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欧姆龙X射线自动检查平台 有效解决晶片检查的量产化和自动化挑战 (2024.09.05)
近年来，半导体产业在微型化领域，对於小晶片（chiplets）的整合技术进行封装的需求正不断增加。与传统平面设计相比，小晶片的结构够为复杂，并且采用3D封装，这对於检测精度也增加了严苛的要求 |
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【自动化展】浩亭提供稳定可靠连接器 支援在地客制化ESG解决方案 (2024.08.27)
身为全球工业连接技术领域的领导者，德系工业连接及网路技术大厂浩亭技术集团於（HARTING）台湾子公司，也在今年台北国际自动化工业展期间，推出覆盖AI时代3条生命线「电源」、「信号」和「数据」，揭示工业物联网大趋势的创新先进产品与解决方案 |
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【自动化展】全传智能展出静音防尘滚珠模组 遍及食衣住行领域加值 (2024.08.24)
顺应近年来智慧传动元件逐步扩大应用发展，全球传动集团（TBI MOTION）旗下全传智能科技公司，也在今年台北国际自动化展推出一系列新款强化静音、防尘等滚珠系列模组产品，加速落地普及於各行各业 |
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太空数据新服务 开启未来通讯无限可能 (2024.08.01)
太空微型化让卫星更小、更轻，也更经济。太空私有化开启了商业机会的大门，使私人企业能够叁与到这个曾经被政府垅断的领域。基於太空数据的新服务，如地球观测、通讯和导航，正在为我们的生活带来革命性的变化 |
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凌华OSM开放式系统模组开启嵌入式运算新纪元 (2024.07.15)
凌华科技推出嵌入式技术标准化组织SGET所制定的开放式标准模组的两款Open Standard Module基於OSM标准的新品━OSM-IMX93和OSM-IMX8MP。凌华科技为SGET委员会的成员，在业界扮演关键角色 |
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2024年vector竞赛由太空科学家夺金奖 (2024.07.12)
葡萄牙里斯本大学天体物理学和空间科学研究所凭藉其 MOONS 光谱仪荣获 2024 年 vector 金奖。igus每两年都会表彰最杰出的拖链应用 - 今年有来自 37 个国家的 328 个作品叁赛 |
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太空数据-下世代通讯 (2024.07.12)
在新太空时代的曙光下，我们见证了从旧太空时代的转变。
在旧太空时代，我们面对着昂贵的火箭和卫星，长时间的部署过程，以及政府机构的主导。这些因素共同构成了太空探索的高门槛 |
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Molex探讨全新连接器设计兼具加固化与微型化 (2024.06.28)
随着新的汽车平台对电子产品的需求渐增，需要能够承受最恶劣环境的小型坚固互连产品。创新技术不但能消除障碍，同时有助於塑造电子产品的未来。Molex莫仕发布一份报告，探讨加固化、小型化的互连解决方案如何促成更多产业的电子设备创新 |
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让6G主动创造新价值 提供通讯产业应用机会 (2024.05.28)
本场东西讲座邀请到台湾安立知业务与技术支援部协理薛伊良，分享从5G到6G的通讯产业发展脉络。 |
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FPGA开启下一个AI应用创新时代 (2024.05.27)
边缘应用藉由微型化，加强AI算力，能支持对功耗和热高要求的应用。
FPGA高度灵活、低功耗、高性能的特性，使其成为AI应用的理想选择。
根据不同的需求配置，迅速适应新算法，为嵌入式视觉领域提供强大支持 |
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群创强化半导体业务 建制下一世代3D堆叠半导体技术 (2024.04.29)
群创光电宣布，与日本TECH EXTENSION及TECH EXTENSION TAIWAN CO.达成协议，将於群创无尘室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技术为基础的新一代3D封装技术，透过台湾与日本 BBCube商业联盟，推动加速下一世代3D半导体封装技术的发展 |
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台湾量子电脑关键元件再下一城 工研院成功自制低温控制晶片 (2024.03.06)
仅成立两年的台湾量子国家队，今日再发表新的技术里程碑，由工研院与中研院的研究团队，开发出控制量子位元的低温控制晶片与模组，且功耗仅有国际大厂的50%。而此成果将为量子电脑的微型化带来重大贡献，同时也为台湾的量子电脑次系统关键元件制造，开启全新的篇章 |
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贸泽电子即日起供货TE Connectivity HDC浮动充电连接器 (2024.03.01)
随着智慧工厂趋向工业4.0，带动业界对可靠的重负载连接器（HDC）的需求更甚，贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货用於AGV/AMR充电的TE Connectivity HDC浮动充电连接器。连接器能够自动高效地为各种仓库自动化应用所使用的自动引导车（AGV）和自主移动机器人（AMR）充电 |
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Toppan Photomask与IBM签署EUV光罩研发协议 推进2奈米技术 (2024.02.14)
半导体光罩供应商Toppan Photomask宣布，已与IBM就使用极紫外(EUV)光刻技术的2奈米(nm)节点逻辑半导体光罩的联合研发达成协议。该协议尚包含开发用於下一世代半导体的高NA EUV光罩 |
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监别式与生成式AI相辅相成 (2024.01.27)
眼看2024年人工智慧（AI）即将成为驱动全球经济成长的动力之一，除了所需与算力相关的硬/软体，与演算法、语言模型等先进科技，就连传产中小制造业未来也有机会从中切入 |
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英飞凌12A和20A同步降压型稳压器 可满足伺服器与电信市场需求 (2024.01.17)
现今的电源系统对於电源转换上的高效率及微型化体积有很高的要求。因应这项挑战，英飞凌科技推出TDA388xx系列 PoL，以满足伺服器、人工智能、数据通信、电信和储存市场的需求 |
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CTIMES编辑群看2024年 (2023.12.26)
在每年的一月号，CTIMES的编辑群们针对自身所关注的领域，提出各自对於科技产业的观察心得与看法。今年编辑们有志一同，均看好AI应用的蓬勃，看来今年的关键字，非AI莫属了 |
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DELO工业旒合剂进军医疗产品应用 (2023.12.06)
医疗电子产业正快速发展，以新颖且创新的方式为患者提供先进的医疗健康服务。可穿戴电子产品增加健康功能渐入日常生活，例如智慧手表整合心率监测、计步和跌倒检测等这类功能，显现医疗和消费类电子产业已开始融合 |
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利用边缘运算节约能源和提升永续性 (2023.11.16)
边缘运算可以在产生数据的地方即时处理数据，而不须在远端的数据中心处理，这提供了一个更环保、更智慧的解决方案。 |
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工研院抱团献策生成式AI 领航产业乘风破浪造新局 (2023.10.30)
继聊天机器人ChatGPT问世以来，可生成文字、影像的人工智慧生成式AI（Generative AI；GAI）技术持续掀起全球关注热潮，也成为台湾产业不可错过的机会。工研院今（30）日举办生成式AI产业高峰论坛，便号召产官学研专家学者合组智囊团献策，协助产业以GAI思维发展相关技术与应用 |
