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经济部研发扇出型封装技术 协助群创、等面板产线转型半导体封装 (2023.09.08)
经历台湾半导体、面板产业近年成长趋势此消彼涨之下，经济部也在今年SEMICON TAIWAN携手面板大厂群创光电、强茂半导体、亚智科技与工研院，共同发表「面板级扇出型封装技术」（Fan-out Panel Level Package；FOPLP）成果，期待可藉此活化面板厂既有旧世代产线，转型为具高附加价值的半导体封装产线，并具有成本优势 |
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晶背供电技术的DTCO设计方案 (2023.08.11)
比利时微电子研究中心（imec）于本文携手矽智财公司Arm，介绍一种展示特定晶背供电网路设计的设计技术协同优化（DTCO）方案，其中采用了奈米矽穿孔及埋入式电源轨来进行晶背布线 |
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挑战未来运算系统的微缩限制 (2022.12.28)
要让每总体拥有成本（TCO）的晶片性能跃升，系统级设计、软硬体（电晶体）协同设计优化、同时探索先进算力，以及多元化的专业团队与能力，全都至关重要。 |
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掌握铁电记忆体升级关键 imec展示最新介面氧化技术 (2022.12.06)
於本周举行的2022年IEEE国际电子会议（IEDM）上，比利时微电子研究中心（imec）展示了一款掺杂镧（La）元素的氧化????（HZO）电容器，成功取得1011次循环操作与更隹的电滞曲线（电场为1.8MV/cm时，残留极化值达到30μC/cm2），并减缓了唤醒效应 |
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IEKCQM：2023年制造业需谨慎前行 半导体产业未来韧性布局 (2022.11.29)
工研院今（29）日举办「2023年台湾制造业暨半导体产业景气展??记者会」，发布2023年台湾制造业及半导体景气展??预测结果。工研院向下修正2022年制造业产值为新台币25.49兆元，年增率4.76％ |
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无人搬运车建立多机协作雏型 (2022.11.24)
反观AGV则受惠於机械视觉、光达地图导引等技术不断推陈出新，逐渐将无轨自主移动的潮流自物流业引进工厂，组成AMR，甚至还可??打造多机协作的「超自动化」雏型，并开发足型机器人跨越最後一哩路 |
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工研院估2023年台湾IC产值破5兆 受惠於3nm量产、创新应用与永续驱动 (2022.11.07)
受到近年来遭受国际地缘政治冲突造成俄乌战火、通膨及中国大陆封控等因素，影响全球总体经济，冲击今（2022）年PC、智慧型手机等终端电子产品市场消费需求被大幅抑制，年成长仅约4% |
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工研院携嘉联益、台科大助AGV进化 推动PCB产业升级智慧工厂 (2022.10.31)
产学研合力发展智慧工厂新应用！工研院今（31）日宣布，与软板厂嘉联益、台湾科技大学三方合作打造微缩化的无人搬运车（Automatic Guided Vehicle；AGV），结合AI人工智慧辨识技术 |
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突破智能3D光学检测应用关键 (2022.09.24)
在制程阶段，则将要求品质应通过全检、24/7不间断连续生产。如今不仅导入自动化光学检测（AOI）解决方案已是标配，还须加入人工智慧（AI）以2D/3D图像分析为核心的机器学习技术，强化影像辨识功能 |
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EVG推出NanoCleave薄膜释放技术 使先进封装促成3D堆叠 (2022.09.13)
EV Group（EVG）今日宣布推出NanoCleave技术，这是一种供矽晶圆使用的革命性薄膜释放技术，此技术使得先进逻辑、记忆体与功率元件的制作及半导体先进封装的前段处理制程，能使用超薄的薄膜堆叠 |
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推动2D/3D IC升级 打造绝无仅有生医感测晶片 (2022.06.22)
随着半导体先进制程推进到2奈米（nm）之後，晶片微缩电路的布线与架构，就成为性能与可靠度的发展关键，而imec的论文则为2奈米以下的晶片制程找到了一条兼具可行性与可靠度的道路 |
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imec首度展示晶背供电逻辑IC布线方案 推动2D/3D IC升级 (2022.06.17)
比利时微电子研究中心（imec）於本周举行的2022年IEEE国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI Symposium），首度展示从晶背供电的逻辑IC布线方案，利用奈米矽穿孔（nTSV）结构，将晶圆正面的元件连接到埋入式电源轨（buried power rail）上 |
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imec发表超小型通道生医感测晶片 可读取神经讯号 (2022.06.16)
比利时微电子研究中心（imec）於本周举行的2022年IEEE国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI Symposium），发表了一颗具备微缩能力的神经讯号读取晶片，主打世界最小尺寸的讯号纪录通道，可用於神经医学实验，同步撷取神经元的局部场电位与动作电位 |
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晶片封装、检测与光源整合将是矽光子技术的关键 (2022.04.28)
【东西讲座】於4月22日针对「矽光子晶片的今生与来世」为题技术探讨，邀请国立中山大学光电系教授洪勇智博士前来演说，一同揭开矽光子晶片今生与来世的神秘面纱。 |
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imec最新High-NA EUV技术进展 加速微影生态系统开发 (2022.04.26)
比利时微电子研究中心（imec）於本周国际光学工程学会（SPIE）举行的先进微影成形技术会议（2022 SPIE Advanced Lithography and Patterning Conference）上展示其High-NA微影技术的重大进展，包含显影与蚀刻制程开发、新兴光阻剂与涂底材料测试，以及量测与光罩技术优化 |
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默克全新环保光阻去除有机溶剂 有助绿化晶片制程 (2021.08.06)
智慧手机、5G、电竞、家庭娱乐系统、车用电子、物联网（IoT）和人工智慧（AI）等电子设备的需求不断增长，持续推动半导体产业的发展，也进一步带动晶圆清洗溶剂与相关设备的需求成长 |
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EV Group步进重复奈米压印微影系统突破生产微缩化 (2021.06.10)
相较于昔日步进重复奈米压印微影（NIL）的进一步开发与生产微缩化的需求，常被受限于较大面积上精准母模的可用性。晶圆接合暨微影技术设备商EV Group（EVG）推出次世代步进重复NIL系统EVG770 NT |
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逻辑元件制程技术蓝图概览（上） (2020.11.10)
爱美科CMOS元件技术研究计画主持人Naoto Horguchi、奈米导线研究计画主持人Zsolt Tokei汇整各自的领域专长，将于本文一同呈现先进制程技术的发展蓝图。 |
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默克以创新材料驱动先进半导体微型化发展 (2020.09.24)
默克今日在SEMICON Taiwan 2020分享半导体科技趋势与技术演进。默克在电子材料领域具百年根基，并拥有能推进下世代制程技术、晶片与应用领域之材料解决方案实力。继去年宣布并购慧盛先进科技和Intermolecular公司後 |
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仪科中心携手天虹科技 打造12寸丛集式ALD设备 (2020.09.08)
国家实验研究院台湾仪器科技研究中心（国研院仪科中心）表示，台湾半导体产业是政府六大核心战略产业发展重点之一。日前国研院与台湾半导体设备供应商天虹科技股份有限公司合作 |
