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势流科技2024 Simcenter Taiwan User Conference登场 西门子高层分享数位化创新趋势 (2024.11.08)
势流科技 2024 Simcenter Taiwan User Conference於今(8)日盛大举行。本次大会邀请来自各行各业的领导者、技术专家及学者,共同探讨先进的模拟与量测技术在数位化转型中的应用与未来发展
资策会2024 STI TECH DAY 协助企业导入生成式AI应用 (2024.11.07)
在科技管理领域中,技术预测是重要环节之一。为协助企业善用AI技术提升产业竞争优势,资策会软体技术研究院(简称软体院)於今(7)日举办2024 STI TECH DAY,并首次发表「2025十大AI关键技术与趋势」
工研院2024通讯大赛获奖名单出炉 AI创新应用助2025年通讯业产值破兆 (2024.10.28)
由工研院主办的第23届「Mobileheroes 2024通讯大赛」,国际赛获奖名单日前揭晓,来自国内外的优胜团队分别展现5G通讯结合AI人工智慧技术,在通讯网路管理、AR/MR及智慧能源等应用
电子设备微型化设计背後功臣:连接器 (2024.10.24)
要满足客户对电子设备日益增加的功率和功能需求,必须实现连接器的微型化,但同时不能影响到产品的耐用性。材料科学是开发坚固耐用微型连接器的关键因素,即使在最具挑战性的环境下,也能保持坚固耐用
R&S与IMST专利天线数位孪生解决方案 优化汽车无线连结 (2024.10.17)
Rohde & Schwarz 与无线通信工程专家 IMST 公司合作开发了一种专利天线数位孪生解决方案,有效克服了众多挑战,并为汽车制造商及其供应商提供了显着的好处,以优化汽车连接性
2024台北国际自动化展後报导 (2024.09.29)
碳定价时代来临之际,今年台北国际自动化展,机电大厂早已洞烛机先,纷纷推出AI数位化与节能减碳解决方案,展现产业齐心投入绿色转型的决心。
台达携UI结合AI数位双生 强化半导体前後段设备软硬体创新 (2024.09.04)
台达今(4)日宣布与子公司Universal Instruments(UI)携手叁加「SEMICON Taiwan 2024国际半导体展」,主推结合数位双生(Digital Twin)、人工智慧(AI)技术与前端半导体设备的DIATwin虚拟机台开发平台,藉由运用设备虚拟机台环境,节省新产品导入时间约20%,且展出积累工业自动化领域深厚经验,一手打造的半导体前端制程设备
【自动化展】台达解密低碳智造 以AI强化虚实整合应用 (2024.09.02)
迎接碳有价年代,台达在今年台北国际自动化展期间,也宣布以「解密低碳智造 实践永续未来」为主题,结合AI运算强化数据分析,推出新一代绿色智能工厂解决方案。 其中由台达展出的虚拟机台开发平台DIATwin
Universal Robots 调查:AI和机器学习成制造业未来关键 (2024.08.28)
根据Universal Robots (UR) 最新调查显示,人工智慧 (AI) 和机器学习 (ML) 已成为制造业创新的核心驱动力。超过 50% 的北美和欧洲制造商表示已在生产中应用 AI 和 ML,更有近半数计划在 2025 年前加大相关投资
西门子EDA看好3D-IC设计趋势 聚焦软体定义应用发展 (2024.08.20)
西门子数位工业软体旗下Siemens EDA,20日於新竹举办年度IC设计技术论坛Siemens EDA Forum 2024。会中西门子数位工业软体Siemens EDA Silicon Systems执行长Mike Ellow亲临进行主题演讲,并邀请到台积电、波士顿顾问公司等,分享EDA的最新应用趋势,以及IC设计的新方向
茂纶使用NVIDIA Omniverse及Epson机械手臂实现生成式AI瑕疵检测自动化 (2024.08.19)
在即将登场的「2024台北国际自动化工业大展」中,茂纶展出完整的解决方案,专为制造业打造的生成式AI瑕疵检测平台,并结合大型语言模型的智慧客服系统。 该方案整合了Epson机器手臂的多元灵活性与NVIDIA GPU的强大运算能力,并利用MetAI的MetSynthesizer演算法
丽台科技突破AI导入瓶颈 AIDMS整合技术亮相自动化展 (2024.08.15)
丽台科技於今年台北国际自动化展将以「整合和通用」为核心主题,在K1228摊位上展出自家开发的AI管理系统AIDMS,强调能快速上手,且基於NVIDIA Omniverse平台、数位孪生和NVIDIA认证系统解决方案的高效整合,将赋予AI开发平台强大的整合力与通用性,有效降低AI导入成本
当工业4.0碰到AI (2024.07.26)
未来一年中,制造商的前三大重点投资包含GenAI、协作型机器人、自主移动机器人(AMR)与自动引导车(AGV)。从数据看未来,AI智慧生产很快将成为全球制造业日常。
3D IC与先进封装晶片的多物理模拟设计工具 (2024.07.25)
在3D IC和先进封装领域,多物理模拟的工具的导入与使用已成产业界的标配,尤其是半导体领头羊台积电近年来也积极采用之後,更让相关的工具成为显学。
是德科技加速布局AI、无线通讯与汽车创新三大领域 (2024.06.19)
近期AI应用从晶片硬体发展至云端服务。为加速AI/ML网路基础架构的设计和部署,是德科技推出更具扩展性、更整合的AI资料中心测试平台,协助AI/ML网路验证和最隹化,并推动AI技术发展
晋泰、思科与高雄市政府签署MOU 链结AIoT生态夥伴打造智慧港湾 (2024.06.18)
高市府携手思科与晋泰科技,举行AIoT永续跨界生态系夥伴链结大会,预告将在高雄设立『AIoT永续创新研发中心』,成为思科在亚洲重要的AIoT产业链据点,并在此建立智慧科技解决方案研发与展示中心、全球维运支援中心,培养在地科技人才,携手20多家生态系夥伴进驻,也宣布首要以智慧港湾为主题,即将共同联手为高雄打造智慧港湾
永联宣布AI物流新时代来临 启动OMEGA全亚洲最大智慧仓储 (2024.05.13)
智慧物流地产开发商永联物流开发今(13)日举办「智慧仓储·永续未来OMEGA产品发表会」,推出全亚洲最大智慧仓储「OMEGA」,强调以「简单」、「聪明」、「永续」为核心理念,并结合建筑设计与自动化设备科技提升仓储效率,组成完整供应链解决方案
勤业众信举行玉山科技论坛 AI智慧革命创造韧性未来 (2024.05.01)
放眼2024年数位转型潮流全面推进,生成式AI的创新应用更让全球看见科技发展的无限潜能,企业则在政府的大力支持转型升级需求下,积极抢搭AI浪潮。勤业众信联合会计师事务所今(30)日携手台湾玉山科技协会举办「AI 智慧革命创造韧性未来-科技产业的永续之道」科技论坛
数位分身打造精准数控 欧日系CNC厂迈向永续应用 (2024.04.29)
CNC数控系统可称为今日工业制造的核心技术之一。除了欧日系品牌厂商在AI的导入取得了一系列新的突破,数位分身也应用於CNC机床研发和生产,为制造业注入新活力。
台达於2024年汉诺威工业展 发表智能制造与低碳交通解决方案 (2024.04.24)
台达今(24)日宣布以「智慧物联、节能永续、价值共创」为主题,於2024年汉诺威工业展中展示其推动永续城市、智能制造的尖端科技。展出亮点包括针对重型电动巴士或各式乘用电动车所开发的500 kW超快直流充电桩


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