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调查:社群平台有显着世代差距 35岁以上为FB重点用户 (2024.11.10)
资策会产业情报研究所(MIC)发布台湾社群平台与通讯软体用户行为调查,针对前五大常用社群平台,多数网友最常使用Facebook(70%),其次依序为YouTube(53%)、Instagram(34%)、PTT(11%)与Dcard(9%)
意法半导体公布第三季财报 工业市场持续疲软影响销售预期 (2024.11.08)
全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST)公布依照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制截至2024年9月28日的第三季财报。意法半导体第三季净营收达32.5亿美元,毛利率37.8%,营业利润率11.7%,净利润为3.51亿美元,稀释每股盈馀37美分
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求 (2024.11.06)
默克宣布完成对 Unity-SC 的收购,此举旨在强化其电子科技事业於半导体领域的策略布局。凭藉深厚的技术实力及半导体与显示器业务的策略整合,默克将进一步强化产品组合,为全球半导体市场带来更丰富完整的技术支持
CAD/CAM软体无缝加值协作 (2024.11.05)
相较於传统独立CAM软体之外,如今大多数CAD设计软体品牌旗下不外??都有CAM软体商深度整合,也因此让後者有机会能透过CAD based或CAM产生程式语言,直接与工业机器人对话,进而提高操控灵活性
云平台协助CAD/CAM设计制造整合 (2024.11.05)
顺应近年来制造业数位化、数位优化等转型趋势,包含CAD/CAM系统软体既可供业界在建立数位分身(Digital twin)模型所需数据;以及当生成式AI浪潮兴起後,若能经过MBD模型整合,用来驱动数位模拟分析、设计、制造程序
中华精测关键测试载板为下半年旺季新成长动能 (2024.11.04)
中华精测公布2024年10月份营收报告,单月合并营收达3.86 亿元,较去年同期成长68.4% ; 累计前10个月合并营收达27.0亿元,较去年同期成长15.4%。今年第四季业绩受惠於智慧型手机应用处理器(AP)探针卡需求畅旺,且来自高速运算(HPC)相关高速测试载板新订单??注,今年可??达成双位数成长目标
研究:2024年第三季全球智慧手机出货量成长2% 营收和平均售价创新高 (2024.11.04)
根据 Counterpoint Research 的全球智慧手机追踪报告,2024 年第三季全球智慧型手机出货量年成长 2%,达到 3.07 亿支,这是全球智慧型手机市场连续第四季呈现成长趋势。尽管过去几个季度智慧型手机市场享受强劲的年成长,但主要原因是总体经济状况和消费者需求复苏所致
中华精测AI制造实现先进测试介面创新商机 (2024.10.30)
中华精测科技今(30)日召开营运说明会,受惠於智慧型手机应用处理器晶片(AP)、超高速运算 (HPC)相关测试介面出货畅旺,今年第三季单季获利超越上半年表现。迎向第四季
宏正自动科技杨梅厂办大楼兴建计画正式启动 (2024.10.30)
因应未来AI伺服器机房需求成长,宏正自动科技(ATEN International)於今(30)日与崴正营造共同举办杨梅厂办大楼动土典礼,宣布兴建杨梅厂办,设立机柜与机壳产品的自动化生产基地,有效提升机柜产品的产能利用率
联合磨削集团策略收购扩大产品组合 (2024.10.30)
联合磨削集团打算收购瑞士沙夫豪森 Georg Fischer AG (GF) 的 GF 加工解决方案部门 (GFMS)。 联合磨削集团今(30)日宣布与 Georg Fischer AG (GF) 签署协议,收购其 GF 加工解决方案部门 (GFMS),以加强其市场地位,并为其全球客户提供更全面的解决方案
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南 (2024.10.29)
资安管理是保护企业营运的关键防线。透过个人化权限管理与资安措施,不仅防止资料泄露,更确保生产不中断与人员安全。如何有效防范未经授权操作并提升效率?本文叙述实用技术与最隹化策略协助全面保护企业安全
PCB抢进智慧减碳革新 (2024.10.29)
当前国内外电子品牌大厂积极推动产品碳中和浪潮下的绿色生产议题,却累积推进台湾PCB厂商等上游制程端节能减碳的压力,持续往高阶供应链转型发展。并依TPCA盘点产业耗电後,更需要及早投入低碳制造布局维持产业竞争优势
AI数据中心:节能减碳新趋势 (2024.10.28)
面临GPU及AI资料中心耗费庞大电量,市面上各种冷却散热方案终究是治标不治本,而有国内外电源大厂开始从电网的中载变压器、终端人与物料维运模式溯源减碳的全方位解决方案
PCB智慧制造布局全球 (2024.10.28)
对於台湾PCB产业而言,节能减碳和China+1等永续策略布局,更是挥之不去的挑战,也影响未来产值能否回稳并成长的关键!
大众与分众显示技术与应用 (2024.10.27)
尽管显示器市场持续面临市场饱和的困境,但不可讳言,显示依然是不可或缺的重要应用与关键技术。其中,以大众为面向的公共显示市场正在稳步成长,而分众显示技术的出现,也为此市场注入新活力
工研院IEK眺??2025年智慧医疗产业前景 (2024.10.25)
工研院於10月22日至31日举办「眺??2025产业发展趋势研讨会」,以「韧性社会 x 产业趋势」主题,由工研院产科国际所资深研究团队及产业界专家提出精辟分析,分别探讨全球市场展??、能源韧性等最新总体经济及全球趋势,研讨会内容涵盖半导体、AI产业、智慧车辆、电子零组件、智慧机械、生医与健康照护等多领域
DELO推出用於扇出型晶圆级封装的紫外线新制程 (2024.10.25)
DELO为扇出型晶圆级封装(FOWLP)开发一项新制程。可行性研究显示,使用紫外线固化模塑材料代替热固化材料,可显着减少翘曲和晶片偏移。此外,还能缩短固化时间,最大限度地降低能耗
国科会专案研发 MIMO 4D感测技术 实现通感算融合 (2024.10.24)
中山大学、清华大学、阳明交通大学及国研院台湾半导体研究中心组成的研究团队,在国科会「下世代通讯系统关键技术研发专案」的支持下,成功研发了多输入多输出(MIMO) 4D感测技术,可??提升生活便利性与安全性,促进健康照护发展
PCIe高速I/O介面:韩国AI晶片产业应用现况 (2024.10.24)
PCIe高速讯号传输介面规范如今已成为支持实现人工智慧(AI)的关键应用技术,致使各家产品相当重视PCIe的应用效能。
DENSO和ROHM针对半导体领域建立战略合作达成协议 (2024.10.24)
近年来电动车的开发和普及进程加速,带动汽车电气化所需的电子元件和半导体的需求也迅速增加。另外,有助交通事故零死亡的自动驾驶和联网车等领域,也离不开半导体的支援,半导体的重要性日益凸显


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