 |
智慧辅具：外骨骼机器人技术 (2024.11.15)
与一般服务型机器人不同，福宝科技从身障者角度创立台湾第一个「外骨骼机器人」计画，运用精密机械研发出穿戴式行动辅助机器人，打造行动辅具更轻、更薄、更方便穿戴，并且进一步缩短调整尺寸时间，让脊损伤友的行动变得有自主性和趋於顺畅 |
 |
Anritsu Tech Forum 2024 揭开无线与高速技术的未来视界 (2024.11.14)
Anritsu Tech Forum 2024将於12月4日在台北万豪酒店举行，汇聚业界领袖与技术专家，探讨无线技术与高速介面的最新发展。本次论坛分为两大主题，将深入探讨无线通讯的未来与支援AI应用的高速介面技术，提供最前瞻的测试解决方案与行业趋势洞察 |
|
西门子下一代AI增强型电子系统设计软体直观且安全 (2024.11.14)
电子系统设计产业正面临工程师人才短缺、供应链的不确定性与设计复杂度持续提升等挑战，这不但影响了生态系统开发，也使得电子产品开发设计上窒碍难行。西门子数位工业软体推出下一代电子系统设计解决方案，采用综合跨学科方法，整合Xpedition软体、Hyperlynx软体和 PADS Professional 软体，提供云端连线和AI功能实现一致的使用者体验 |
|
研究： (2024.11.13)
中国手机品牌近期密集更新旗舰产品线，不仅加剧高端市场的竞争，也对iPhone 16系列构成挑战。Counterpoint研究指出，包括HONOR Magic 7、iQOO 13、OPPO Find X8系列、OnePlus 13、vivo X200系列和小米15系列在内的这些升级机型，充分展现了中国品牌在技术创新和用户体验上的显着进步 |
|
Microchip IGBT 7功率元件组合优化永续、电动出行和资料中心应用设计 (2024.11.13)
因应电力电子系统设计，功率元件不断发展。Microchip推出采用不同封装、支援多种拓扑结构及电流和电压范围的IGBT 7元件组合，具有更高的功率容量、更低的功率损耗和紧凑的元件尺寸，旨在满足永续、电动汽车和资料中心等高增长细分市场的需求 |
|
宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层 (2024.11.13)
随着AI与5G技术发展大幅提升资料吞吐量、处理需求愈加碎片化，追求高储存密度、高效能的边缘运算呈现增长态势。宜鼎国际 （Innodisk）推出E1.S边缘伺服器固态硬碟 (SSD)，在散热与出色效能之间取得最隹化平衡，衔接目前传统工控SSD与资料中心SSD间的市场断层缺囗 |
|
英飞凌2024会计年度营收利润双增 预期2025年市场疲软 (2024.11.12)
英飞凌科技今日发布2024会计年度第四季 (2024年7-9月) 及全年度营运成果。尽管营收和利润均有所增长，但公司预期2025会计年度市场将呈现疲软态势。
英飞凌指出，其2024会计年度第四季表现亮眼，营收达39.19亿欧元，部门利润为8.32亿欧元，利润率达21.2% |
 |
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题 (2024.11.12)
本场次讲座邀请到智龄科技公共事业部总经理周侑德，分享该公司如何打造以人为本打造长照、日照及居服管理解决方案，优化AI应用软硬体技术加值，并进一步构建多元且开放的智慧照护生态圈 |
|
英飞凌推出全球首款易於回收的非接触式支付卡技术 (2024.11.12)
英飞凌科技推出 SECORA Pay Green技术，透过采用环保及本地的材料，实现全球首款可完全回收的非接触式(双介面)支付卡体的卡片设计，为支付产业的大幅降低塑胶废弃物及碳排放奠定了基础 |
|
三菱电机将交付用於xEV的SiC-MOSFET裸晶片样品 (2024.11.12)
三菱电机株式会社（Mitsubishi Electric）宣布，将开始发货用於驱动马达的碳化矽 （SiC) 金属氧化物半导体场效电晶体（MOSFET）裸晶片样品11月14日，三菱电机推出电动车（EV）、??电式混合动力车（PHEV）和其他电动车（xEV）的逆变器 |
|
研究：智慧手机平均售价因SoC和记忆体价格上涨而上升 (2024.11.11)
根据Counterpoint Research的市场展??报告，2024年全球智慧型手机平均售价（ASP）预计将年增3%至365美元。此增长受多项因素推动，包括5G技术的普及、运算能力的提升及高端化趋势 |
|
SiC MOSFET：意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术 (2024.11.11)
意法半导体中国及APeC车用SiC产品部门经理Gaetano Pignataro分享了他对碳化矽（SiC）市场的观点、行业面临的挑战以及ST应对不断增长需求的策略。 |
|
泓格PMC-2841系列IIoT电表集中器 协助ESG低碳节能成效 (2024.11.11)
随着ESG永续发展的浪潮兴起，全球政府、组织及企业皆面临低碳、节能的转型挑战。泓格科技全新PMC-2841系列专家级工业物联网电表集中器，能够协助建置高效节能的电力监控系统，更具备多重物联网资安防护，可提升整体电力监控系统的安全，助力於低碳转型和节能管理 |
|
资策会四项创新技术勇夺ASOCIO DX AWARD奖项 (2024.11.08)
数位转型已成为企业营运的关键趋势，资策会近年来积极推动科技在教育、渔业及网路安全等领域的创新应用，进而加速产业升级。资策会近期凭藉四项技术方案，包括「III 5G Sec |
|
艾迈斯欧司朗全新UV-C LED提升UV-C消毒效率 (2024.11.08)
因应市场对无汞、高效UV-C消毒及治疗解决方案的需求日益增长，艾迈斯欧司朗（AMS）推出全新OSLON UV 3535。这款创新型UV-C LED单晶片发出波长?265nm的光，输出高达155mW，实现极致的杀菌效果 |
|
茂纶代理VAST Data推动数据储存高成效 (2024.11.07)
电子零件与AI系统方案代理商茂纶（Macnica Galaxy Inc.）宣布，先进的VAST Data AI资料平台解决方案在台湾销售，以期为企业客户带来高效、低成本与高度扩展的资料储存解决方案 |
|
国科会核准92亿元投资案，聚焦绿能、生技和半导体产业 (2024.11.07)
国家科学及技术委员会召开第 20 次科学园区审议会，核准 11 件投资案，总金额达 92.705 亿元，涵盖精密机械、通讯、光电、生物技术、积体电路和其他园区事业等领域。此外，还有 2 件增资案，合计增资约 22.65 亿元 |
|
达梭系统SOLIDWORKS 2025即将上市 加速产品开发流程 (2024.11.06)
达梭系统（Dassault Systemes）今（6）日宣布其3D设计与工程应用产品组合SOLIDWORKS将推出最新版本SOLIDWORKS 2025，其中因应用户需求而增添数百项增强功能与新增功能，可??加速新产品的开发流程，改善客户的产品体验，将於11月15日透过增值经销商或线上通路全面上市 |
|
恩智浦提供即用型软体工具 跨处理器扩展边缘AI功能 (2024.11.05)
恩智浦半导体公司今（5）日宣布在其eIQ AI和机器学习开发软体，新增具有检索增强生成（Retrieval Augmented Generation；RAG）微调功能的GenAI Flow和eIQ Time Series Studio两款新工具，以便轻松跨越从小型微控制器（MCU）到功能更强大的大型应用处理器（MPU）等各种边缘处理器，都能轻松部署和使用AI人工智慧 |
|
CAD/CAM软体无缝加值协作 (2024.11.05)
相较於传统独立CAM软体之外，如今大多数CAD设计软体品牌旗下不外??都有CAM软体商深度整合，也因此让後者有机会能透过CAD based或CAM产生程式语言，直接与工业机器人对话，进而提高操控灵活性 |
