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行动世代 整合型无线芯片就是商机 (2011.06.28)
由于智能手机及平板计算机成为市场当红炸子鸡，使得过去以笔记本电脑或功能手机为主的芯片需求，已经出现趋缓或成长停滞的现象。反倒是行动装置的芯片需求正强劲成长中 |
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Computex:平板SoC核心现三强 高通走自己路 (2011.06.01)
Computex展会上，媒体平板和新一代Android智能型手机正成为众所瞩目的焦点，目前是以双核心系统单芯片（SoC）为主流架构，x86、ARM和MIPS已经形成三强鼎力的局面。ARM集团在手机芯片大厂的影响力最强，多以Cortex-A8和A9处理核心为基础，而高通（Qualcomm）则是强调走自己的路，用ARM指令集来设计自己的行动SoC处理核心 |
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4G部署：多模的极致效用？ (2011.01.24)
4G现在或许只是销售手机的行销话题，但是4G未来几年能够达到绝佳的资料传输效用，因为多媒体资料毕竟需要宽频进行传输，而且未来势必分阶段过渡到新一代技术。 |
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科统支持ADMUX/Burst Mode手机MCP获基频大厂认证 (2011.01.10)
科统科技（MemoCom）于日前宣布，其支持ADMUX/Burst Mode数据、地址混合技术与爆发模式之手机MCP，已获得多家基频大厂认证通过，除了提升手机内存兼容性，加速手机产品上市时程，获得认证之MCP也皆已于2009年大量交货，并已全面导入手机设计大厂产品线 |
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Atmel汽车LIN联网应用的高整合度SiP组件 (2010.11.23)
爱特梅尔公司（Atmel Corporation）近日宣布，在SAE Convergence 2010展览会上推出适用于LIN汽车联网应用的全新系统级封装（Si）解决方案。爱特梅尔是致力于服务汽车业界的供货商 |
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恩智浦推出车用网络的新一代系统基础芯片 (2010.09.10)
恩智浦半导体（NXP）于日前宣布，推出车用网络的新一代CAN/LIN系统基础芯片SBC UJA107xA系列产品。该系列芯片强化了电磁兼容性能，可满足全球OEM汽车制造商的严格要求。
UJA107xA系列产品的主要特性，包涵 ESD与EMC性能，以及极低的静态电流，有助于降低油耗和CO2排放 |
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飞思卡尔安全气囊系统解决方案 符合PSI5标准 (2010.05.20)
飞思卡尔近日在德国纽伦堡PSI5论坛中，为新兴的周边传感器接口5（PSI5）协议，推出了两款安全气囊系统解决方案，包括惯性卫星传感器系列和混合信号模拟集成电路（IC） |
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Atmel推出整合LIN的低功耗唤醒管理收发器 (2010.04.27)
爱特梅尔公司（Atmel）于日前宣布，为LIN汽车网络应用提供两款全新的收发器系列ATA6663/64，该收发器俱备低功耗的唤醒管理，可应用于车门模块、座椅控制、或智能型传感器等车身电子应用，以及引擎控制系统等动力系统应用 |
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Beceem选用CEVA的DSP应用于4G多模基频芯片 (2010.04.03)
CEVA公司于日前宣布，4G Mobile WiMAX芯片供货商Beceem Communications公司已获授权，在其下一代4G 多模平台BCS500中采用CEVA-XC通讯处理器。该平台首款能够支持所有LTE 和 WiMAX组合，并可实现WiMAX 和 LTE之间切换(hand-off)的芯片 |
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内存回稳 iSuppli上调今年半导体营收预期 (2009.11.24)
市场研究公司iSuppli于周一（11/23）表示，由于内存芯片价格回稳，预计今年全球半导体营收将由原先预期的（-20%），大幅成长至（-12%）。此外，全球前10大半导体供货商中，只有三星电子的营收会出现成长 |
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Atmel推用于汽车LIN联网应用的全新系统级封装 (2009.05.24)
爱特梅尔公司 (Atmel) 宣布，推出用于汽车LIN联网应用的全新系统级封装 (SiP) 解方案。ATA6616是爱特梅尔全新SiP系列的第二款器件，具有最高的整合度，在单一封装中结合了爱特梅尔的LIN系统基础芯片ATA6624 (包括LIN收发器、稳压器、看门狗)，以及爱特梅尔AVR微控制器家族中的ATtiny87 (具有8kB闪存) |
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AMIMON发表全新第二代无线1080p芯片组 (2009.05.10)
无线高画质半导体解决方案厂商AMIMON宣布，第二代基频芯片组已上市。第二代发射器和接收器芯片（AMN 2120/2220）专为WHDI（Wireless Home Digital Interface，无线家庭数字接口）标准所设计，此款芯片组也是首款在整个家庭环境中，能支持无线传输完整非压缩1080p/60Hz高画质影像内容的芯片组 |
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以高整合无线链接方案切入Netbook与MID市场 (2009.01.05)
2009年将是电子产业备受挑战的一年。在低迷景气的冲击下，几乎所有的市场皆陷入前所未有的衰退局面。惟独Netbook与MID市场将逆势独走，成为明年最耀眼的市场。台湾无晶圆半导体公司太欣半导体同样也看好Netbook与MID的市场潜力 |
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Percello获授权采用CEVA DSP核心 (2008.09.04)
CEVA宣布Percello已获授权使用CEVA-TeakLite-III DSP核心，用于先进的毫微微蜂窝基站（Femtocell）基频芯片组的开发。
Femtocell接入点是一种新兴技术，可为住宅和小型商务环境提供低成本及全集成的手机服务 |
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展讯通信采用惠瑞捷Port Scale射频测试解决方案 (2008.07.22)
半导体测试厂商惠瑞捷(Verigy) 宣布，中国无线基频芯片组供货商展讯通信 (Spreadtrum Communications) 选用惠瑞捷Port Scale射频测试解决方案，做为中国苏州组件厂的量产测试系统 |
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ST增强其无线通信半导体市场地位 (2008.06.16)
意法半导体宣布与易利信手机平台事业部（Ericsson Mobile Platform）在既有的合作关系中增加模拟基频芯片开发计划的合作意向，此举是为满足未来市场对大量生产的EMP平台的需求 |
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3G手机功能整合设计挑战 (2005.12.05)
对于复杂度与3G手机相同的系统，结合SiP封装和系统单芯片技术或许是理想的实作方式。但采用CMOS技术的系统单芯片整合，却能实作高效能的模拟数字转换器和数字模拟转换器以及强大的电源管理功能 |
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凌阳PHS基频芯片 预定Q4正式出货 (2005.08.01)
根据工商时报消息，凌阳总经理陈阳成表示，手机基频（baseband）芯片与多媒体处理器（media）整合的趋势已无可避免，凌阳将在多媒体既有基础上积极发展通讯蓝图。除了日前宣布可望得标的工研院3G团队外，陈阳成证实第四季PHS基频芯片将率先交货，而据悉凌阳也正埋首开发2/2.5G芯片 |
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让创意不断延伸、发光 (2004.03.05)
成立未满10年的Silicon Laboratories，在IC设计产业算是相当年轻的公司，不过该公司在技术上却相当领先，尤其在手机用的射频技术领域，该公司是少数能利用CMOS制程推出相关产品的厂商 |
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Bluetooth即将走入历史？ (2002.10.05)
雷声大雨点小的Bluetooth，在历经三年多的推展后，近来市场发展出现停滞的现象，已有部份厂商传出暂停相关开发计画的消息，加上两种新标准即将推出，市场应用针对Bluetooth而来，内忧外患的倾轧，让众人皆对Bluetooth的未来悲观以待，甚至认为Bluetooth即将走入历史 |
