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一美元的TinyML感测器开发板 (2024.05.31)
AI似??有极大化与极小化的两线发展，小型化发展即是以AIoT为起点开始衍生出Edge AI、TinyML等，特别是TinyML，必须在有限的运算力、电力、成本、体积下实现AI，极具工程精进挑战 |
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Seagate将协助中研院气候研究团队打造「台湾制造」气候模组 (2022.07.08)
Seagate继去年协助中研院环境变迁研究中心气候团队建置专属台湾的第一阶段气候预测模组（TaiESM），并成功加入国际气候研究计画後，今年将持续力助该研究中心朝向第二阶段目标 - 打造 100%「台湾制造」的台湾气候预测模组 (TaiESM)，并带领由台湾产官学界共同组成的气候研究国家队一同迈向国际、达成全球净零碳排目标 |
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恩智浦MCX微控制器产品组合 推动进阶工业应用与物联网边缘运算 (2022.06.20)
恩智浦半导体（NXP）推出全新MCX微控制器（MCU）产品组合，旨在推动智慧家庭、智慧工厂、智慧城市以及众多新兴工业和物联网边缘应用领域的创新。该产品组合包含四大系列，建构於通用平台，并由恩智浦广泛采用的MCUXpresso开发工具和软体套件支援 |
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宇瞻旗下ZADAK推出TWSG4S PCIe Gen4 x4固态硬碟 (2022.05.23)
宇瞻科技近年来积极布局电竞市场，旗下的电竞品牌ZADAK於本月推出最新的TWSG4S PCIe Gen4 x4固态硬碟，以7,400 / 7,000 MB/s的极致效能，傲视群雄超越同级PCIe Gen4 SSD竞品。TWSG4S提供超薄石墨烯及铝制散热鳍片两款散热片，可有效降温15%及35%，避免系统热当、维持稳定效能，尺寸及效能皆符合PS5游戏主机容量扩充需求，是电竞玩家的致胜关键 |
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MEC170x/MEC172x的信任根及安全启动 (2022.03.28)
在这个对计算系统进行高度网路攻击的时代，开发安全系统具有迫切的需求。为了协助 OEM 和元件供应商在计算系统中实施更强的安全性，美国国家标准与技术研究院 （NIST） 特别出版 NIST 800-193（平台韧体复原指南） |
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群联最新旗舰PCIe Gen4 SSD控制晶片 读写速度??至7.0GB/s (2020.11.09)
快闪记忆体控制晶片及储存解决方案整合服务商群联电子今(9)日发布全新一代旗舰PCIe Gen4x4 SSD控制晶片PS5018-E18。该晶片不仅延续首款PCIe Gen4x4 SSD控制晶片PS5016-E16的先进科技，更将读取速度与写入速度分别推升至7.4GB/s与7.0GB/s，再推效能极限 |
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CrossLinkPlus FPGA 简化基于MIPI的视觉系统开发 (2020.06.16)
透过将FPGA的可重复程式化设计特性引入嵌入式视觉系统，CrossLinkPlus让设计人员可以利用MIPI元件提供的成本和效能优势。 |
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Pure Storage：储存即服务的订阅模式将成为市场趋势 (2019.12.17)
资料储存Pure Storage公布了2020年资料运算与储存服务预测报告，针对储存服务的商业模式及技术提出全面性的观察。在资料量爆增、多数企业致力於创新的环境下，Pure Storage 预测 |
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高画质解析世代来临 群联布局高阶可携式储存方案 (2019.09.10)
8K画质、运动摄影、高清影音处理等创作应用，这些趋势代表着在高解析度时代来临的同时，消费者对於外接储存装置的效能及容量需求也同步的大幅度上升。根据市调机构最新资料显示 |
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意法半导体STM32H7微控制器 双核性能满足AI与工控应用 (2019.06.27)
意法半导体（STMicroelectronics）新款微控制器STM32H7是业界性能最高的Arm Cortex-M通用MCU，其整合了强大的双核处理器、节能型功能，以及强化网路安全功能於一身。
新产品采用Arm Cortex-M系列中性能最高的480MHz Cortex-M7内核，另增加一颗240MHz Cortex-M4内核 |
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意法半导体新款双核性能微控制器STM32H7 (2019.06.05)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新款微控制器STM32H7是业界性能最高的Arm Cortex-M通用MCU，其整合了强大的双核处理器、节能型功能，以及强化网路安全功能於一身。
新产品采用Arm Cortex-M系列中性能最高的480MHz Cortex-M7内核，另增加一颗240MHz Cortex-M4内核 |
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Dell EMC推出全新Isilon与ClarityNow解决方案 (2019.04.17)
Dell EMC宣布为旗舰级Isilon 全快闪储存系统推出最新解决方案，以及全新的Dell EMC ClarityNow软体，为企业本地端及云端内的非结构化数据提供可视性、管控性以及行动性。
Dell EMC储存事业群总裁Jeff Boudreau表示：「现代化IT基础架构是企业推动数位业务与更有效管理数据的关键第一步 |
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浅谈eSPI汇流排 (2018.11.27)
大多数电脑使用者都知道他们的电脑中的高速汇流排，如PCI-E和USB。但是，在所有电脑中也有一个低速汇流排，用于连接各种设备，如嵌入式控制器 (EC)、底板管理控制器(BMC)、超级 I/O、系统快闪记忆体存储(用于存储 BIOS 代码)和TPM(受信任的平台模组)到系统核心逻辑芯片 (PCH) |
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瑞萨新款汽车仪表板MCU采用旺宏RWW快闪记忆体 (2018.08.06)
全球非挥发性记忆体(Non-Volatile Memory, NVM)厂商旺宏电子(Macronix International Co, Ltd)宣布，日本瑞萨电子(Renesas)最新开发的汽车仪表板微控制器RH850/D1M1A采用了旺宏电子的多重I/O串列周边介面(SPI) Read-While-Write (RWW)快闪记忆体 (MX25LW51245G)，以满足空中下载技术(Over-The-Air, OTA)更新功能的需求 |
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意法半导体高性能STM32产品线 推动即时物联网设备创新 (2018.08.02)
意法半导体（STMicroelectronics）之STM32产品家族最新成员，STM32F7x0和H7x0超值系列微控制器（MCU），让开发人员能够更灵活地研发价格亲民，而且以性能为导向的即时物联网设备应用系统，同时不会影响目标应用的功能或网路安全性 |
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贸泽供货Renesas Electronics RX130 32位元微控制器 (2018.03.22)
东芝记忆体株式会社推出其具备多种外形尺寸的NVM Express (NVMe)和SATA资料中心固态硬碟(SSD)最新系列，为云端资料中心提供可靠的效能和可靠性，同时降低了NoSQL资料库、巨量资料分析和串流媒体等读取密集型应用程式的工作功率 |
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东芝推出64层3D快闪记忆体的增强型资料中心SSD (2018.03.22)
东芝记忆体株式会社推出其具备多种外形尺寸的NVM Express (NVMe)和SATA资料中心固态硬碟(SSD)最新系列，为云端资料中心提供可靠的效能和可靠性，同时降低了NoSQL资料库、巨量资料分析和串流媒体等读取密集型应用程式的工作功率 |
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用确定的能力迎战不确定的未来 华为预告CeBIT 2018内容 (2018.03.21)
CeBIT2018将焕然一新，迎来全新商业盛会，以数字经济、数字技术、数字对话和数字校园四大版块形式，展示数字化八大主题：人工智能、物联网、增强及虚拟现实、安全保护、区块链、无人机和无人驾驶系统、未来交通和智能机器人，为叁与塑造数据化转型的决策者提供方向 |
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Dell EMC在台湾发表整合现代化资料中心产品系列 (2018.02.08)
Dell EMC宣布在台湾推出整合资料中心解决方案产品组合，涵盖了全快闪储存、软体定义储存、资料保护、融合及超融合基础架构等高成长关键领域。
作为戴尔科技集团关键业务群之一 |
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英特尔、美光合作告止 2019年初将分道扬镳 (2018.01.10)
英特尔(INTC-US)宣布和美光(MU-US)的闪存合作即将发生变化，双方的合作会一直持续到 2019 年初，这个项目完成後，英特尔和美光将会正式分道扬镳。
英特尔日前宣布，与美光的闪存合作将在2018年继续研究第三代3D NAND的研发与生产，并且将持续到 2019 年年初，在此之後双方将不再合作 |
