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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）装置的硬体来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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工研院创新50携手6大夥伴 引产业再辟2035年商机 (2023.09.12)
全球经贸局势瞬息万变，产业发展面临着挑战，却也蕴含无限机遇。工研院今（12）日携手国际合作产业巨擘举办「洞见新未来」国际论坛，共邀请美商应用材料（Applied Materials）、康宁（Corning Incorporated） |
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关於台积电的2奈米制程，我们该注意什麽？ (2022.07.29)
台积在6月底正式宣布了他们的2nm技术蓝图，有什麽重要性？又会带出哪些半导体制造技术的风向球？本文就从技术演进，以及市场竞争与成本的角度来切入分析。 |
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传统网路显露疲态 SDN开启下世代网路新革命 (2022.04.27)
物联网正面临着巨大挑战，冲击传统网路的系统结构和商业模式。
要发挥网路潜力，首先必须克服目前缺乏灵活性的种种网路限制。
新型态的软体定义网路将对下一代联网发展产生重大的影响 |
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创新加速数据成长 边缘成为储存新战场 (2022.02.21)
随着数位创新的加速，使得数据资料也不断加速增长，
进阶储存方案的需求与日俱增，并成长到前所未有的规模。
市场也需要多功能且低成本的资料储存服务。 |
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Ansys拓展云端产品 支援AWS Arm基础的Graviton2处理器 (2021.07.21)
Ansys和Arm合作，针对AWS Graviton2处理器提供最先进模拟解决方案，让Ansys客户以更低成本使用Amazon Web Services（AWS）云端运算资源。本次合作首度将Ansys电子设计自动化（EDA）半导体模拟解决方案导入Arm Neoverse架构，帮助工程师团队改善设计效率，并确保晶片效能最佳化 |
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工具机次世代工法有赖跨域相通 (2021.03.09)
工具机厂商多半将市场出海口置于欧洲、中国大陆、美国等地，难免鞭长莫及。反观当前炙手可热的半导体护国神山，则盼立足从两兆双星年代奠定的基础登高望远，有机 |
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高通将收购NUVIA 扩展Snapdragon平台CPU效能 (2021.01.15)
高通公司今日宣布，旗下子公司高通技术公司已签定确认协议，将以约14亿美元的价格（未计入周转资金和其他调整）收购NUVIA。本交易尚待主管机关依据修正後的1976年《哈特-斯科特-罗迪尼反托拉斯改进法》（HSR法）核准，并需符合一般交易完成条件 |
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从设计到制造 模组化仪器高弹性优势完全发挥 (2020.11.11)
模组化仪控针对量测与自动化使用者，定义了一种坚固的运算平台。PXI模组化仪控系统可整合多种软体与硬体元件的优点。其大量I/O??槽与时脉/触发功能，将可满足使用者需求 |
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工业软体商深化平台服务 延伸智慧制造价值链 (2019.11.07)
随着Digital twins（数位双生）概念逐渐普及，也让过去具备产品生命周期管理能力者备受重视，更借此深化垂直平台服务，以延伸价值链。 |
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工研院携手成大 为南台湾「生医下世代园区」打头阵 (2019.10.07)
近年政府积极串连中南部在地产业，已逐步展现跨域共创价值的具体成果，为了强化南部研发能量、为在地产业点火添薪，继「国家生技研究园区」、「新竹生医园区」陆续成立後 |
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Vertiv: 营运商担心5G和边缘运算的到来将导致能源成本的增加 (2019.03.06)
维谛(Vertiv)联同451 Research共同发布了一项调查报告。报告显示，大多数接受调查的电信营运商都认为，5G时代将於2021年在所有区域正式启动，其中88%的受访者计划在2021-2022年开始部署5G设备 |
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SDN将成为下一代的网路新革命 (2019.03.04)
在今天，物联网的应用虽然无远弗届，但却也正面临着前所未有的巨大挑战。这是因为智能化行动设备的迅速普及，加上伺服器虚拟化技术的广泛应用，以及云端运算的蓬勃崛起，大数据正如洪水一般步步进逼，这些条件都正强力冲击着传统网际网路的系统结构和商业模式 |
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师大电机团队研发快速三维重建系统 缩短9成重建时间 (2018.08.02)
在科技部经费补助下，台湾师范大学电机系叶家宏教授团队建立出一套具成本效益之「快速三维重建系统」，不仅能快速对静态景物进行高品质的重建，也能对外形随时间改变的动态物体进行重建 |
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能量采集功率转换新进展 (2017.11.02)
现今很多电源管理积体电路均针对能量采集应用而专门设计。它们可让系统支援更小的采集器，或者实现数年前无法设计出来的能量采集解决方案。 |
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全面掌握CAE工具设定热塑性射出成型制程 (2017.08.28)
在进行模流分析时，必须了解模拟叁数和实际射出设定之间的区别，并正确设定制程叁数。如此一来，在预测产品缺陷和分析废料原因时，才能够适当地解读模拟结果。 |
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震旦通业展示3D拓朴优化模组 提供低成本数位制造解决方案 (2017.05.12)
震旦集团旗下3D厂商通业技研，于5/12参与全球3D数位软体年度盛会《2017达梭系统用户大会》，因深知数位整合制程将在未来主流产线中扮演举足轻重的角色，首度于现场展示GDE拓朴优化模组和Stratasys 3D列印解决方案 |
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边缘计算产业联盟正式成立 (2016.12.05)
引领边缘计算产业蓬勃发展 深化产业数位化转型
今日，由华为技术有限公司、中国科学院沈阳自动化研究所、中国信息通信研究院、英特尔、ARM和软通动力信息技术（集团）有限公司联合倡议发起的边缘计算产业联盟（Edge Computing Consortium，缩写为ECC）在北京正式成立 |
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Power Integrations推出新LinkSwitch-TN 2切换开关IC (2016.11.09)
耐用的离线式降压式切换开关IC可承受主电源供应器中的大幅波动
节能电源转换之高压积体电路厂商Power Integrations推出 LinkSwitch-TN2 离线式切换开关 IC，适用于输出电流高达 360 mA 的非隔离式应用 |
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意法半导体新款动作感测器大幅提升手持装置的使用者介面效能 (2015.12.04)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出先进的6轴动作感测器，全面支援智慧型手机、平板电脑及数位相机的影像稳定系统（image stabilization）。新产品LSM6DS3H是意法半导体iNEMO系列惯性动作感测器的最新产品，在一个系统级封装解决方案内整合一颗3轴陀螺仪、一颗3轴加速度计以及超低功耗处理电路，实现低功耗与最小的封装尺寸 |
