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资策会四项创新技术勇夺ASOCIO DX AWARD奖项 (2024.11.08)
数位转型已成为企业营运的关键趋势,资策会近年来积极推动科技在教育、渔业及网路安全等领域的创新应用,进而加速产业升级。资策会近期凭藉四项技术方案,包括「III 5G Sec
施耐德电机响应星展银行ESG Ready Program 为台湾中小企业量身打造减碳行动包 (2024.11.07)
面对当前净零转型浪潮下,如何有效推动永续发展,已成为资源有限的台湾中小企业一大挑战!法商施耐德电机Schneider Electric今(7)日则宣布,将响应星展银行(台湾)「ESG Ready Program」并签署备忘录合作,携手ESGpedia及TUV SUD等合作夥伴,整合各方专业资源,协助中小企业永续转型
施耐德电机响应星展银行ESG Ready Program 为台湾中小企业量身打造减碳行动包 (2024.11.07)
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NVIDIA AI Blueprint协助开发视觉AI代理 以提高效率、最隹化流程并创造空间 (2024.11.05)
当全球各地的企业与公部门组织都在开发人工智慧代理(AI agent),以提升工作团队的能力,也将更依赖搜寻并摘要来自於摄影机、物联网感测器与车辆等,越来越多装置所产生的大量AI视觉化资料
恩智浦提供即用型软体工具 跨处理器扩展边缘AI功能 (2024.11.05)
恩智浦半导体公司今(5)日宣布在其eIQ AI和机器学习开发软体,新增具有检索增强生成(Retrieval Augmented Generation;RAG)微调功能的GenAI Flow和eIQ Time Series Studio两款新工具,以便轻松跨越从小型微控制器(MCU)到功能更强大的大型应用处理器(MPU)等各种边缘处理器,都能轻松部署和使用AI人工智慧
Ansys获台积2024年合作夥伴奖 助加速 AI、HPC 和矽光子IC 设计 (2024.11.05)
表彰在AI、HPC 和矽光子系统的卓越设计支援方面,Ansys获 TSMC 2024 年开放创新平台 (OIP) 年度合作夥伴奖。该奖在表扬台积电 OIP 生态系合作夥伴,及其对下一代 3D 积体电路 (3D-IC) 设计和实现的创新贡献
CAD/CAM软体无缝加值协作 (2024.11.05)
相较於传统独立CAM软体之外,如今大多数CAD设计软体品牌旗下不外??都有CAM软体商深度整合,也因此让後者有机会能透过CAD based或CAM产生程式语言,直接与工业机器人对话,进而提高操控灵活性
AMD携手合作夥伴扩展AI解决方案 全方位强化AI策略布局 (2024.11.05)
在人工智慧(AI)加速发展的时代,AI解决方案的部署及高效能运算已成为企业的关键动能。AMD持续扩展AI解决方案,透过AMD EPYC处理器、AMD Instinct加速器、Versal及Alveo自行调适处理器、AMD Pensando DPU和NIC、嵌入式处理器,以及适用於AI PC的AMD Ryzen AI处理器等全方位产品组合持续发展AI运算,为企业AI提供大规模支援
达梭员工缔造身障自由车赛金氏纪录 展现虚拟双生创造不同设计体验 (2024.10.30)
为提升大众对当前社会及环境挑战的认识,鼓励人们运用虚拟世界推动永续创新发展。达梭系统(Dassault Systemes)日前厌祝包容性移动(inclusive mobility)和人类精神无限潜能全新里程,则有日本的身障自由车选手暨达梭系统员工官野一彦(Kazuhiko Kanno),创下男子手摇车(handcycle)一小时内最远距离的金氏世界纪录,达到28
奥迪导入恩智浦UWB产品组合 实现免持汽车门禁 (2024.10.30)
恩智浦半导体今(30)日宣布,将提供该公司於业界最广泛应用的超宽频(Ultra-Wideband;UWB)产品组合之一的Trimension NCJ29Dx系列IC,为奥迪Audi AG的先进新型UWB平台奠定技术基础,满足高阶汽车制造商所需的精确与安全实时定位功能;并透过智慧行动装置和其他基於UWB的功能,实现免持安全汽车门禁
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南 (2024.10.29)
资安管理是保护企业营运的关键防线。透过个人化权限管理与资安措施,不仅防止资料泄露,更确保生产不中断与人员安全。如何有效防范未经授权操作并提升效率?本文叙述实用技术与最隹化策略协助全面保护企业安全
雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制 (2024.10.29)
本文说明透过雷射干涉仪选用装设有内建增量式光学尺的商用线型马达移动平台,搭配驱动控制器进行定位精度的分析与比较。
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略 (2024.10.29)
本文探讨创新的测试方法如何在不影响低复杂度电路板制造品质的前提下最隹化效率。并说明制造商在大量进行印刷电路板组装(PCBA)测试中遇到的挑战,以及创新技术如何重塑电子制造业的格局
Arm Tech Symposia 2024於台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命 (2024.10.29)
年度科技盛会Arm Tech Symposia 2024(2024 Arm 科技论坛)於台北展开。Arm Tech Symposia 2024 以「重塑未来」为主轴,汇集 Arm 国内外的技术专家与生态系夥伴,期在 AI 来临之际,掌握 AI 运算的应用与机会
贸泽电子推新品:2024年Q3新增近7,000项元件 (2024.10.29)
贸泽电子(Mouser Electronics)协助客户加快产品上市速度。贸泽受到超过1,200个半导体及电子元件制造商品牌的信赖,帮助他们将新产品卖到全世界。贸泽为客户提供100%通过认证的原厂产品,而且还能追踪这些产品自离开制造商工厂以後的完整路线
是德科技推动Pegatron 5G最隹化Open RAN功耗效率 (2024.10.28)
是德科技(Keysight)协助Pegatron 5G测试并验证其开放式无线单元(O-RU)的Open RAN节能功能和ETSI标准。透过是德科技的开放式无线接取网路架构解决方案(KORA),该解决方案可确保无线接取网路(RAN)和网路测试的相符性、互通性、效能、安全性和能效验证
AI数据中心:节能减碳新趋势 (2024.10.28)
面临GPU及AI资料中心耗费庞大电量,市面上各种冷却散热方案终究是治标不治本,而有国内外电源大厂开始从电网的中载变压器、终端人与物料维运模式溯源减碳的全方位解决方案
让IoT感测器节点应用更省电 (2024.10.24)
本文比较在船舶模式或睡眠模式下,使用负载开关、RTC和外部按钮控制器的传统解决方案,与使用整合解决方案改进方案的特性,探讨如何在物联网(IoT)感测器节点应用中更好地实现节能
电子设备微型化设计背後功臣:连接器 (2024.10.24)
要满足客户对电子设备日益增加的功率和功能需求,必须实现连接器的微型化,但同时不能影响到产品的耐用性。材料科学是开发坚固耐用微型连接器的关键因素,即使在最具挑战性的环境下,也能保持坚固耐用
PCIe高速I/O介面:韩国AI晶片产业应用现况 (2024.10.24)
PCIe高速讯号传输介面规范如今已成为支持实现人工智慧(AI)的关键应用技术,致使各家产品相当重视PCIe的应用效能。


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