|
进入High-NA EUV微影时代 (2024.09.19) 比利时微电子研究中心(imec)运算技术及系统/运算系统微缩研究计画的资深??总裁(SVP)Steven Scheer探讨imec与艾司摩尔(ASML)合建的High-NA EUV微影实验室对半导体业的重要性 |
|
华擎IMB-X1900主机板基於Intel Xeon性能驱动释放并行能力 (2024.09.18) 在当今快节奏的商业环境中,效率和绩效至关重要。华擎科技推出新款主机板IMB-X1900,将创新与处理能力和AI加速相结合,推动高性能系统的未来。IMB-X1900旨在提升业界标准并重新定义严苛环境中的性能 |
|
2025年台湾半导体产值长15.9% 记忆体与AI需求为两大动能 (2024.09.11) 资策会产业情报研究所(MIC)今(11)日发布半导体趋势预测,2024至2025年全球半导体市场持续高度成长,创下2018年以来新高峰,其中,记忆体价格回温与AI需求将为两大成长动能 |
|
贸泽即日起供货TI DLP2021-Q1 DLP数位微镜装置 (2024.09.11) 贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货德州仪器(Texas Instruments;TI)全新的DLP2021-Q1汽车0.2寸DLP数位微镜装置(DMD)。DLP2021-Q1专门为汽车外部照明控制和显示应用所设计,适用於汽车和EV应用、带动画与动态内容的全彩地面投影 |
|
宜特即将启用亚洲最完整的太空环境测试中心 (2024.09.10) 随着新太空时代来临、低轨卫星兴起,商业化测试验证需求大增,宜特今(10)日宣布成立太空环境测试实验室,提供从地面火箭发射到太空所需,包括震动、冲击、热真空、辐射等关键项目在内的各项环境与可靠度测试一站式解决方案,该实验室预计10月起正式启用 |
|
是德科技14位元高精准度示波器问世 瞄准广泛应用市场 (2024.09.09) 是德科技(Keysight)推出搭载14位元类比数位转换器(ADC)的InfiniiVision HD3系列示波器,其信号解析度达一般通用示波器的四倍,且本底杂讯仅为後者的一半。HD3系列采用全新设计,结合客制的特殊应用积体电路(ASIC)和深度记忆体架构,能协助工程师快速检测和修复各种应用中的信号问题 |
|
贸泽电子为工程师供应AMD最新AI和边缘技术 (2024.09.09) 贸泽电子(Mouser Electronics)是提供高效能和自适应运算技术的AMD全球原厂授权代理商。贸泽供应最多样化、最新的AMD解决方案组合,适用於资料中心、人工智慧(AI)、沉浸式技术和嵌入式应用 |
|
Nordic最小型、最低功耗的SiP产品nRF9151提高供应链弹性 (2024.09.09) Nordic Semiconductor推出其最小型、最低功耗的系统级封装(SiP)产品nRF9151及其相关开发套件(DK)。nRF9151是一款完全整合并配备应用MCU的预认证 SiP,适用於广泛的应用开发或作为单独的蜂巢数据机使用 |
|
ASML助制造商简化工序、提高产能 盼2025年降每片晶圆用电30~35% (2024.09.06) 因AI人工智慧驱动半导体需求,全球晶片微影技术领导厂商艾司摩尔(ASML)今(6)日於SEMICON Taiwan 分享新一代高数值孔径极紫外光(High NA EUV)微影技术,并表示将协助晶片制造商简化制造工序、提高产能,并降低每片晶圆生产的能耗 |
|
宜鼎率先量产CXL记忆体模组 为AI伺服器与资料中心三合一升级 (2024.09.05) 由於业界过往普遍采用伺服器的容量与频宽标准,已无法完整满足现今AI应用时产生庞大运算所需的效能。宜鼎国际 (Innodisk)率先推出「CXL记忆体模组」,透过全新CXL协定,提供单条64GB大容量及高达32GB/s的频宽 |
|
经济部发表MOSAIC 3D AI晶片 剑指HBM市场 (2024.09.04) 在今年的2024 SEMICON TAIWAN展中,经济部产业技术司主题馆共展出45项前瞻技术,其中最受瞩目的,是全球首款专为生成式AI应用设计的MOSAIC 3D AI晶片。这款晶片不仅荣获2024 R&D100大奖,更可??成为市场上供不应求的高频宽记忆体(HBM)的替代方案,为AI产业带来更高效能、弹性与性价比的选择 |
|
2GB、50美元!第五代树莓派降规降价 (2024.08.30) 自2012年树莓派(Raspberry Pi, RPi)单板电脑推出以来,就一直有个默契性的官宣价格天花板,但这个天花板在2019年第四代树莓派(RPi 4)推出後被打破,开始有45美元、55美元官宣价的型款 |
|
对整合式工厂自动化采取全面性作法 (2024.08.28) 连线能力是现代工厂的核心。工业乙太网路将设计、规划、编程和生产活动连结起来,使工厂各部门能共享资讯,甚至连接至全世界。而使用单一供应商的完全整合式自动化平台,使得网路、组件和软体元件设计能够和谐运作 |
|
机器视觉与电脑视觉技术的不同应用 (2024.08.28) 在工业应用领域当中,机器视觉这项技术算是重要角色,不仅提升生产效率,还能够改善产品品质,为制造业提供全新的应用机会。本文探讨机器视觉与电脑视觉技术的差异,以及其应用如何驱动工业领域迈向新格局 |
|
HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27) HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。
尽管HBM在性能上具有显着优势,但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。
TSV技术是HBM实现高密度互连的关键,但也带来了测试的复杂性 |
|
从软体洞察与案例分析塑造的 NPU IP 架构 (2024.08.27) 本文叙述根据软体洞察与使用案例分析所塑造出来的NPU IP架构,证明智慧设计如何达成出色的效能和效率指标,进一步推展AI 的界限。 |
|
Cincoze德承全新基础型工业电脑DV-1100适用於边缘运算高效能需求 (2024.08.27) 强固型嵌入式电脑品牌 - Cincoze德承近期推出全新的工业电脑DV-1100系列,因应需要高度运算效能但对I/O需求不高的应用而设计。DV-1100适合需要即时大量图像处理、数据运算和高速传输的应用领域,如机器视觉、车牌辨识和智能物流等 |
|
凌华全新3.5寸单板电脑SBC35系列提升精巧效能 (2024.08.27) 凌华科技(ADLINK)全新SBC35系列3.5寸单板电脑(SBC)是一款为空间有限且发挥最大效率而设计的主机板系列。SBC35系列共有两款机型:搭载第13代Intel Core处理器的高效能 SBC35-RPL,以及配备Intel N97处理器的能源最隹化SBC35-ALN |
|
Bourns新款车规级薄膜晶片电阻符合AEC-Q200标准 (2024.08.26) 为了满足汽车、手机、SD卡、DDR记忆体和相机模组等应用需求对小型、高精度电阻的日益增长。美商柏恩Bourns全新推出符合AEC-Q200标准的车规级薄膜晶片电阻系列。Bourns CRT-A系列相较於传统的通孔型电阻,提供更高的电阻公差精度和温度系数(TCR) |
|
(内部测试档) (2024.08.26)
|