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宜特推AI高速讯号解决方案 助力客户通过高规验证 (2024.10.09)
宜特科技 (iST)针对AI超高速讯号传输的需求,在讯号测试事业群(Signal Integrity BU)旗下推出AI高速讯号解决方案,提供前端设计模拟评估、电路板特性分析、埠实体层 (Port Physical Layer
汽车SerDes打造出更好的ADAS摄像头感测器 (2024.08.07)
如今,高性能相机越来越多地应用於现代先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶汽车(AV)领域。
智慧型无线工业感测器之设计指南 (2024.07.28)
本文专注探讨SmartMesh与Bluetooth Low Energy(BLE)网状网路是工业状态监测感测器最适合的无线标准,并列举多项比较标准,包括功耗、可靠度、安全性及总体持有成本。
解读新一代汽车高速连接标准A-PHY (2024.07.04)
随着汽车行业的快速发展,车载通信技术也在不断进步。MIPI A-PHY作为一项新兴的连接标准,专为汽车应用设计的高速串列器-解串器(SerDes)实体层介面,正逐渐成为车载通信领域的明星技术
准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗? (2024.06.26)
全球汽车制造商不断强化车辆内的先进驾驶辅助系统(ADAS)功能,藉以达到安全的评级和法规要求,为了支援先进功能并符合安全法规,车辆周围的雷达感测器数量不断增加,而持续进化的车辆架构为汽车系统设计带来挑战
台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧(AI)装置的硬体来看,关键的零组件共有四大块,分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角,更是使用者体验能否优化的重要辅助
[COMPUTEX] 祥硕展示USB 80Gbps、120 Gbps技术PCIe Gen5拓展AI传输领域 (2024.06.05)
为未来的智慧工作环境建构新境界,祥硕科技今年以「Incredible Speed 、Exceeding the Limit(快无止尽,多功无限)」为主题,於台北国际电脑展COMPUTEX 2024展示最新USB4 80Gbps、120 Gbps及PCIe Gen5的实体层晶片,展现在高速传输领域的先进技术,推出一站式的高速传输、高效充电和多设备连接解决方案
Wi-Fi 7测试方兴未艾 量测软体扮演成功关键 (2024.05.26)
软体是协助工程师成功测试Wi-Fi 7和任何新无线标准的关键。 高效能解决方案可简化测试和评估流程,进而确保无线装置符合法规要求。 利用量测软体,工程师可分析、测试并解决无线连接的棘手问题
LitePoint携手三星电子进展 FiRa 2.0新版安全测距测试用例 (2024.05.15)
无线测试解决方案供应商 LitePoint与三星电子共同宣布,为支持 FiRa 2.0 实体层(PHY)一致性测试规范中所定义的新版安全测试用例,双方已进行密切合作。新版安全测距测试用例已在 LitePoint 平台 IQgig-UWB 和 IQgig-UWB+ 的自动化测试软体 IQfact+ 中实现,并且使用三星最新推出的超宽频 (UWB) 晶片组 Exynos Connect U100 进行验证
PCIe传输复杂性日增 高速讯号测试不可或缺 (2024.04.29)
随着PCIe的发展,资料速率提升使得高速串列的设计愈趋复杂。 高速信号测试设备,是PCIe测试验证中不可或缺的设备。 这些设备能支援更高的资料速率,捕捉并分析高速信号的细微变化
R&S展示蓝牙通道探测信号测量 以提高定位精度 (2024.04.15)
Rohde & Schwarz将在德国纽伦堡举办的嵌入式世界展览会上展示利用新型的蓝牙信号对通道探测信号进行即时量测。此次展示将在R&S CMW500宽频无线通讯测试仪上进行。对於消费性产品和商业设备来说,蓝牙是最被广泛采用的技术,其同时俱备定位功能
R&S和三星合作 为FiRa联盟定义安全测距测试用例的采用铺平道路 (2024.03.06)
Rohde & Schwarz和三星合作,共同验证了超宽频(UWB)实体层的安全测距测试案例,并评估基於FiRa规范的设备安全接收器特性。在FiRa 2.0技术规范中,规定了新的测试用例,旨在防止对基於UWB技术的安全测距应用进行实体层攻击
将传统工厂自动化系统连结工业4.0 (2024.02.28)
本文概述工业乙太网路和现代化工业通讯协定在提高工厂生产力和效率方面的优势,说明工业闸道器如何以轻松快速的方式,在传统基础设施和乙太网路主干之间进行桥接
高速传输需求??升 PCIe讯号测试不妥协 (2024.02.26)
高速资料传输已成为资料中心、车辆系统、运算和储存的核心需求。 PCIe作为一种扩充汇流排和??槽介面标准,正引领着这个领域的发展。 在PCIe的开发过程,每个阶段都需要评估高速数位系统的讯号品质
是德Chiplet PHY Designer可模拟支援UCIe标准之D2D至D2D实体层IP (2024.02.05)
是德科技(Keysight)推出Chiplet PHY Designer,这是该公司高速数位设计与模拟工具系列的最新成员,提供晶粒间(D2D)互连模拟功能,可对业界称为小晶片(Chiplet)之异质和3D积体电路设计的效能进行全面验证
NXP推出SDV边缘节点专用马达控制方案 进一步扩展S32平台 (2023.11.22)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出S32M2,进一步扩展S32汽车运算平台,这个最隹化的专用马达控制解决方案,可有效提高帮浦、风扇、天窗和座椅位置、预紧式安全带(seat belt pretensioner)、电动後车箱等汽车应用的效率
安立知与德州大学於SC23产学合作展示OpenROADM端对端测试系统 (2023.11.17)
Anritsu 安立知与美国德州大学达拉斯分校 (University of Texas at Dallas;UT Dallas) 合作,於美国丹佛举行的 2023 年超级运算大会 (Supercomputing Conference 23;SC23) 展示OpenROADM。Anritsu 安立知在现场展示 MT1040A (即 400G 乙太网路测试仪),藉其评估实体层和乙太网路层的品质,并透过连接 400GZR 模组至端对端 OpenROADM 的塞取 (Add/Drop) 线路,以监测网路性能
安立知与Bluetest支援Wi-Fi 7装置OTA测量 (2023.11.06)
Anritsu 安立知和 Bluetest 结合彼此最新的产品进行升级,推出无线传输(OTA) 测量*1解决方案,用於验证最新 WLAN 标准 (IEEE 802.11be) 三频段的射频 (RF) 性能。此次合作为客户提供了新的 WLAN 测试解决方案,能够针对支援 IEEE 802.11be 的设备进行发射功率 (TRP) 和接收灵敏度 (TIS) 测量
R&S八通道示波器MXO 5问世 升级量测体验 (2023.10.31)
Rohde & Schwarz (罗德史瓦兹 / R&S)持续强化示波器系列产品,即日正式推出全新 R&S MXO 5,此系列以 2022 年成功推出的 R&S MXO 4 为起点。R&S MXO 5 是Rohde & Schwarz的首款八通道示波器,在R&S MXO 4 所奠定的产业基础上进行扩展,将使工程师们能够更好地应对更为复杂的设计挑战
软体定义大势明确 汽车乙太网路应用加速前进 (2023.10.13)
本文为Microchip汽车业务部门企业??总裁Matthias Kaestner针对近期备受关注的汽车乙太网路技术的发展提出看法,并且解析Microchip所将采取的解决之道。


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