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台达日DELTA DAY携手台科大 链结全球专业人才
联觉科技创新纺织技术 获Under Armour鞋材数位化设备指定供应商
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
2024中华邮政大数据竞赛广纳全台42校AI创意
贸泽电子即日起供货Microchip WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组
Microchip的RTG4 FPGA采用无铅覆晶凸块技术达到最高等级太空认证
產業新訊
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是德科技可携式800GE桌上型系统 适用於AI和资料中心互连测试
Nexperia交流/直流反激式控制器IC可提高电源效率并降低待机功耗
Pilz安全可配置小型控制器PNOZmulti 2适用於分散式周边设备
Kandou发布全球首款小型 PCIe 5.0 Ready传输层交换器Zetti
AMD扩展Alveo产品系列 推出纤薄尺寸电子交易加速卡
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专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
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台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
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地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
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数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
「中国冲击2.0」下的产业挑战与机会
从电动车走向智慧车的新产业格局
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
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美国在地制造法令对网通产业之冲击
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
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FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
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利用边缘运算节约能源和提升永续性
Android
当生成式AI遇上机器视觉
导引塑胶传产转型求生
数位劳动力开启储运新时代
探讨用於工业马达控制的CANopen 协定
电动压缩机设计核心-SiC模组
用於快速评估三相马达驱动设计的灵活平台
机械聚落结盟打造护国群山
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硬體微創
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展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
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博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
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瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
强攻数位医疗转型 台湾牙e通获ISO国际资安双认证
我们的AI医疗时代
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物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮
低功耗通讯模组 满足物联网市场关键需求
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工业物联网和机器学习塑造预测性维护的未来
研究:全球蜂巢式物联网连接营收将於2030年突破260亿美元
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Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定义物联网时代的连接
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研究:针对中国汽车的贸易限制 为西方汽车公司带来挑战
探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
软体定义汽车未来趋势:革新产品开发生命周期
数位电源驱动双轴转型 绿色革命蓄势待发
研究:欧洲车商面临双重挑战 中国的竞争压力与Euro 7排放目标
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车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点
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英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器
英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新
苏姿丰:AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列处理器 可满足嵌入式系?需求
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
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探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
数位电源驱动双轴转型 绿色革命蓄势待发
使用三端双向可控矽和四端双向可控矽控制LED照明
Crank Storyboard:跨越微控制器与微处理器的桥梁
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数位双生结合AI 革新电力系统运作模式
2GB、50美元!第五代树莓派降规降价
面板技术
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
调查:OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长
网通技术
AI时代常见上网行为的三大资安隐??
以低轨卫星实现定位导航应用 是现实还是炒作?
低功耗通讯模组 满足物联网市场关键需求
从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域
行动运算方兴未艾 绘图处理器整合AI方向确立
Raspberry Pi Pico 2主控晶片资安悬赏加时加码
Arduino Cloud:运用图像小工具 使 IoT专案更吸睛
利用现代化GNSS讯号提升通讯网路时序准确度
Mobile
中华电信导入爱立信最新5G与AI节能技术 促进行动网路现代化
共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析
爱立信携全球电信巨头成立新合资企业 加速推动网路API应用创新
研究:新兴市场需求推动二手智慧手机价格上扬 供应短缺成挑战
远传与中研院携手开发全台首部5G AI生态声景搜集器
是德科技加入AI-RAN联盟 推动行动网路人工智慧创新技术
爱立信:5G用户数持续成长 技术驱动电信商改变FWA策略
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
关键感测技术到位 新一代智能运动装置升级
工控自动化
当生成式AI遇上机器视觉
导引塑胶传产转型求生
数位劳动力开启储运新时代
导入AI技术 物流自动化整合管理增效
晶圆制造2.0再增自动化需求
探讨用於工业马达控制的CANopen 协定
电动压缩机设计核心-SiC模组
工业物联网和机器学习塑造预测性维护的未来
半导体
美光超高速时脉驱动器DDR5记忆体产品组合 可助新一波AI PC发展浪潮
台积电扩大与Ansys合作 整合AI技术加速3D-IC设计
Silicon Labs第三代无线开发平台引领物联网进程发展
研究:2024年第3季全球PC年出货量成长1% 汰换周期逐步启动
思纳捷科技与越南FPT IS签署MOU 合作推动碳减量与绿色转型
柏斯托高效能浸没式冷却液 满足资料中心永续发展需求
物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮
格斯科技与东芝合作打造次世代????氧化物锂离子电池芯
WOW Tech
联觉科技创新纺织技术 获Under Armour鞋材数位化设备指定供应商
SHOPLINE Payments升级支付服务 瞄准三大营运动能
运用AI提升BFSI产业经营优势的关键策略
研究:三分之二医疗机构遭受勒索软体攻击 创四年来新高
研究:2024年第二季全球平板市场强势回升 主要品牌重新发威
Pure Storage重塑档案服务 重新定义企业灵活性与简易性标准
SAP助英业达升级云端ERP 加快全球营运及新事业拓展步伐
Zentera:加速协助企业将零信任从理论转化为实践
量测观点
R&S与IMST专利天线数位孪生解决方案 优化汽车无线连结
安立知升级WLAN测试仪 支援Wi-Fi 7 2x2 MIMO
是德科技3kV高电压晶圆测试系统专为功率半导体设计
以低轨卫星实现定位导航应用 是现实还是炒作?
软体定义汽车未来趋势:革新产品开发生命周期
R&S在欧洲微波周展示光子学6G超稳定可调太赫兹系统
爱德万测试获高通2024年度供应商大奖
高速线缆产线100%验证真能办到吗? ACMS高效解决难题!
科技专利
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
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进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
调查:OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长
技術
专题报
【智动化专题电子报】AOI智慧检测
【智动化专题电子报】AI制造
【智动化专题电子报】HMI与PLC
【智动化专题电子报】氢能与储能
【智动化专题电子报】智慧充电桩
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
汽配及移动科技产业,叁展热烈报名中!
不要错过2024台北国际电子展!
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让压力感测不再受限天时与地利
(2023.09.25)
本次介绍的是目前业界首款防水的压力感测器、它就是意法半导体(ST)产品型号为「ILPS28QSW」的MEMS防水/防液绝对压力感测器。
爱德万测试出货第一万套V93000 SoC测试系统新里程
(2023.05.11)
德万测试 (Advantest Corporation)宣布出货第1万套V93000系统单晶片 (SoC) 测试系统给世界第一的车用半导体供应商英飞凌科技,也是爱德万测试长期客户夥伴。这套极具里程碑的V93000系统,致力於车用及微控制器的应用领域,以满足针对功率、类比、微控制器和感测IC的多元测试需求
英飞凌携手NuCurrent提高NFC能量采集和充电技术应用
(2023.02.06)
英飞凌科技股份有限公司宣布NuCurrent将成为英飞凌的首选合作夥伴(Infineon Preferred Partner)。双方将共同合作,提高近场通讯(NFC)技术在能量采集和充电应用方面的性能与可扩展性
大联大品隹推出Nuvoton晶片电动牙刷无线充电+BLDC方案
(2022.05.06)
大联大控股宣布,其旗下品隹推出基於新唐科技(Nuvoton)MS51FB9AE晶片的电动牙刷无线充电+BLDC方案。 随着人们对囗腔卫生的重视程度逐渐提高,电动牙刷凭藉着更强的清洁能力获取了众多消费者的青睐
ROHM推出IPX8防水等级小型高精度气压感测IC「BM1390GLV」
(2021.09.28)
半导体制造商ROHM针对生活家电、工控装置和小型物联网装置,研发出防水等级达IPX8的小型高精度气压感测器 IC「BM1390GLV(-Z)」。 在智慧手机和穿戴式装置等应用中,气压感测器已被广泛运用于获取室内导航和活动追踪器的气压差资料
台大竹科生医与敦捷光电合作开发智慧生理监测系统
(2020.07.14)
现今民众对於医疗服务的要求趋於更加即时、解析度高及精准度高,台大医院新竹生医园区分院与敦捷光电於7/13共同签署开发精准医疗与智慧生理监测系统的合作备忘录
具物联网功能之量测插座
(2019.12.26)
本作品为设计一个具有物联网功能及数据监控与量测的插座,透过电力线传输技术,解决家中网路布线及无线网路讯号强度的问题。
IC设计领域奥林匹克大会 台湾论文获选量为全球第四
(2019.11.21)
在全球先进半导体与固态电路领域,国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)有IC设计领域奥林匹克大会之美誉,现今已成为探究其技术研发趋势之指标,也是促进国际半导体与晶片系统之产学研专家在尖端技术交流的论坛,在产学界具有举足轻重的地位
类比晶片需求强烈 8吋晶圆代工风云再起
(2019.11.01)
在5G、物联网、电动车与绿能的趋势下,类比元件有望迎来其黄金的年代,无论是IDM厂或是晶圆代工业者,都能在这波成长中此获利。
工业4.0发生在即 MEMS感测肩负重任
(2018.11.14)
工业4.0是一种工业生产的价值链,以及商品生产数位化与网路化的趋势。各国政府必须采行相关策略,来强化制造业的竞争力。半导体厂商在发展工业4.0解决方案,已采用这样的策略来满足多方需求
ADI发表先进的生物和化学感测介面IC
(2018.06.29)
亚德诺半导体(ADI)推出可实现新一代智慧电子化学感测器的新型感测器介面IC。 ADuCM355精密类比微控制器拥有生物感测器和化学感测器介面,是目前唯一能在单一晶片中同时实现??电位仪和电化学阻抗频谱分析仪(EIS)功能的解决方案,为工业气体检测、仪器仪表、生命体徵监测和疾病管理等应用的理想解决方案
爱德万测试於SEMICON China展示最新测试解决方案与成熟技术
(2018.03.07)
爱德万测试 (Advantest Corporation)将於3月14至16日在上海新国际博览中心盛大登场的中国国际半导体展(SEMICON China),实际操作和数位展示12项针对中国半导体市场推出的先进产品和服务
ROHM推出可量测压力和血管年龄的高速脉搏感测IC「BH1792GLC」 实现傲视业界的高精度检测和低功耗
(2018.02.27)
半导体制造商ROHM针对智慧手表和智慧手环等穿戴装置,开发出可执行1024Hz高速取样,且支援压力测量和血管年龄测量的光 学式脉搏感测IC「BH1792GLC」。 「BH1792GLC」是以高精度、低功耗为特色的脉搏感测 IC 第二代新产品
Maxim推出感测IC 把握穿戴式设备发展良机
(2017.11.23)
Maxim 推出MAX86140及MAX86141光学脉搏血氧仪/心率感测器和MAX30001心电图(ECG)及生物电阻抗(BioZ)测量类比前端(AFE),为预防性监护和持续监测产品提供有效解决方案,支援穿戴式健康、体适能应用
分散式PLD有助於降低伺服器成本
(2017.11.09)
本文除了探讨新旧型伺服器设计方法之外,同时讨论其他可编程设计逻辑元件如何实现伺服器其他常用功能,以降低复杂性和成本。
高精准度脉搏感测IC有助穿戴式装置再进化
(2017.03.10)
ROHM运用多年以来研发光感测器所得到的专业技术,以及独家去除红外线杂讯技术等,成功研发出最适合穿戴式装置的脉搏感测IC。
Press Release LTC2983 - 通用温度感测IC 以0.1°C 精度线性化温度感测器-Press Release LTC2983 - 通用温度感测IC 以0.1°C 精度线性化温度感测器
(2015.12.22)
Press Release LTC2983 - 通用温度感测IC 以0.1°C 精度线性化温度感测器
德州仪器推出全整合型磁通门传感器、讯号调节和补偿线圈驱动器IC
(2015.06.08)
德州仪器(TI)推出具有一个全整合型磁通门传感器和补偿线圈驱动器,以及所有必需之讯号调节电路的磁感应集成电路(IC)。 全面整合让 DRV421 能够提供同类最佳的传感器准确度和线性度、高动态范围和比传统闭回路传感器简单的系统设计
第八届盛群杯HOLTEK MCU创意大赛复赛报告 全球植物工厂远端监控系统
(2014.12.04)
摘要 植物工厂是在可控的环境中,全天候地批量生产经济作物。近年来,植物工厂 (Plant Factory) 的技术研究在已开发国家受到高度重视,各国企业与各地政府都投入大量资源进行研究
凌力尔特通用温度感测 IC以高精度线性化温度传感器
(2014.11.25)
凌力尔特(Linear)日前发表高效能数字温度量测IC LTC2983,该组件可以摄氏0.1度的精度和摄氏0.001度的分辨率直接数字化RTD、热电偶、热敏电阻和外部二极管。高效能模拟前端结合低噪声和低补偿缓冲ADC及每个传感器所必要的激励和控制电路
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