|
xMEMS揭示音频和气冷式全矽主动散热方案 创新AI和行动装置空气冷却技术 (2024.09.18) xMEMS Labs(知微电子)作为使用压电微机电(piezoMEMS)的领先创新公司和全矽微型扬声器的创造者,近日陆续在深圳和台北举办「xMEMS Live Asia 2024研讨会」,除了发表精彩的主题演讲,更有丰富的产品方案演示,均吸引了逾百位业界专家叁与 |
|
安立知最新USB4 2.0接收器测试解决方案支援80Gbit/s数据传输速度 (2024.09.04) Anritsu 安立知增强其讯号品质分析仪-R MP1900A 的功能,推出支援最新 USB4R 2.0 版 (USB v2) 通讯标准的接收器测试解决方案,该版本可实现高达 80 Gbit/s 的数据传输速度。这一全新解决方案能够评估传输高画质 (HD) 视讯影片等庞大数据量的 USB 装置,Anritsu 安立知正致力於推动 USB4 v2 的成长 |
|
2024.9月(第106期)AOI智慧化平台 (2024.09.04) 历经工业4.0问世後,
制造业对於同步提升产品品质和生产良率的要求日益严苛,
使得即时量测流程的重要性,
几??已不亚於制程生产设备!
加上近年来随着生成式AI和机器视觉检测的快速发展,
为智慧AOI检测市场注入了新的活力,
为传统产业的转型升级提供了强劲动力 |
|
平板POS系统外壳和基座实测无线连线效能 (2024.08.26) 本文着重於探讨平板POS外壳和基座对无线连线效能造成的影响,以及透过测试不同材料和设计的外壳和基座,分析其对平板无线讯号的影响。 |
|
xMEMS发表毫米级全矽主动散热晶片 支援AI新世代行动装置创新革命 (2024.08.21) 因应打造AI世代明星商品的行动装置,如何兼顾效能与轻薄设计已成关键!xMEMS Labs(知微电子)於今(21)日宣布发表其最新革命性产品xMEMS XMC-2400 μCooling,则强调为有史以来首件微型气冷式全矽主动散热晶片,相当适用於整合超便携装置(ultramobile device)与下一代人工智慧(AI)解决方案 |
|
xMEMS推出1毫米超薄全矽微型气冷式主动散热晶片 (2024.08.21) xMEMS Labs(知微电子)为使用压电微机电(piezoMEMS)的创新公司和全矽微型扬声器的创造者,现推出xMEMS XMC-2400 μCooling,此为第一个全矽微型气冷式主动散热晶片,适用於超便携装置(ultramobile device)和下一代人工智慧(AI)解决方案 |
|
挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21) 半导体异质整合是将不同制程的晶片整合,以提升系统性能和功能。
在异质整合系统中,讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。
因此必须确保系统能够稳定地传输讯号,和提供足够的功率 |
|
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能 (2024.08.08) 在最新的 Counterpoint Research《季度显示器资本支出与设备市场份额报告》中,将 2020-2027 年的显示设备支出预测上调了 8%,达到 750 亿美元,主要因为 OLED 支出增加了 14% 至 440 亿美元 |
|
宸曜边缘AI运算平台於2024台北自动化展全新亮相 (2024.08.07) 强固嵌入式电脑品牌宸曜科技(Neousys Technology)将於8月21~24日叁加2024台北国际自动化工业大展,以「智造先锋、AI赋能加速自动化转型」为主题,宸曜科技将携手合作夥伴共同展示边缘AI运算平台的应用,加速产业自动化与智慧化进程 |
|
Littelfuse扩展ITV 5安培额定电流电池保护器系列 (2024.07.23) 工业技术制造公司Littelfuse宣布扩充ITV2718表面安装锂电池保护器系列,这些保险丝可保护锂电池组在快速充电当中,能够免受过流和过充(过压)情况的影响。最新推出的ITV2718尺寸为2.7 x 1.8mm,提供5安培、三端子保险丝 |
|
安提国际与所罗门合作 加速AI和3D机器视觉应用落地 (2024.07.11) 安提国际(Aetina)宣布,携手合作AI 3D视觉和机器人解决方案商所罗门(Solomon)。安提国际提供高效能边缘AI解决方案,包含最新的NVIDIA Jetson系统和 NVIDIA NCS认证系统,能完美整合所罗门先进的3D机器视觉设备,可依据产业应用需求提供客制化边缘AI和3D视觉解决方案,为全球各行各业探索商业智能应用的无限可能性 |
|
PLC+HMI整合人机加快数位转型 (2024.07.08) 迎接国际ESG净零碳排和永续压力接踵而来,加上AIoT新兴科技崛起,过去被归类为「环安卫」三安和资安的定义与落地策略也有所不同。PLC+HMI身为现今AIoT场域的最底层, |
|
从应用端看各类记忆体的机会与挑战 (2024.07.02) 各类记忆体在不同领域也就各具优势和挑战。随着技术的进步和应用需求的多样化,记忆体技术将向更高性能、更低功耗和更大容量的方向发展,也会有各类同质或异质性记忆体整合的平台,来提供更加完善的解决方案 |
|
高速运算平台记忆体争霸 (2024.07.02) 各类AI应用的市场需求庞大,各种记忆体的竞争也异常的激烈,不断地开发更新产品,降低成本,企图向上向下扩大应用,只有随时保持容量、速度与可靠度的优势才是王道 |
|
工研院携手嘉联益、资策会开发电浆技术 推动低碳节能PCB软板 (2024.06.26) 因应全球永续发展和碳中和的趋势,工研院近日携手嘉联益科技与资策会,举行「低碳节能软板供应链高阶技术合作团队成立大会」,共同宣示推动印刷电路板(Printed Circuit Board;PCB)产业的绿色转型 |
|
使用AMR优化物料移动策略:4个问题探讨 (2024.06.25) 在当今的仓储领域,灵活性至关重要。了解AMR如何成为您工厂中实现更灵活物料移动的关键,本文提出四个问题探讨,能够评估AMR是否适合您的物料搬运策略。 |
|
联电首推22eHV平台促进下世代智慧型手机显示器应用 (2024.06.21) 联华电子新推出22奈米嵌入式高压(eHV)技术平台,为先进的显示器驱动晶片解决方案,推动未来高阶智慧型手机和移动装置显示器的发展。22eHV平台具有电源高效能,,协助客户开发体积更小、效能更高的显示器驱动晶片,为行动装置制造商提高产品电池寿命,同时提供最隹化的视觉体验 |
|
安立知MWC 2024虚拟展正式上线 (2024.06.19) Anritsu 安立知宣布,针对西班牙巴赛隆纳 (Barcelona) 举行的 2024 年世界行动通讯大会 (MWC) 所设置的虚拟展览,现已在 Anritsu 安立知虚拟展示厅 (Anritsu Virtual Showcase) 正式上线 |
|
2024大尺寸显示面板出货微幅成长 差异化趋势更加明显 (2024.06.16) 根据IDC(国际数据资讯)最新报告显示,2024年04月各类大尺寸显示面板月出货量均明显衰退,电视显示面板(TV Panel)月减-6.9%、显示器显示面板(Monitor Panel)月减-3.6%、笔记本电脑显示面板(Notebook Panel)月减-14.6%以及平板电脑显示面板(Tablet Panel)月出货月减-9.8% |
|
攸泰自有品牌RuggON布局边缘运算 抢攻安全供应链商机 (2024.06.14) 根据预估,全球公共安全市场相关解决方案与服务需求规模将从2024年的5,834.7亿美元提升到2032年的11,974.9亿美元,年复合增长率为9.4%,同时随着近年全球极端气候所造成各式灾难事件频传,也让急难救助需求持续上升 |