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开拓产业创新开局 工研院ICT Techday10月登场 (2023.09.25)
从技术研发到应用落地，工研院从开放式网路（Open）、净零排放（Green）、智慧化（Intelligent）、新创商机（Start-Up），为产业力拚创新开局。工研院即将於10月3日在台北国际会议中心（TICC）举办的ICT产业盛会-第六届资通讯日（ICT TechDay） |
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【新东西#44】GIGABYTE 25U EIA浸没式冷却液体槽丨 (2023.03.02)
透过以上CTIMES人文科技评监，可以看出技嘉科技持续为资料中心业者寻求突破性散热方式的进展，以协助确保其伺服器和基础设备可在新一代处理器晶片的高效能运算下所产生的热能环境稳定运作，减少能耗，从而符合国际2050净零碳排趋势 |
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Intel Sustainability Taiwan Day登场 持续发展永续运算 (2022.12.07)
英特尔集结多位英特尔总部高阶主管、专家以及生态系合作夥伴，在台举办「Intel Sustainability Taiwan Day」，展示晶片、平台与软体方面针对永续发展最隹化的产品，期许透过更进一步的跨生态系合作，在整个产业中落实永续性 |
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技嘉发表最新单相浸没式液冷方案 助力企业数位化实现净零排放 (2022.11.04)
继日前推出一系列单相浸没式液冷伺服器之後，高效能伺服器与工作站品牌技嘉科技今（3）日再度扩大其对浸没式冷却运算方案的投入与支援力道，发表其绿色机房解决方案，展示旗下两款符合电子工业联盟（EIA）和开放运算计画（OCP）规格的浸没式液冷冷却液槽（Tank）以及浸没式液冷伺服器－G152-Z12 |
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富士通与NTT合作 针对6G实用化目标共同研究发展 (2022.08.09)
富士通此次与株式会社 NTT Docomo (以下称 Docomo)、日本电信电话株式会社(以下称 NTT)联手，达成合意就第 6 世代移动通讯方式(下称 6G)的实用化共同研究发展，携手朝向实际验证阶段努力 |
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IAR Systems助力NTT DOCOMO开发Farm Assist 加速农场作业 (2022.04.29)
IAR Systems日前宣布日本领导电信业者NTT DOCOMO采用IAR Embedded Workbench for Arm完整开发工具链来开发智慧农耕支援平台Farm Assist。
NTT DOCOMO於2019年推出Farm Assist服务，负责搜集农场各处感测器所回传的资料，透过存取点传回公司的云端系统，让用户可透过智慧型手机与PC查看与管理农场运作状况 |
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工研院携手台厂与日本电信商抢攻资料中心低碳商机 (2022.03.18)
自驾车、无人机、视讯通话能快速运算，全靠上百台伺服器的资料中心运作；在全球零碳排风潮下，绿色运算已成显学，降低散热与耗电是关键。工研院与日本电信商携手多家全球知名IT企业 |
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手足一体精益求精 机器视觉跟随产业转型 (2021.10.05)
迈向工业4.0时代，机器视觉更扮演了传感器角色，在制程中搜集资讯，并结合协作机器人、自动导引车自主移动；如今还可望结合人工智慧，扩大于投入PCB、Mini LED等次世代产业应用来提升价值 |
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是德测方案获德凯选用，助验证5G、Wi-Fi和蓝牙相符性 (2021.07.21)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）是日前宣布，全球测试机构德凯集团（DEKRA）选择使用是德科技5G和物联网（IoT）测试解决方案，扩展其底下5G NR、Wi-Fi 6和蓝芽5等装置的法规相符性测试服务 |
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NTT WEST选用Oracle资料库部署方案 推动区域性新生云端计画 (2021.02.22)
甲骨文宣布，西日本电信电话株式会社(NTT WEST)选择采用Oracle第二代Exadata Cloud@Customer (Oracle Gen2 Exadata Cloud@Customer)来支援「区域性新生云端」(Regional Revitalization Cloud)计画，以解决地区性资料隐私问题 |
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NVIDIA收购Arm之综合效益 (2021.01.06)
2020年9月NVIDIA与日本电信巨擘软银达成协议，将由NVIDIA以215亿美元的股票以及120亿美元的现金，向软银收购矽智财领导厂商Arm，并向Arm员工提供15亿美元的股票。依照官方声明，若Arm达成特定的业绩目标，则会再给予软银最多50亿美元的现金或股票，收购总额达400亿美元 |
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从免动手支付到无障碍停车：UWB在未来变革智慧零售的5种方式 (2020.04.14)
超宽频（UWB）是一种使用无线技术的新方法，有望使免动手支付成为现实，本文介绍UWB提供的5种新零售体验。 |
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微软与KKBOX集团启动全球战略合作 打造云上AI影音串流 (2019.12.17)
台湾微软持续推动数位转型，协助全球合作夥伴推动不同产业的技术与服务升级，今（17）日更携手亚洲娱乐生活品牌KKBOX集团，共同宣布全球战略合作。
KKBOX集团将加入微软全球夥伴生态圈，启动国际化布局，引领世界级串流技术部署全球，现场更首次揭晓双方共同销售全球之全新串流技术解决方案BlendVision |
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工业局率团访日 力促台日产业携手合作5G与智慧应用 (2019.09.03)
5G技术将逐渐走向成熟阶段，正式商转时间提早到2019年，根据HIS Market（2019年）研究指出，2035年5G的全球价值链（包括网路营运业者，核心技术和组件供应业者、设备OEM业者，基础架构供应商以及内容和应用开发业者）将增长至3.5万亿美元，各国当然不能缺席 |
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研华偕同日本电信网路公司IIJ开发「WISE-PaaS JP」 (2019.08.26)
全球工业物联网厂商研华公司与株式会社Internet Initiative Japan（日本网路先机，简称IIJ）携手合作，於日本发展研华工业物联网软体平台「WISE-PaaS」之事业。双方将共同於日本发展WISE-PaaS事业 |
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从日本乐天打造云原生网路看5G网路白盒化趋势 (2019.04.08)
面对随之而来5G商用世代，营运商必须能够活用更复杂的网路与资源管理、打造更灵活弹性的网路架构，以提升创新的速度，为其客户提供更灵活的服务和先进的功能。 |
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日本电信业提供LPWA物联网通讯服务 (2018.10.08)
日本电信业者纷纷预订从2018年开始正式对外提供独自特定的LPWA服务，同时，行动电话网路的Cellular-LPWA透过已经覆盖日本全国的4G通讯网路开始提供LTE版本的LPWA服务。 |
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2018年10月碳化矽半导体 (2018.10.02)
相较于矽（Si），采用碳化矽（Silicon Carbide；SiC）基材的元件性能优势十分显著，尤其是在高压与高频的应用上，然而，这些优势却始终未能转换成市场规模，让这个问世已十多年的高性能元件一直束之高阁 |
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ICT技术软硬兼施 ??注产业抢攻市场新动能 (2018.08.03)
为协助产业抢攻AIoT商机为产业创造新蓝海，在经济部技术处科技专案支持下，工研院持续研发创新技术。工研院举办第三届「ITRI ICT Techday(资通讯科技日)」，除剖析ICT产业与AIoT、AI趋势等议题 |
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实测上路 5G逐步迈向实现 (2018.02.09)
5G终于将在2018年开始正式投入实际的测试营运。不论是从Sub 6GHz着手，或者以毫米波为主要频段，5G都正一步一步迈向实现之路。 |
