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英飞凌首创12寸氮化??功率半导体制程技术 推动市场快速增长 (2024.09.11)
英飞凌科技（Infineon）宣布成功开发出全球首创12寸氮化??（GaN）功率半导体晶圆技术。英飞凌是全球首家在现有且可扩展的大规模生产环境中掌握此一技术的企业，这项突破将大幅推动GaN功率半导体市场的发展 |
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国科会携手IFA 2024 新创竞赛点燃台湾AI之岛愿景 (2024.09.08)
国科会於IFA 2024展前一日（5日）举办「AI for All，Partners to Be」台湾发布会，行政院政务委员兼国科会主委吴诚文亲自宣布，台湾将首度与德国 IFA 合作举办新创竞赛，展现台湾与全球科技产业合作的决心，打造台湾成为AI之岛的愿景 |
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100％绿电运营 英飞凌启用全球最大8寸SiC功率半导体晶圆厂 (2024.08.08)
英飞凌科技宣布，其位於马来西亚的新厂一期建设正式启动运营。建设完成後，该厂将成为全球最大且最具竞争力的8寸碳化矽（SiC）功率半导体晶圆厂。马来西亚总理拿督思里安华、吉打州务大臣拿督思里莫哈末沙努西与英飞凌执行长 Jochen Hanebeck 一同进行启用仪式 |
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TPCA：AI带动IC载板重返成长 2024年全球市场将达153.2亿美元 (2024.07.11)
基於现今电动车、AI和高速运算等新兴应用推动下，半导体产业正处於蓬勃发展阶段。其中对於封装至关重要的IC载板也备受关注。然而，2023年受到全球通膨影响，消费性市场急速降温，无论是应用於手机和记忆体的BT载板，或是CPU和GPU的ABF载板，都同步出现下滑 |
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Igus在3分钟完成线上配置与订购客制CNC零件 实现快速及弹性配置需求 (2023.12.21)
面对制造业未来若要强化竞争力，如何提供制造服务化的时刻至关重要。例如，生产设备需时保养，所需部件却没有足够库存。此时即可透过igus线上CNC服务 2.0新增功能，确保可以在几分钟内处理由耐磨高性能塑胶制成的加工件订单，甚至包括即时可行性分析和预测产品使用寿命 |
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igus线上CNC服务2.0 三分钟完成线上配置和订购客制零件 (2023.10.26)
时间至关重要。例如生产设备需要保养，但所需部件没有库存。透过igus 线上 CNC 服务 2.0，可以在几分钟内处理由耐磨高性能塑胶制成的加工件订单。
不论是透过电子邮件寄送设计图纸、等待可行性评估、以电话洽询说明问题的这些过程都费时费力 |
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英飞凌携手现代汽车、起亚汽车赋能转型 签署功率半导体多年期供应协议 (2023.10.23)
英飞凌科技（Infineon）与现代汽车（Hyundai Motor Company）、起亚汽车（Kia Corporation）签署一份碳化矽（SiC）及矽（Si）功率半导体的多年期供应协议。直至2030年，英飞凌将为现代/起亚建立和储备产能，供应SiC和Si功率模组和晶片 |
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工研院创新50携手6大夥伴 引产业再辟2035年商机 (2023.09.12)
全球经贸局势瞬息万变，产业发展面临着挑战，却也蕴含无限机遇。工研院今（12）日携手国际合作产业巨擘举办「洞见新未来」国际论坛，共邀请美商应用材料（Applied Materials）、康宁（Corning Incorporated） |
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英飞凌於马来西亚兴建全球最大8寸SiC晶圆厂 2030年贡献70亿欧元 (2023.08.03)
英飞凌科技宣布，将大幅扩建马来西亚居林 (Kulim) 晶圆厂，继之前於 2022 年 2 月宣布的投资计划之外，将打造全球最大的8 寸碳化矽（SiC）功率晶圆厂。支持这项扩建计画的动能，包含了约 50亿欧元在汽车与工业应用的design-win案件，以及约10亿欧元的预付款 |
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英飞凌与Kontrol合作提升自动驾驶汽车安全性 (2023.07.21)
英飞凌科技与奥地利产品合规验证公司 Kontrol 建立战略合作关系，让未来出行更加具备合规与安全性。在自动驾驶领域，合法性、标准、规范以及法院裁决对所有的市场叁与者来说仍是重大挑战 |
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东台精机5月营收得益於能源产业??注 工具机产业复苏前景可期 (2023.06.14)
东台精机於14日召开2023年股东常会，由严瑞雄董事长亲自主持。会中发布2022年度营业报告书及财务报表，以及荣田精机释股规划案之外，并全面改选9席董事及4席独立董事，在9席董事中，新列入者为现任东捷科技黄伟宗董事，显现东台对於接班梯队的布局向前迈进一步 |
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英飞凌与天科合达及天岳先进签订晶圆和晶锭供应协议 (2023.05.04)
英飞凌宣布分别与中国碳化矽供应商北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称「天科合达」）及山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称「天岳先进」）签订新的晶圆和晶锭供应协议，以确保获得更多而且具有竞争力的碳化矽材料供应 |
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Sophos：2022年间骇客使用超过500种独特工具和策略 (2023.04.28)
Sophos今天发布一份《给企业领袖的活跃攻击者报告》，详细介绍了攻击者在2022年间使用的攻击行为和技术的变化。这份报告的数据是从超过150个Sophos事件回应（IR）案例中分析出来的，总共识别出超过500种独特的工具和技术，包括118个「就地取材」的二进位档案（LOLBins） |
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NIST选定Ascon演算法作为LWC国际标准 提升物联网安全性 (2023.03.28)
英飞凌科技股份有限公司日前宣布，美国国家标准暨技术研究院（NIST）已选定将由Christoph Dobraunig、Maria Eichlseder、Florian Mendel和Martin Schlaeffer开发的Ascon演算法确立为羽量级加密（LWC）国际标准 |
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英飞凌将收购GaN Systems 进一步强化电源系统领导地位 (2023.03.03)
英飞凌与GaN Systems公司宣布两家公司已签署最终协议，英飞凌将以8.3亿美元的价格收购GaN Systems。GaN Systems是开发基於氮化??的电源转换解决方案的全球技术领导者，总部位於加拿大渥太华，拥有200多名员工 |
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ABB 全新机器人超级工厂於上海正式营运 (2022.12.13)
根据ABB预测至2025年，全球机器人销售额将从目前的800亿美元增长到1300亿美元。中国是全球最大的机器人市场，2021年中国机器人装机量占全球装机总量的51%，机器人营运存量突破100万台大关 |
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安森美与Ride Vision合作 为摩托车骑士提供避撞技术 (2022.10.26)
安森美(onsemi)宣布，与以色列的Ride Vision合作，为摩托车骑士开发先进的安全方案。Ride Vision领先业界的摩托车避撞技术（CAT），把机器视觉与人工智慧（AI）相结合，并基於安森美的AR0147AT车载级影像感测器，捕获的高动态范围数据而工作 |
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台达EMEA区新办公大楼於Helmond正式启用 打造智慧节能建筑 (2022.10.20)
台达昨（19）日宣布其位於荷兰Helmond Automotive Campus的新办公大楼正式开幕启用。此大楼将支援台达於EMEA（欧洲、中东及非洲）区的业务、产品测试及技术服务，并将在工业自动化、工业电源、电动车等领域的业务发展扮演重要角色 |
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EVG携手工研院扩大先进异质整合制程开发 迈向供应链在地化 (2022.08.31)
微机电系统（MEMS）、奈米科技与半导体市场的晶圆接合暨微影技术设备之领导厂商EV Group（EVG），今日宣布携手工业技术研究院（以下简称工研院）扩大先进异质整合制程的开发 |
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EV GROUP成功展示100%转移良率 取得D2W接合大突破 (2022.07.27)
微机电系统（MEMS）、奈米科技与半导体市场的晶圆接合暨微影技术设备领导厂商EV Group（EVG），今日宣布藉由使用EVG的GEMINI FB自动化混合接合系统，已可一次性转移多颗不同大小来自3D系统单晶片（SoC）的晶粒，并成功展示100%无缺陷的接合良率，取得晶粒到晶圆（D2W）熔融与混合接合的重大突破 |
