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Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术 (2024.11.05)
Pilz透过IndustrialPI推出一款开放式模组化工业电脑。搭载免费可用的开源软体并提供众多输入输出模组,可将工业电脑当作工业物联网(IIoT)闸道或各种应用的PLC可程式控制器使用
Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术 (2024.10.23)
Pilz透过IndustrialPI推出一款开放式模组化工业电脑,搭载免费可用的开源软体并提供众多输入输出模组,使得工业电脑可做为工业物联网(IIoT)闸道或各种应用的PLC可程式控制器使用
Microchip新款64位元PIC64HX微处理器支援後量子安全高效 (2024.10.22)
全球边缘运算市场预计在未来五年将增长30%以上,服务於航太、国防、军事、工业和医疗领域关键任务应用。为了满足混合关键性系统对可靠嵌入式解决方案日益增长的需求,Microchip Technology Inc.今日推出PIC64HX系列微处理器(MPU),专?满足智慧边缘应用的独特需求而设计
资通电脑携手道琼斯探讨贸易合规风险与关键应对策略 (2024.10.18)
随着国际法规趋严、地缘政治风险上升,合规已成企业营运中的核心挑战。资通电脑将与道琼斯联手於11月15日举办「贸易合规风险与关键应对策略」线上研讨会,期以协助台湾企业做好合规风险管理,进而降低贸易风险
研究:2024年第二季全球平板市场强势回升 主要品牌重新发威 (2024.10.08)
根据Counterpoint Research最新的《全球平板市场追踪报告》,2024年第二季度全球平板出货量年成长15%,尽管第二季度过往通常较为疲软,但在今年第二季度回到增长轨道。苹果和三星相较於去年无新品发布,今年第二季度推出新产品,而其他市场竞争者也展现出强劲的表现
达文新一代超薄型强固型平板电脑RTC-I116 (2024.10.01)
达文公司(Darveen)推出12代英特尔处理器的强固型平板电脑RTC-I116,旨在提供更加方便使用、安全且耐用的强固型平板解决方案。RTC-I116是一款薄度仅20 mm的强固型平板电脑,且结合强大的功能,确保在各种环境下提高专业现场工作人员的工作效率
【东西讲座】10/18日 3D IC设计的入门课! (2024.09.29)
摩尔定律逼近极限,晶片设计的未来在哪里?3D-IC异质整合技术已成为延续半导体产业创新的关键。相较於传统2D设计,3D-IC能实现更高的效能、更低的功耗与更小的体积,但也带来复杂的设计与验证难题
低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战 (2024.09.25)
本文将以「低空无人机与飞行汽车」为主题,从无人机的种类与应用、导航与定位系统、新能源技术、飞行汽车的未来发展与规范,以及台湾无人机产业链等五个方面,深入探讨这一领域的现状与未来趋势
晶圆检测:高解析度全域快门相机提升晶圆缺陷检测效率 (2024.09.25)
本文叙述高速、高解析度相机与深度学习系统互相结合,能够精准、高效地检测出半导体晶圆正反面的各种缺陷。
康隹特超紧凑电脑模组可提供高达39 TOPS AI算力 (2024.09.25)
德商康隹特推出搭载AMD Ryzen嵌入式8000系列处理器的新型COM Express紧凑型电脑模组。该模组基於全新Ryzen处理器的专用运算内核,具有多达8个Zen 4内核、创新的XDNA NPU和Radeon RDNA 3图形处理器,可为AI推理提供高达39 TOPS的算力
Cincoze德承全新基础型工业电脑DV-1100适用於边缘运算高效能需求 (2024.08.27)
强固型嵌入式电脑品牌 - Cincoze德承近期推出全新的工业电脑DV-1100系列,因应需要高度运算效能但对I/O需求不高的应用而设计。DV-1100适合需要即时大量图像处理、数据运算和高速传输的应用领域,如机器视觉、车牌辨识和智能物流等
凌华全新3.5寸单板电脑SBC35系列提升精巧效能 (2024.08.27)
凌华科技(ADLINK)全新SBC35系列3.5寸单板电脑(SBC)是一款为空间有限且发挥最大效率而设计的主机板系列。SBC35系列共有两款机型:搭载第13代Intel Core处理器的高效能 SBC35-RPL,以及配备Intel N97处理器的能源最隹化SBC35-ALN
鼎新携手群联首发AI私有化方案 揭开数智工厂ESG、AIoT运行新模式 (2024.08.25)
2024年台北国际自动化展延续AI话题火热,各家厂商展示如何融入最新AI技术革新千行百业,囊括从制造端到应用端生态夥伴的软硬体整合,除了展示自家资源,亦盼协力提升企业效率和竞争力
Cadence:AI 驱动未来IC设计 人才与市场成关键 (2024.08.23)
Cadence今日於新竹举行CadenceCONNECT Taiwan大会,会中邀请多位产业专家针对当前复杂电子设计提出解决方案与案例分享,特别是在AI技术当道的时代,如何利用AI技术来优化半导体的设计流程,进而提升整体的系统效能也成为今日的焦点
鼎新携手微软、群联云地混合 助力企业弹性发展AI应用 (2024.08.12)
生成式AI发展至今,在创意和行销上展现了惊人潜力,也在各行业中逐渐引领革新,但企业现阶段更多的需要,还是希??能融入所属产业或是员工赋能,以解决现在缺工缺能的问题
IMDT采用高通技术 打造新系列EDGE AI解决方案 (2024.08.09)
IMDT与高通技术公司合作。此合作将高通技术公司的物联网处理器整合到IMDT的节能、具成本效益且即时可用的系统模组(SOM)、单板计算机(SBC)和产品特定的定制解决方案中
资通电脑ARES PP以AI文件解密异常行为侦测判定准确率达八成以上 (2024.08.09)
随着数位转型的推动,企业如何侦测与防范内部员工的不当行为,以防止营业秘密被盗取?避免产生资安问题?资通电脑专为文件安全设计的DRM(Digital Rights Management;数位版权管理)软体ARES PP(ARES Privacy Protector)
德承最新紧凑节能型工业电脑具备强固可靠特性 (2024.07.30)
强固型嵌入式电脑品牌Cincoze德承近期推出紧凑节能型工业电脑(DA-1200)的优势来自於仅手掌般的体积,却展现强大的处理效能。在现代工业环境中,IIoT Gateway的主要任务是收集设备数据、进行边缘运算,并作为设备与云端服务之间的数据传递桥梁
当工业4.0碰到AI (2024.07.26)
未来一年中,制造商的前三大重点投资包含GenAI、协作型机器人、自主移动机器人(AMR)与自动引导车(AGV)。从数据看未来,AI智慧生产很快将成为全球制造业日常。
中美万泰全新升级IP69K防水BOX PC WTC-9H0 (2024.07.03)
工业电脑供应商中美万泰(Wincomm)推出最新升级的WTC-9H0防水BOX PC。这款最新型号配备Intel Alder Lake处理器,专为洁净室、食品加工、制药和化工制造环境的严格要求而设计


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