核心竞争力 (2024.01.25)
为提升亚太地区服务范畴,全球工业物联网业者研华公司近日正式於马来西亚槟城设立亚太共享服务中心(Advantech ASEAN Shard Service Center, ASSC),期??在物联网市场蓬勃发展及人才需求热点区域,从产学合作、在地服务,到最终实践产业深根与落地的策略目标,形成完整人才发展生态系
以超快雷射源 打造低碳金属加工制程 (2023.12.26)
由於雷射具有高能量密度与聚焦性质,成为目前全球引领创新低碳先进制程的重要工具,工研院南分院也自2022~2023年逐步引进德国、立陶宛超快雷射源,合作打造研发创新与打样中心
助无人机群实现协同作业 (2023.11.27)
业界过去对於飞安、资安争论并不少见,只是通常聚焦於无人机产业下的红色供应链、国安隐??,直到美中科技战、俄乌战火爆发始有转??,如今更加重视的是,该如何掌握关键资通讯技术、平台,以真正实现无人机群协同作业
IBM软体科技整合服务中心开幕 加速催化产业竞争力 (2023.11.13)
IBM宣布将在高雄亚洲新湾区成立「软体科技整合服务中心」,将就近提供在地企业科技转型服务,投资金额将达新台币数十亿元,预估5年内将带来1,000个工作机会。高雄从IBM全球选址据点中脱颖而出
机械业吁政府补助制造业 换购台制高效设备 (2023.11.03)
眼看国内外碳税/费压力逐日逼近,台湾机械工业同业公会(TAMI)也在近日召开「机械业净零永续推动委员会」,由理事长魏灿文亲自主持,产业发展署主任秘书林德生莅临致词,包括机械公会各专业委员会会长,及低碳领域法人学者专家等近40位产、学、研代表出席,探讨机械业下一个低碳转型可再强化及推动的工作
东台精机携手德商西伯麦亚设立技术服务中心 (2023.10.27)
东台精机在2023台湾电路板产业国际展览会(2023 TPCA)现场与德国知名控制器厂西伯麦亚公司(SIEB-MEYER)签署合作备忘录,由东台精机??总经理严??与西伯麦亚CEO Markus Meyer共同签署,双方将在泰国共同设立技术服务中心,就近支援当地客户,有效节省设备维修时间,确保售後服务品质,共同推进东南亚市场
研华扩充印度营运版图 网罗印度软体人才并深化在地服务量能 (2023.10.04)
迎合印度近来持续加强在地制造实力,研华公司也配合扩大印度版图,将大幅投资印度市场,今(4)日宣布将原有班加罗尔(Bangalore)营运暨服务中心(Operation & Service Center)搬迁至更大空间


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