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5G时代正式启动 高速传输市场热潮再起 (2020.08.14)
在新冠肺炎疫情垄罩全球的情况下，台积与联发科的业绩表现，恰恰反应了5G时代将带来巨大的半导体需求，且相关的高速传输应用也将水涨船高。 |
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英飞凌推出新型感测与平衡IC 扩充电动车电池管理系统的产品组合 (2020.07.22)
英飞凌科技持续扩充其电池管理系统的产品组合，推出新型感测与平衡IC TLE9012AQU。此装置专为油电混合车与电动车内的电池所设计，但也适用於其他应用。装置可测量最多十二个电池单元的电压，此外，在使用寿命期间，这款装置能够在整个工作温度范围及电压范围内实现高达±5.8mV的测量精度 |
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Marvell与ADI合作开发高整合度5G射频解决方案 (2020.03.02)
大规模MIMO部署与毫米波频谱需求增加了5G RU的复杂性，并为RF和无线电网路设计带来了前所未有的挑战。为满足5G之低功耗、小尺寸和低成本要求，需针对RF和混合讯号技术与数位ASIC和基频晶片间的划分进行优化 |
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近端支付将迎百花齐放发展 (2015.11.06)
用智慧型手机来付钱，并不是什么新鲜的事，
但这背后涉及的，是商业模式与生态系统间的配合，
毕竟大家都想赚钱的情况下，怎么让该市场进一步发展，
这就是一门学问了 |
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NXP：ESE为行动支付的最强安全屏障 (2015.10.15)
就全球主要的行动支付晶片供应商来说，主要由英飞凌、ST（意法半导体）与NXP（恩智浦半导体）等三大公司所主导，由于各家方案完整性的不同，自然就衍生出不同的市场策略 |
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LTE-A完全涵盖 高通推Snapdragon 210处理器 (2014.09.12)
随着高通（Qualcomm）将64位架陆续导入中高阶产品线后，接下来在低阶市场也展开一连串的布局，新一代200系列的骁龙（Snapdragon）处理器210，也正式整合LTE的功能，也就是说，高通从高阶到低阶的应用处理器全都搭载了LTE，只是差别在于，210目前所搭载的处理器核心架构为四核心的Cortex-A7 |
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Small Cell系统设计解密 (2013.12.17)
Small Cell的存在是要弥补传统大型基地台在室内讯号传递上的不足，但Small Cell毕竟也是属于基地台的一种，
除了系统升级问题要面对外，营运商也十分在乎成本问题。
所以，Small Cell的系统设计并没有如你我想像中的那般简单 |
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Small Cell市场待东风 设计挑战亦多元 (2013.10.22)
尽管3GPP针对3G与LTE等已经有明确的规范，但为了能让覆盖率与传输速度都达到一定的水平，以让消费者有更为优质的使用体验，因此衍生了Small Cell的概念。而这个议题，在全球电信领域中，除了LTE之外，可以说是相当热门 |
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安森美推出两款新的整合收发器组件 (2011.12.13)
安森美半导体（ON Semiconductor）近日推出两款新的整合收发器组件，用于汽车及工业应用中的本地互连网络（LIN）及控制器局域网络（CAN）设计。NCV7425 LIN+低压降（LDO）收发器及NVC7441双CAN收发器均提供强固、节省空间及高性价比的方案，用于下一代汽车「便利」应用以及基于LIN和CAN的工业设计 |
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ADI发表首款完全隔离式工业用CAN无线收发器 (2010.11.02)
美商亚德诺（ADI）于日前宣布，推出两款能够针对使用控制局域网络(CAN)通讯总线之系统，加以隔离数据信号与电力的无线收发器，并以此扩展其隔离式接口产品线。ADM 3052以及 ADM 3053采用了ADI的iCoupler 数字隔离技术；ADM 3053还包括有一组 isoPower整合隔离式dc/dc转换器 |
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嵌入式无线应用的可靠度与功耗 (2009.12.01)
嵌入式无线方案功耗量测方法应进一步革新。量测在系统中使用各组件的额定功耗，并运用传统方式来比较各种无线解决方案，并无法完全了解特定解决方案在降低系统功耗的整体能力 |
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40nm 风险可控程序在军事应用上的优势 (2008.10.07)
由于FPGA的集成密度越来越高，可以应用的范围也越来越广泛，设计人员在面对此一技术挑战时，要有更充分的信息来做判断衡量，以便使用最恰当的FPGA产品，并且在性能与效益上取得平衡，所以本期起将推出系列的FPGA应用设计专栏 |
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行动设备RF电路整合架构 (2006.03.01)
本文将讨论一系统架构，其RF收发电路链可由不同的信道共享，并探讨RF与基频功能以及不同形式通讯频道间采用不同分割方式，包括RF电路复杂度与传输方式等因素的相对优缺点，也将特别强调在RF与调制解调器功能间建立标准化数字接口以便取得系统功能分割最佳弹性的重要性 |
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漫谈日渐成熟的USB技术 (2006.03.01)
虽然大家都知道USB这个东西，并几乎天天使用它，但却很少人了解USB的技术原理及其应用的演变过程。 USB是如何整合至PC周边装置的呢？哪些是USB的重要应用领域呢？而USB的发展前景又是如何？这项技术到底隐藏了什么秘密？本文将对此做详细的讨论 |
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TI完成Chipcon收购作业 (2006.01.25)
德州仪器(TI)宣布完成日前公布的Chipcon收购作业，正式将这家短距、低耗电射频收发器组件设计公司纳入麾下。这项收购行动将进一步扩大TI高效能模拟产品阵容，并为TI客户带来ZigBee解决方案与种类丰富的射频组件，以协助他们开发创新的低耗电无线应用 |
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TI宣布将收购无线收发器和系统单芯片供货商Chipcon (2005.12.23)
德州仪器(TI)宣布将收购低功耗短距无线射频收发器供货商Chipcon。TI将透过这项收购行动把Chipcon的射频收发器和系统单芯片设计经验以及TI的先进模拟硅芯片技术和广泛系统知识结合在一起，使TI更有能力针对消费、家用和大楼自动化等应用提供完整的短距无线解决方案给客户 |
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日光光以无铅QFN封装技术支持Nordic NLSI高阶通讯芯片 (2004.03.30)
日月光半导体宣布，以先进的无铅QFN封装技术提供欧洲IC设计厂Nordic VLSI非商用带宽（ISM band, 902 MHz~5.925 GHz）系列通讯组件之封装服务，具体展现日月光对无线通信市场客户之高度支持 |
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「网络无所不在」的科技推手 (2002.06.05)
「硅谷」，站在全球科技创新的顶点，许多公司立足于此，而营销遍及全球，与台湾这半导体重镇，更有深厚的合作关系。本刊日前受邀参加「亚洲电子产业媒体硅谷采访团」，由笔者与多位他国记者共同深入探访了九家硅谷科技战将，不论是技术实力、定位或趋势观察，都有值得我们借镜之处 |
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USB组件的分类与选择 (2002.03.05)
由于USB使用简易、传输速度快、链接方便、即插即用、更不需另外插电，所以USB 1.1已经成为现今PC的基本传输接口，而另一方面，USB 2.0正蓄势待发。本文依据USB组件的功能与速度对USB组件进行分类，并分别介绍各种组件的性能与特点 |
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科胜讯电源线家庭网路解决方案可达14Mbps资料传输率 (2001.10.29)
通讯芯片领导商科胜讯系统(Conexant Systems Inc.)日前宣布推出针对采用家用电源线连网市场的整合型物理层(PHY)收发器组件，可以在家庭现有电源线网络上达到14Mbps的数据传输速率 |
