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瑞萨和Fixstars合作开发用於R-Car SoC的工具软体 (2022.12.16)
瑞萨电子和专注多核CPU/GPU/FPGA加速技术的Fixstars公司合作开发一套用於R-Car SoC的工具软体，以优化并快速模拟用於自动驾驶（AD）系统和先进驾驶辅助系统（ADAS）的软体。这些工具软体可以在软体开发初期即充份利用R-Car的性能优势，快速开发具有高精度物件辨识的网路模型，可以减少开发後期的重工，有助於缩短开发周期 |
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BECKHOFF全新CX82xx嵌入式PC系列采用双核现代多核CPU (2022.11.14)
德商倍福（Beckhoff）凭藉ARM Cortex A53处理器，推出全新CX82xx嵌入式 PC系列，采用具有双核的现代CPU架构，从而为紧凑型控制提供更高的运算能力。CX9240采用该处理器的4核版本加强功能 |
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晶心科顺利发行海外存托凭证 于卢森堡发行GDR募资 (2021.10.07)
晶心科今 (7) 日宣布，已于9月13日顺利完成海外存托凭证 (GDR) 发行，于卢森堡证交所挂牌上市，新发行之海外存托凭证每单位表彰普通股 2 股，以31.78美元，折算约为每股新台币 440 元，共发行 400 万单位，相当于普通股 800万股，海外募得之总金额约为1.27亿美元(折合为新台币35.17亿元) |
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AWS云端服务打入Torc Robotics自动驾驶货车系统 (2021.02.19)
日前，Torc Robotics宣布选择AWS云端服务作为其首选的云端供应商，以满足其大规模资料传输、储存和运算的速度需求，为在美国新墨西哥州和维吉尼亚州部署下一代自动驾驶货车测试车队 |
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联发科天玑820搭载独立APU3.0 展现强劲浮点AI运算力 (2020.05.18)
联发科技今（18）日发表5G系统单晶片SoC新品天玑820。联发科技天玑820采用7奈米制程，整合全球顶尖的5G数据机和最全面的5G省电解决方案，加上旗舰多核CPU架构以及高效能独立AI处理器APU3.0，展现联发科於中高端5G智慧型手机中树立标竿的实力与信心 |
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运用FPGA加速运算 将大数据挑战转化为机遇 (2018.12.27)
物理与网路世界正在创建一个「大数据宇宙（Big Data Universe）」，其能提供极佳洞察力（Insight）和巨大优势，但需要在运算效能上有大幅提升才能释放其资料价值。 |
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Versal:第一款自行调适运算加速平台（ACAP） (2018.11.16)
Versal ACAP为一个完全支援软体编程的异质运算平台，将纯量引擎、自行调适引擎和智慧引擎相结合，落实显著的效能提升。该平台能使用于资料中心、有线网路、5G无线和汽车驾驶辅助等应用 |
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Maxim发布高效能PMIC 为下一代消费性产品提供强劲动力 (2018.07.26)
Maxim 推出一对功能丰富、高效能、可扩展的电源管理IC (PMIC)，协助行动产品设计者最大程度地提升每瓦功耗的效能，同时提高系统效率，可广泛应用於高密度深度学习系统单晶片(SoC)、FPGA和应用处理器 |
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[COMPUTEX]联发科5G、AI 的技术、产品与平台布局 (2018.06.05)
联发科技5日举办「COMPUTEX媒体暨分析师年度活动」，主题聚焦在5G与AI，并且宣布2019年将推出5G产品。
联发科技执行长蔡力行分享联发科技在5G与AI的策略。蔡力行强调联发科技在5G、AI 方面就是要让5G和AI两方面都能够为使用者带来最好的体验，并带到大众生活里；他看好下半年的景气，对於公司前景抱持审慎的乐观 |
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高通推出延展实境（XR）专用平台 已获多家客户采用 (2018.05.31)
高通技术公司於增强现实世界博览会（Augmented World Expo, AWE）前举行的发布会中，推出了全球首款延展实境（XR）专用平台高通Snapdragon XR1平台。
XR1是提供主流用户提供高品质XR体验、同时支援OEM厂商开发主流终端装置的下一代平台 |
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高通推出 10 奈米制程单晶片视觉智慧平台 增强运算功能 (2018.04.13)
行动处理器大厂高通（Qualcomm）宣布推出高通视觉智慧平台（Qualcomm Vision Intelligence Platform）。在该平台中，搭载了首款采用先进 10 奈米 FinFET 制程技术，专门针对物联网（IoT）打造的系统单晶片（SoC）系列━━QCS605 和 QCS603 |
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高通发表专门针对物联网终端的视觉智慧平台 (2018.04.12)
高通技术公司推出高通视觉智慧平台（Qualcomm Vision Intelligence Platform），其中搭载了公司首款采用先进10奈米FinFET制程技术、专门针对物联网（IoT）所打造的系统单晶片（SoC）系列 |
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工业4.0浪潮来袭 新世代控制器现身 (2017.04.17)
过去的制造系统中，控制器向来是核心元件，近年来工业4.0掀起浪潮，智慧生产成为未来趋势，智慧生产系统诉求高整合，感测网路成为制造架构中的重要子系统，在此趋势下，无论是PLC或PC Based的PAC，都已不只单纯将控制做为唯一功能，各厂商的都开始着手进化及其下的相关产品 |
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新世代控制器现身 (2017.03.27)
控制器是自动化系统的核心，面对工业4.0浪潮，厂商都开始强化PLC与PAC设计，新世代的控制器已然现身。 |
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意法半导体发布DOCSIS 3.1晶片组解决方案 (2015.08.18)
意法半导体（STMicroelectronics,ST）发布STiD325（产品代码为巴塞隆纳：Barcelona）的DOCSIS 3.1晶片组。新产品适用于宽频CPE缆线数据机、嵌入式多媒体终端适配器（embedded Media Terminal Adapters，eMTA）和数据闸道器，若连接机上盒晶片组，还可用于影音闸道器（Video Gateway） |
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TI和福特汽车合作创新型汽车信息娱乐平台 (2015.01.08)
德州仪器（TI）与福特汽车（Ford）合作推出可改进消费者与其车辆互动方式的信息娱乐解决方案。全新的Ford SYNC 3是一种通讯和娱乐系统，包含TI的OMAP 5处理器其为「Jacinto」汽车处理器系列中的一款产品、WiLink 8Q平台其将高效能Wi-Fi、Bluetooth 4 |
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高通Snapdragon 810 LTE能力跃进支援Category 9载波聚合 (2014.12.15)
高通Snapdragon 810处理器提升所支援的下载速度，从原本的300Mbps跃进至符合最新LTE标准的450Mbps，以更快的速度支援更广泛的覆盖范围
高通（Qualcomm）旗下全资子公司高通技术公司宣布，高通Snapdragon 810处理器将会支援LTE Category 9载波聚合 |
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AMD旗舰级专业绘图方案为新一代工作站带来最顶级的实时4K体验 (2014.04.08)
AMD日发表AMD FirePro W9100专业绘图卡，为新一代采用OpenCL（Open Computing Language）加速的4K工作站所量身打造。结合顶尖绘图技术，拥有领先业界、高达2.62 TFLOPS的双精度（Double Precision）GPU运算性能注1，以及超高分辨率（4K）多屏幕显示功能，让影片、设计与工程领域的专业人士，能在前所未有的细腻画面、速度、反应与创意空间下尽情发挥 |
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高通加入智能电视芯片战局 (2012.07.19)
高通正积极跨入智能电视的市场，今日(18日)高通公司业务拓展全球副总裁暨高通风险投资中国区总经理沈劲针对高通自身芯片产品线表示：「智能电视是高通新拓展的产业，我们想探索智能电视的重点在于『多应用并发场景』，使得电视成为真正交互式的应用，得到消费者的认同，才能让年轻人重新回到客厅，电视市场才能有新的面貌 |
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「3D」的两极化发展 (2011.12.09)
我从事3D产业已超过15年，过去由于技术环境的不成熟，加上一般人对3D知识的匮乏，在推广3D业务上，可说是困难重重。当时在市场上大约有两种主要的商业模式，一种是需要「客制化」的项目市场，如大型的3D投影系统、3D播放系统、3D节目制作、 |
