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苹芯全新边缘人工智慧SoC使用Ceva感测器中枢DSP (2024.11.01)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司宣布记忆体内运算（processing-in-memory；PIM）技术先驱企业苹芯科技公司（PiMCHIP Technology）已获得Ceva-SensPro2感测器中枢DSP授权许可，并部署在用於穿戴式装置、摄影机、智慧医疗保健等领域的S300边缘AI系统单晶片（SoC）中 |
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Microchip新款64位元PIC64HX微处理器支援後量子安全高效 (2024.10.22)
全球边缘运算市场预计在未来五年将增长30%以上，服务於航太、国防、军事、工业和医疗领域关键任务应用。为了满足混合关键性系统对可靠嵌入式解决方案日益增长的需求，Microchip Technology Inc.今日推出PIC64HX系列微处理器（MPU），专?满足智慧边缘应用的独特需求而设计 |
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ADI嵌入式软体发展环境简化和加速智慧边缘开发 (2024.10.08)
智慧边缘的特性和功能不断发展，但也隐藏着更高网路安全风险。Analog Devices, Inc.（ADI）日前发表以开发者为中心的套件，整合跨装置、跨市场的硬体、软体和服务，协助客户实现智慧边缘创新的速度更快和安全性更高 |
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恩智浦全新i.MX RT700跨界MCU搭载eIQ Neutron NPU打造AI边缘 (2024.09.26)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出全新i.MX RT700跨界MCU系列，支援人工智慧的智慧边缘装置提供动力，例如穿戴式装置、消费性医疗装置、智慧家庭装置和HMI平台。i.MX RT700系列为边缘AI运算的新时代提供高效能、广泛整合、先进功能和能效的最隹化组合 |
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友通首次叁加柏林2024 InnoTrans 展出完整轨道运输解决方案 (2024.09.23)
为了加速实现智慧移动大未来，友通资讯将於今年9月24~27日期间，首次叁加德国柏林轨道与运输设备展「InnoTrans 2024」，并发表最新结合5G与AI的智慧边缘运算平台，以及一系列专为铁道与智慧车载量身打造，多元且稳定的应用系统 |
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[SEMICON Taiwan 2024] ADI 展示智慧边缘及AI相关应用方案 (2024.09.04)
半导体技术在日常生活中的应用逐渐广泛，随着技术发展与装置/设备产生的多样需求，ADI首次叁与SEMICON Taiwan 2024国际半导体展，在会场展示智慧边缘及AI相关应用方案，以及客户成功案例 |
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Ceva无线连接IP市场占有率达67% 增强用於智慧边缘AI/IoT应用的解决方案 (2024.08.23)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司宣布，在分析机构IPNest最新发表的设计IP报告中显示，Ceva荣获2023年无线介面IP营收第一名。在2023年的IP市场营收中实现了市场占有率高达67% |
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ADI与Flagship Pioneering合作 加速推动全数位化生物世界 (2024.07.30)
Analog Devices, Inc.与生物平台创新公司Flagship Pioneering宣布策略联盟，将共同加速推动全数位化生物世界的发展。此次合作将结合ADI在类比和数位半导体工程领域与Flagship Pioneering在应用生物学领域的专长，共同推动生物学见解的发掘，以及全新及更强化的量测、诊断与新型干预措施 |
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Ceva 低功耗蓝牙和802.15.4 IP为Alif Semiconductor的MCU系列提升无线连接能力 (2024.07.29)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司致力於使智慧边缘(Smart Edge)设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料，宣布人工智慧和机器学习(AI/ML)微控制器(MCU)及融合处理器供应商Alif Semiconductor已获得授权许可，在其Balletto系列无线微控制器中部署使用Ceva-Waves低功耗蓝牙和802.15.4 IP |
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Ceva蜂巢式物联网平台整合至意法半导体NB-IoT工业模组 (2024.07.19)
《爱立信行动市场报告》(Ericsson Mobility Report)预测，蜂巢式物联网连接数量将从2023年的30亿增长到2029年的61亿，复合年增长率达到12%。Ceva公司致力於使智慧边缘（Smart Edge）设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料 |
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Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计 (2024.07.10)
即时计算密集型应用正在推动嵌入式处理需求的发展，如智慧嵌入式视觉和机器学习技术，以期在边缘实现更高的能效、硬体级安全性和高可靠性。为满足当今嵌入式设计日益增长的需求 |
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凌华与NAVER LABS携手运用Rookie机器人增强AMR技术 (2024.06.07)
自主移动机器人技术持续进步，凌华科技（ADLINK）与NAVER LABS宣布策略合作夥伴关系，双方将共同开发新一代自主移动机器人（AMR），结合NAVER LABS在人工智慧和机器人技术领域的前沿创新与凌华科技的智慧边缘平台 MVP系列技术，旨在为AMR市场奠定创新技术基础 |
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【COMPUTEX】明基隹世达聚焦Smart+ AI Now 整合助攻客户接轨AI世代 (2024.06.04)
明基隹世达集团今年COMPUTEX以「Smart+ AI Now」主轴，透过AI科技为各产业赋能，加速场域应用系统整合创新，以绿色展位升级全面展示跨餐饮、教育、企业、交通、制造、网通、娱乐生活等7大领域AI智慧解决方案，更汇集超过20场AI应用讲座，助攻客户接轨AI应用新世代 |
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宜鼎全面扩充边缘AI智慧应用与智慧储存 (2024.05.30)
●首度揭示Architect Intelligence全新品牌主张，展现Innodisk AI策略布局
●AI人流追踪、空气品质管理、智慧制造解决方案，全面加速产业应用边缘AI落地
●旗下首款工控级CXL记忆体、16TB大容量系列SSD |
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环境能源物联网将为资产追踪带来革新 (2024.05.29)
资产追踪应用 - 零售业电子货架标签 (ESL) - 正在迅速发展。这种技术将更新讯息广播到商店中的所有标签，使价格和促销讯息保持最新。 |
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STM32产品大跃进 意法半导体加速部署智慧物联策略 (2024.05.26)
全球嵌入式系统市场也迎来蓬勃增长。在这场科技革命中，意法半导体(ST)也公布了 STM32 产品线的最新发展战略，进一步巩固其市场地位。 |
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智慧充电桩百花齐放 (2024.04.29)
电动车产业在经历疫情与全球竞逐净零碳排目标下已逐渐成熟，包含充电桩等客制化、模组化终端产品甚至由下而上，驱动制造业加速转型升级。 |
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Microchip收购Neuronix人工智慧实验室 增强现场部署效能 (2024.04.16)
为了在现场可程式设计闸阵列（FPGA）上增强部署高能效人工智慧边缘解决方案的能力，Microchip公司宣布收购 Neuronix 人工智慧实验室。Neuronix人工智慧实验室提供神经网路稀疏性优化技术，可在保持高精度的同时，降低图像分类、物件侦测和语义分割等任务的功耗、尺寸和计算量 |
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微星登Embedded World 2024 展出新一代AI嵌入式IPC解决方案 (2024.04.08)
向来诉求为人类打造智慧化生活，以突破嵌入式运算技术界限闻名的MSI微星科技即将於4月9~11日叁加在德国纽伦堡举行的Embedded World 2024（嵌入式电子与工业电脑应用展），展现其最新创新成果，将着重结合人工智慧（AI）AI技术的IPC与嵌入式主板等，并透过一系列新世代产品和驱动的解决方案，引领嵌入式系统产业革命 |
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MCX A：通用MCU和FRDM开发平台 (2024.04.02)
恩智浦发布基於Arm Cortex-M33内核平台的MCX A系列产品，这是新的通用MCU和资源丰富的FRDM开发平台，结合元件的卓越特色与创新功能，打造下一代智慧边缘设备。 |
