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贸泽电子即日起供货Siemens LOGO! 8.4云端逻辑模组 (2024.11.01)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Siemens最新的LOGO! 8.4逻辑模组。这些模组为支援云端、节省空间的介面，能够连接针对工业自动化、预测性维护、IoT、智慧家庭、建筑及农业等各种应用的扩充模组 |
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M31与高塔半导体合作 开发65奈米SRAM和ROM记忆体 (2024.08.04)
M31 Technology宣布与高塔半导体（Tower Semiconductor）合作，成功开发65奈米制程的SRAM（静态随机存取记忆体）和ROM（唯读记忆体）IP产品，并将设计模组交付客户端完成验证，搭配此平台的低功耗元件Analog FET（类比场效电晶体）所设计的电路架构，能够满足SoC晶片严格的低功耗要求 |
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MPLAB® Connect Configurator简介以及GUI常用功能范 (2024.04.23)
之前我们曾介绍Microchip USB智能集线器产品。之所以称为“智能”，是因为它不是单纯的USB集线器，它还内含多种功能的USB桥接器，可做即时周边控制与存取，可以做实时的上游埠与下游埠的角色互换；有内含的一次性可编程记忆体（One-Time-Programable Memory |
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英飞凌携手Green Hills提供TRAVEO T2G系列MCU解决方案 (2023.02.03)
英飞凌科技股份有限公司与Green Hills Software公司展开合作，为汽车产业先进安全应用的开发和部署提供完善的生态系统。该项合作结合了英飞凌领先的TRAVEO T2G车身及仪表板微控制器系列产品 |
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在物流追踪应用中部署最新RFID进展 (2022.08.25)
本文说明RFID技术，包括主动和被动标签，以及额外的能源撷取功能。总结设计人员在部署RFID架构物流追踪系统时，需要注意的各种产业标准，加上介绍 热门的RFID标签，以及用於加速RFID物流解决方案设计的评估平台 |
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应对5G闸道器储存中的安全挑战 (2022.06.26)
工业4.0中物联网（IoT）的采用，意味着从简单的感测器和致动器到核电站，连接系统的数量将会越来越多。确保这些系统的安全性，对於正确操作和安全至关重要。 |
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宜鼎发布全球首款Ultra Temperature极宽温DRAM模组 (2021.10.27)
近来全球记忆体市场话题不断，DRAM新品持续在容量、频宽及速度上力求突破；看似面面俱到，却始终不见耐受温度向上提升，使得严苛的高温应用情境备受挑战。为此，宜鼎国际正式推出全球首款「Ultra Temperature」极宽温DDR4记忆体模组 |
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Microchip全新串列EEPROM记忆体 储存密度翻倍至4Mb (2020.08.26)
可?式消费性和医疗设备，包括健身追踪器、助听器和血糖监测器，以及工业、汽车和其他系统等，通常使用特定客户资料来优化消费者体验。这些非挥发性资料，包括校准常数、背景条件，用户偏好和不断变化的杂讯环境等，通常由终端系统或使用者进行每次几个位元组的调整 |
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VLSI国际研讨会登场 工研院率专家剖析AI、5G创新技术 (2020.08.11)
由工研院主办的半导体年度盛事「2020国际超大型积体电路技术研讨会」（VLSI）於今（11）日登场，大会今年聚焦在最热门的人工智慧(AI)、5G、量子电脑、生物电子医学等相关技术发展与未来趋势，并邀请到台积电、联发科、IBM、Intel、NVIDIA、NTT Docomo、加州大学洛杉矶分校、东京大学等国内外大厂及专家学者进行分享 |
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NOR记忆体朝向高容量、低功耗、小尺寸发展 (2020.06.09)
因为先天的架构设计差异，NOR的重要性在近期备受注目，尤其是在5G基地台、汽车电子，以及高性能的工业应用上。 |
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台湾记忆体产业将风云再起 (2020.01.30)
台湾的记忆体厂业在经过多年的洗链后，已经具备了挑战领先者的实力，再加上5G与AI等新应用的助力，可能真的有机会变成产业的领先者。 |
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专注创新与品质 旺宏电子深耕记忆体产业三十年 (2020.01.09)
旺宏电子（Macronix）是专注于非挥发性记忆体的技术与解决方案，而且一路坚持了三十年。 |
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具物联网功能之量测插座 (2019.12.26)
本作品为设计一个具有物联网功能及数据监控与量测的插座，透过电力线传输技术，解决家中网路布线及无线网路讯号强度的问题。 |
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深耕工业自动化 亚信推出小封装EtherCAT从站专用通讯SoC (2019.12.17)
亚信电子（ASIX Electronics Corporation）因应全球智慧生产自动化的强大需求，於2018年推出大中华地区首款EtherCAT从站控制晶片「AX58100 2/3埠EtherCAT从站控制器」。为了提供客户一个更完整简单设计、经济有效的工业自动化EtherCAT从站解决方案 |
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力旺电子矽智财获ISO 26262与IEC61508车用及工业功能安全产品双认证 (2019.09.09)
力旺电子今日宣布其NeoBit与NeoEE矽智财通过德国莱因的ISO 26262: 2018 (ASIL D)与IEC 61508：2010 (SIL3)认证，是半导体界少数具有完整车用功能性安全的矽智财解决方案，也是目前在大中华区内唯一获双认证的矽智财公司 |
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富士通推出全球最高密度8Mbit ReRAM产品 (2019.08.08)
香港商富士通亚太电子有限公司台湾分公司 (以下称富士通) 今日宣布推出8Mbit ReRAM「MB85AS8MT」，此款全球最高密度的ReRAM量产产品由富士通与松下电器半导体(Panasonic Semiconductor Solutions Co. Ltd.)合作开发，将於今年9月开始供货 |
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TI马达控制软体开发套件启动新设计 (2019.04.19)
TI C2000微控制器（MCU）已用於控制各类应用中的马达超过25年。这些马达主要是三相同步或非同步马达，通常使用一种称为磁场定向控制（FOC）的技术进行控制，以透过提供有效的扭矩产生来最小化电力消耗量 |
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云端车辆指纹防盗系统 (2019.02.18)
本作品主要分为MCU指纹辨识端、车载系统与手机APP三大部分。它透过MCU、手机APP、车载系统与云端伺服器的结合，建立车用物联网，达到推播通知与身分辨识的功能，即使车辆不在身边，也可以在第一时间取得通知，可利用专用手机APP得知遭到入侵的讯息并查看图片 |
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Dialog晶片技术让Plantronics弹性满足客户需求 (2018.08.03)
Dialog以协助加速上市时程，将先进新产品提供给客户为宗旨。为此，我们和广泛的技术夥伴合作。每一位夥伴都是Dialog家族的重要成员，在软体和硬体阶层协力合作，因而协助我们提供补强他们产品功能的晶片组 |
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Flash记忆体需求持续满载 旺宏专注车用与工业市场 (2018.06.14)
记忆体供应商旺宏电子(Macronix)，今日举行股东会，董事长吴敏求表示，NOR Flash与NAND Flash记忆体的需求持续满载，工业与车用的比例将进一步提升。
吴敏求指出，Flash记忆体在汽车与工业应用的比重将持续增加，由目前的26% 提升至约30%左右；此外，在NOR Flash方面，目前在日本市场的市占率已超过50%，而公司的目标是达到70% |
