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ICM联盟打造以预防为核心的农业新模式 (2024.09.16) 根据联合国数据显示,全球约1/3的土壤已经退化,每年损失达240亿吨的土壤,这一现象严重威胁农业生态系统及粮食安全。土壤的劣化不仅影响农作物的健康与产量,还加剧气候变迁和环境退化的恶性循环,使得全球农业面临极大的挑战 |
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UD Trucks选用VicOne解决方案 利用情境化攻击情报洞察风险 (2024.09.10) VicOne今(10)日宣布日本商用货车制造商UD Trucks,已选择其xNexus次世代车辆安全营运中心(VSOC)平台,以利用情境化攻击情报,及早提升识别未知风险的洞察力,并且更好符合监管法规要求 |
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DELO证明黏合剂为miniLED焊接替代品的可行性 (2024.09.10) DELO内部进行可行性研究,使用定向导电黏合剂对miniLED晶片进行电气和机械连接。结果显示,在亮灯测试期间具有可靠的黏合强度和高良率。这些发现显示黏合剂显然可以改善miniLED显示器的制造,使其更好地适应大众市场,并为大规模microLED显示器生产开辟道路 |
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ASML助制造商简化工序、提高产能 盼2025年降每片晶圆用电30~35% (2024.09.06) 因AI人工智慧驱动半导体需求,全球晶片微影技术领导厂商艾司摩尔(ASML)今(6)日於SEMICON Taiwan 分享新一代高数值孔径极紫外光(High NA EUV)微影技术,并表示将协助晶片制造商简化制造工序、提高产能,并降低每片晶圆生产的能耗 |
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仪科中心SEMICON展现自主研制实绩 助半导体设备链在地化 (2024.09.04) 因应半导体元件制程与先进晶片封装技术之应用发展,国家实验研究院台湾仪器科技研究中心(国研院仪科中心)全力投入自研自制半导体高阶仪器设备及关键零组件,协助台湾半导体设备供应链在地化发展,於今(4)日SEMICON Taiwan 2024展现近期研发成果,并安排真空技术与光学领域专家到场与业界人士对谈,了解产业需求及技术瓶颈 |
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经济部发表MOSAIC 3D AI晶片 剑指HBM市场 (2024.09.04) 在今年的2024 SEMICON TAIWAN展中,经济部产业技术司主题馆共展出45项前瞻技术,其中最受瞩目的,是全球首款专为生成式AI应用设计的MOSAIC 3D AI晶片。这款晶片不仅荣获2024 R&D100大奖,更可??成为市场上供不应求的高频宽记忆体(HBM)的替代方案,为AI产业带来更高效能、弹性与性价比的选择 |
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2024.9月(第106期)AOI智慧化平台 (2024.09.04) 历经工业4.0问世後,
制造业对於同步提升产品品质和生产良率的要求日益严苛,
使得即时量测流程的重要性,
几??已不亚於制程生产设备!
加上近年来随着生成式AI和机器视觉检测的快速发展,
为智慧AOI检测市场注入了新的活力,
为传统产业的转型升级提供了强劲动力 |
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资腾科技引领先进制程革命 协助提升半导体良率 (2024.09.03) 因应现今半导体产业对於ESG议题更加重视,隹世达集团罗升旗下资腾科技也即将在今年9月4~6日举行的「SEMICON Taiwan国际半导体展」M0842摊位上,偕同欧美日及在地合作夥伴叁展,并聚焦於运用随机性误差量测工具在先进制程与EUV应用;以及VOC回收产品等,可利用回收AI伺服器散热的双相浸润式冷冻液,协助客户达成环境永续目标 |
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【自动化展】台达解密低碳智造 以AI强化虚实整合应用 (2024.09.02) 迎接碳有价年代,台达在今年台北国际自动化展期间,也宣布以「解密低碳智造 实践永续未来」为主题,结合AI运算强化数据分析,推出新一代绿色智能工厂解决方案。
其中由台达展出的虚拟机台开发平台DIATwin |
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第十六届『上银智慧机器手实作竞赛』得奖者揭晓 (2024.08.26) 在智慧制造方面,机器设备搭配机器手臂来协助生产制造已是大势所趋,智慧机器手能够帮助人们达成智慧制造;第十六届『上银智慧机器手实作竞赛』於8月21~24日在南港展览馆举行 |
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资策会第二届乐龄杯竞赛颁奖 老中青跨世代共创展现数位力 (2024.08.23) 乐龄者与跨世代青年应用数位科技在日常生活中找到乐趣,不再是难事。由资策会举办的第二届2024乐龄杯数位国民资讯生活大挑战竞赛(乐龄杯),透过竞赛邀请乐龄者与跨世代青年组队共创,运用数位工具创作展现自我,在5个月内,吸引全台超过80队跨龄队伍叁赛,於今(23)日举办颁奖典礼 |
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形塑AOI产业创新生态 (2024.08.22) 人工智慧(AI)正逐步落实於各行各业,从制造业到医疗保健、交通管理到消费电子的应用范围广泛,对於许多产业来说都是一场革命,其中导入AOI与机器视觉等边缘AI相关技术应用更为关键 |
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AOI聚焦多元应用场景 (2024.08.22) 由於早在工业4.0问世後,疫情推动数位转型浪潮以来,便已习惯透过各种视/力觉感测系统搜集累积制程中/後段产生的大数据,用来监控品质、预测诊断零组件寿命,乃至於售後维运服务所需的生产履历 |
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心得科技整合量测自动化系统 协同中小企业数位减碳升级 (2024.08.21) 当台湾传统以中小规模居多的金属加工产业,正遭遇国内外产业竞争加剧和缺工困境之际,长期代理欧日系多家品牌的量测自动化系统整合商心得科技,也在今(21)日开幕的台北国际自动化展,分别展出智慧工厂的3大主题:「智慧生产」、「智慧机联」、「智慧检测」,提供多机联网及数位化服务助产业升级 |
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台湾微转布建5G智慧产线 创新应用加速升级转型 (2024.08.21) 推动5G专频专网提升各产业创新应用展现隹绩,台湾微转携手电动智能自行车协会於今(21)日假集思台中新乌日会议中心,举办「TSEBA┃台湾微转自行车变速系统5G智慧产线创新应用计画」成果发表 |
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挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21) 半导体异质整合是将不同制程的晶片整合,以提升系统性能和功能。
在异质整合系统中,讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。
因此必须确保系统能够稳定地传输讯号,和提供足够的功率 |
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凌华赋能AI转型 驱动智慧制造永续发展 (2024.08.14) 凌华科技(ADLINK)将於8月21至24日举办的2024台北国际自动化展,以「赋能AI转型,永续智慧制造」为主轴,展出以边缘运算为核心,环绕着AI智慧制造、自主移动机器人、绿能三大主题 |
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科林研发推出Lam Cryo 3.0低温蚀刻技术 加速3D NAND在AI时代的微缩 (2024.08.06) Lam Research 科林研发推出 Lam Cryo 3.0,这是该公司经过生产验证的第三代低温介电层蚀刻技术,扩大了在 3D NAND 快闪记忆体蚀刻领域的领先地位。随着生成式人工智慧(AI)的普及不断推动更大容量和更高效能记忆体的需求,Lam Cryo 3.0 为未来先进 3D NAND 的制造提供了至关重要的蚀刻能力 |
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Ansys台湾用户技术大会破千人叁加 AI及先进封装成焦点 (2024.08.06) 2024 Ansys台湾用户技术大会(Taiwan Simulation World)今日在新竹喜来登饭店盛大举行,共吸引超过1,000名来自各产业的专业人士叁与,探讨AI与模拟技术如何革新半导体、先进封装、光电通讯、智慧交通、电力电子与能源等领域的发展 |
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Lam Research以Lam Cryo 3.0 低温蚀刻技术加速实现3D NAND目标 (2024.08.06) 随着生成式人工智慧(AI)普及推升更大容量和更高效能记忆体的需求,Lam Research科林研发推出第三代低温介电层蚀刻技术Lam Cryo 3.0,已经过生产验证,扩大在3D NAND快闪记忆体蚀刻领域的地位 |