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豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器 (2024.11.14)
豪威集团发布全新的OV0TA1B单色/红外线CMOS影像感测器。这是首款也是唯一适用於3毫米模组Y尺寸以及小型笔记型电脑、网路摄影机和物联网设备的解决方案。这款低功耗装置是基於人工智慧（AI）的人类存在检测（HPD）、人脸辨识和常开（AON）技术的理想选择 |
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安勤最新伺服器主机板搭载AMD处理器 结合运算效能与能源效率 (2024.11.14)
安勤科技近期将推出最新的伺服器主机板HPM-SIEUA，单一AMD SP6??槽设计，搭载第四代AMD EPYC 8004系列处理器，代号「Siena」，基於5奈米制程的AMD「Zen 4c」架构，此系列处理器专注於实现高性能运算的同时，降低功耗以提升能源效率，满足多种产业的需求 |
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ROHM新款SiC萧特基二极体支援xEV系统高电压需求 (2024.11.14)
半导体制造商ROHM开发出引脚间沿面距离更长、绝缘电阻更高的表面安装型SiC萧特基二极体（SBD）。目前产品阵容中已经有适用於车载充电器（OBC）等车载应用的「SCS2xxxNHR」8款机型 |
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研究： (2024.11.13)
中国手机品牌近期密集更新旗舰产品线，不仅加剧高端市场的竞争，也对iPhone 16系列构成挑战。Counterpoint研究指出，包括HONOR Magic 7、iQOO 13、OPPO Find X8系列、OnePlus 13、vivo X200系列和小米15系列在内的这些升级机型，充分展现了中国品牌在技术创新和用户体验上的显着进步 |
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英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力 (2024.11.13)
英飞凌科技（Infineon）发布 EZ-USB系列新品EZ-USB FX20可编程设计USB周边控制器，开发人员能够建置满足人工智慧（AI）、影像处理和新兴应用更高性能要求的USB设备。EZ-USB FX20周边控制器透过USB 20 Gbps和LVDS介面提供高速连接，总频宽较上一代产品EZ-USB FX3提高了六倍 |
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芝加哥大学开发新水凝胶半导体材料 (2024.11.13)
芝加哥大学普里兹克分子工程学院（PME）最近开发出一种崭新的水凝胶半导体材料，有??改变脑机介面、生物传感器和心律调节器等医疗设备的设计。这项研究发表在《科学》杂志上，并由该学院助理教授王思宏带领的团队完成，解决了半导体与生物组织界面不兼容的问题 |
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众福科赴德国慕尼黑电子叁展 商用智能充电站显示器首度亮相 (2024.11.12)
顺应现今户外显示需求迅速成长，众福科技长期致力於提供高性能、耐用且具备先进技术的显示解决方案，以满足各种极端环境下的应用需求。并在今（12）日2024年慕尼黑电子展首日，为期3天（11月12~15日）展示多项户外强固型显示器解决方案的创新技术，吸引全球电子产业的关注 |
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3D IC 设计入门：探寻半导体先进封装的未来 (2024.11.12)
CTIMES 东西讲座日前举办了一场以「3D IC 设计的入门课」为主题的讲座，邀请到Cadence技术经理陈博??，以浅显易懂的方式，带领听众了解3D IC设计的发展趋势、技术挑战和未来展?? |
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艾迈斯欧司朗OSCONIQ C 3030 LED打造未来户外及体育场馆照明环境 (2024.11.12)
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗推出新一代高效能LEDOSCONIQ C 3030。这款LED系列针对严苛的户外及体育场馆照明环境而设计，兼具出色的发光强度与卓越的散热效能 |
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三菱电机将交付用於xEV的SiC-MOSFET裸晶片样品 (2024.11.12)
三菱电机株式会社（Mitsubishi Electric）宣布，将开始发货用於驱动马达的碳化矽 （SiC) 金属氧化物半导体场效电晶体（MOSFET）裸晶片样品11月14日，三菱电机推出电动车（EV）、??电式混合动力车（PHEV）和其他电动车（xEV）的逆变器 |
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意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强 (2024.11.11)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出三相马达驱动器PWD5T60，搭配支援灵活控制策略的即用型评估板，可加速采用节能马达之小尺寸以及可靠的风扇和帮浦开发速度。PWD5T60的运作电压达500V，整合一个闸极驱动器和六个RDS(ON) 1.38?的功率MOSFET，使该元件能够达到出色的额定能量面积比例 |
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ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值 (2024.11.11)
面对近年来工业4.0概念持续发展，并加入人工智慧（AI）普及化、节能减碳等热门议题引发关注，意法半导体（ST）也在近期提出包含MEMS感测器和碳化矽（SiC）等高效解决方案，探讨可在边缘AI领域扮演的关键角色，使其更易於普及，让每个人都能受益 |
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SiC MOSFET：意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术 (2024.11.11)
意法半导体中国及APeC车用SiC产品部门经理Gaetano Pignataro分享了他对碳化矽（SiC）市场的观点、行业面临的挑战以及ST应对不断增长需求的策略。 |
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瑞萨与Nidec共同开发8合1的E-Axle PoC系统为电动车提升高阶整合 (2024.11.11)
电动车市场变化迅速，对於降低车用系统的重量和成本日趋增加。如何减少元件数量成为要项。瑞萨电子（Renesas Electronics）与日本电产株式会社（Nidec）合作开发出全球首款运用於电动车（EV）的「8合1」E-Axle PoC（概念验证）系统，可以使用单一微控制器（MCU）控制8项功能 |
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泓格PMC-2841系列IIoT电表集中器 协助ESG低碳节能成效 (2024.11.11)
随着ESG永续发展的浪潮兴起，全球政府、组织及企业皆面临低碳、节能的转型挑战。泓格科技全新PMC-2841系列专家级工业物联网电表集中器，能够协助建置高效节能的电力监控系统，更具备多重物联网资安防护，可提升整体电力监控系统的安全，助力於低碳转型和节能管理 |
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中美万泰全新27寸医疗级触控电脑专为手术室设计 (2024.11.11)
中美万泰全新27寸医疗级触控电脑WMP-27T-PIS系列为专为手术室设计的智能解决方案，荣获台湾第33届「2025 TAIWAN EXCELLENCE台湾精品奖」。该系列凭藉创新设计和卓越性能，获得评审青睐 |
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松下汽车系统与Arm合作标准化软体定义车辆 加快开发周期 (2024.11.08)
松下汽车系统（PAS）和Arm宣布建立战略合作夥伴关系，旨在标准化软体定义汽车（SDV）的汽车架构。这两个组织以建立一个能够灵活满足当前和未来汽车需求的软体堆栈，并透过积极叁与SOAFEE计画来实现的愿景，SOAFEE计画主要是推动标准化领域的更大协作 |
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铝料再生趋势看好 金属中心APEC论坛9大经济体齐聚 (2024.11.06)
为了强化金属循环科技，加速推动区域内金属产业的永续转型，在经济部产业技术司及APEC创新政策夥伴会议PPSTI（Policy Partnership for Science, Technology and Innovation）小组支持下 |
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SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统 (2024.11.06)
SKF和DMG MORI将共同开发用於工具机主轴的新型SKF Insight超精密轴承系统，并进行大规模实施。在此开发计画中，SKF将提供SKF Insight超精密轴承系统，并支援DMG MORI为其加工中心开发和验证该技术 |
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光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山 (2024.11.05)
光通讯正成为5G、AI伺服器、资料中心及未来6G网路的核心。
然而从设计到验证的每一环节，都对测试提出了更高的要求。
高精度测试仪器能帮助工程师诊断讯号，确保光通讯可靠与稳定 |
