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用於快速评估三相马达驱动设计的灵活平台 (2024.09.29) 为了实现环境目标并减少排放,世界各国政府纷纷推出立法,要求提高电动马达的效率。 |
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智慧充电桩百花齐放 (2024.04.29) 电动车产业在经历疫情与全球竞逐净零碳排目标下已逐渐成熟,包含充电桩等客制化、模组化终端产品甚至由下而上,驱动制造业加速转型升级。 |
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Transphorm与伟诠电子合作开发氮化??系统级封装元件 (2023.12.28) Transphorm与Weltrend Semiconductor(伟诠电子)合作推出100瓦USB-C PD电源适配器叁考设计。该叁考设计电路采用两家公司合作开发的系统级封装(SiP)SuperGaN电源控制晶片WT7162RHUG24A,在准谐振反激式(QRF)拓扑中可实现92.2%的效率 |
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宏正全新电视墙影像处理器获日本优良设计奖 (2023.10.05) 宏正自动科技(ATEN International)宣布旗下专业影音产品线的全新电视墙影像处理器系列,荣获日本优良设计奖(Good Design Award)殊荣。ATEN电视墙影像处理器系列是一款模组化设计的解决方案 |
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R&S携手GREENERWAVE合作验证RIS模组 推动6G研究发展 (2023.09.12) 可重构智慧表面(RIS)因其可为5G毫米波部署,及未来6G应用提高效率的潜力,在无线通讯产业中引起关注;德国领导性量测仪器公司Rohde & Schwarz (R&S)和法国新创公司Greenerwave在最近的验证测试合作中 |
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应材分享对应5大挑战技术与策略 看好2030年半导体产值兆元美金商机! (2023.09.05) 因应人工智慧(AI)、物联网产业兴起,将进一步提高晶片需求并,推动半导体产业成长,预计最快在2030年产值可??突破1兆美元。然而,晶片制造厂商同时也须面临维持创新步伐的重大挑战,美商应用材料公司(APPLIED MATERIALS)也在今(5)日分享,将之归类为「5C」大挑战,以及对应提出的研发技术平台与策略 |
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应材推出Vistara晶圆制造新平台 协助客户解决晶片制造挑战 (2023.07.17) 为可容纳来自合作夥伴前所未有的多种反应室的类型、尺寸和配置,应用材料公司最新推出10多年来最重要的晶圆制造平台创新方案Vistara,便强调专为晶片制造商提供必备的灵活性、智慧功能及永续性,以解决日益严峻的晶片制造挑战 |
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ARDUINO PRO更加逼近可程式化逻辑控制器PLC (2023.01.17) PLC跟Arduino有何关系?其实两者的骨子都是MCU微控制器晶片,只是Arduino比较常在用一些电子创作... |
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如何达到3D位置感测的即时控制 (2022.11.28) 本文回顾3D霍尔效应位置感测器的基础知识,并描述在机器人、篡改侦测、人机介面控制和万向节马达系统中的用途;以及介绍高精密度线性3D霍尔效应位置感测器的范例 |
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Sklearn2ONNX AI范例分享:风扇堵塞侦测 (2022.10.27) 本文分享没有AI背景的工程师,在使用NanoEdge AI Studio快速训练风扇异常侦测的模型的方法。 |
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NanoEdge AI实际范例:风扇堵塞侦测 (2022.08.02) 本文介绍如何使用NanoEdge AI Studio快速部署AI应用。本应用的目的是透过马达控制板的不同电流讯号,藉由机器学习演算法来侦测风扇滤网的堵塞百分比。 |
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Microchip USB Type-C® PD(Power Delivery)控制器的可程式化类比电源 (2022.06.27) USB Type-C® PD3.0电力传输 (PD:Power Delivery)标准允许发送方和接收方在 5 至 20V的电压下,能够协商最高可达100W的功率输出。使用标准的Type-C 接头便可取代传统变压器对各种产品提供合适的电源,可以使用在包括外部储存装置、电话、个人电脑、电动工具、医疗设备及其他无数电子产品上 |
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适用于电池供电设备的热感知高功率高压板 (2021.12.30) 电池供电马达控制方案为设计人员带来多项挑战,例如,优化印刷电路板热效能至今仍十分棘手且耗时... |
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大联大友尚推出基于ST产品的高压输入300W LED数位电源方案 (2021.10.18) 当前全球能源短缺的现象堪虑,节约减排问题成为未来将要面临的重要挑战。随着LED照明产业的不断发展,LED电源市场也迎来快速发展时期。大联大控股旗下友尚推出基于意法半导体(ST)STEVAL-LLL009V1开发板的高压输入300W LED数位电源解决方案,具备高效率和可靠性 |
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HOLTEK新推出HT67F2372内置LCD的高资源A/D MCU (2021.07.28) Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT67F2372产品,此颗MCU为HT67F2362的延伸产品,提供更丰富的系统资源,方便客户开发更高阶的产品。该产品提供IEC/UL 60730验证所需的软体库,方便客户产品进行IEC/UL 60730认证 |
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HOLTEK推出HT66F2372低工作电压1.8V~5.5V MCU (2021.05.04) Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT66F2372产品,最新款MCU为HT66F2362的延伸产品,提供更丰富的系统资源,方便客户开发更高阶的产品,包含IEC/UL 60730验证所需的软体库,协助进行IEC/UL 60730认证 |
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使用可靠的隔离式ADC有效控制三相感应马达 (2021.04.07) 本文探讨在达到精密AC马达控制时所衍生的相关问题,并说明为何隔离式类比回授是这种应用的良好选择。 |
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Microchip用于电机控制发展的开源工具:开源建模、程式码生成和即时调试工具 (2021.02.22) 使用 MPLAB® X 整合式开发环境(IDE)、免费和开源的Scilab、Xcos 及 X2C 工具简化您的下一个马达控制设计,为即时马达控制应用提供功能齐全的模型设计平台。 X2C 程式码产生工具支援Microchip的数位讯号控制器(DSC)、微控制器(MCU) 和开发板,以提供完整的硬体和软体马达控制解决方案 |
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ST推出随??即用STSPIN32原型板 简化无线电动工具开发 (2020.11.26) 为了协助客户开发最先进的无线家用及园林电动工具,半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)新推出两款随??即用型56V锂电池三相无刷马达控制板。
STEVAL-PTOOL1V1和STEVAL-PTOOL2V1两款评估板搭载意法半导体STSPIN32高整合度马达控制系统封装晶片 |
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SCHURTER通过奕力解决方案扩展PCAP控制器组合 (2020.05.25) SCHURTER借助奕力科技的投射式电容(PCAP)控制器,可以为特定的应用需求提供更多的解决方案。
工业触控器厂商奕力科技在电磁相容性、支持水下和戴手套操作方面,皆具有优异的性能,同时性价比指标出色 |