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SiC MOSFET：意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术 (2024.11.11)
意法半导体中国及APeC车用SiC产品部门经理Gaetano Pignataro分享了他对碳化矽（SiC）市场的观点、行业面临的挑战以及ST应对不断增长需求的策略。 |
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专访Astera Labs：Fabric Switch晶片、UALink与PCIe 6 (2024.11.11)
资料中心系统连接解决方案供应商Astera Labs产品管理协理Ahmad Danesh，日前特别接受CTIMES的专访，畅谈该公司最新推出的Scorpio 智慧型交换器晶片系列。这款产品主要作为人工智慧(AI) 基础架构的效能和扩展能力的晶片系列，包含Scorpio P系列和X系列两款晶片，均采用软体定义架构，可实现更高的灵活性和客制化设计 |
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攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力 (2024.11.08)
攸泰科技叁加2024 APSCC卫星会议暨展览，是亚太地区最具影响力的航太与卫星通讯盛会。攸泰科技董事长简民智於APSCC活动中发表主题演讲，以「台湾航太产业开拓创新与成长」为题 |
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松下汽车系统与Arm合作标准化软体定义车辆 加快开发周期 (2024.11.08)
松下汽车系统（PAS）和Arm宣布建立战略合作夥伴关系，旨在标准化软体定义汽车（SDV）的汽车架构。这两个组织以建立一个能够灵活满足当前和未来汽车需求的软体堆栈，并透过积极叁与SOAFEE计画来实现的愿景，SOAFEE计画主要是推动标准化领域的更大协作 |
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施耐德电机响应星展银行ESG Ready Program 为台湾中小企业量身打造减碳行动包 (2024.11.07)
面对当前净零转型浪潮下，如何有效推动永续发展，已成为资源有限的台湾中小企业一大挑战！法商施耐德电机Schneider Electric今（7）日则宣布，将响应星展银行（台湾）「ESG Ready Program」并签署备忘录合作，携手ESGpedia及TUV SUD等合作夥伴，整合各方专业资源，协助中小企业永续转型 |
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施耐德电机响应星展银行ESG Ready Program 为台湾中小企业量身打造减碳行动包 (2024.11.07)
面对当前净零转型浪潮下，如何有效推动永续发展，已成为资源有限的台湾中小企业一大挑战！法商施耐德电机Schneider Electric今（7）日则宣布，将响应星展银行（台湾）「ESG Ready Program」并签署备忘录合作，携手ESGpedia及TUV SUD等合作夥伴，整合各方专业资源，协助中小企业永续转型 |
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NVIDIA AI Blueprint协助开发视觉AI代理 以提高效率、最隹化流程并创造空间 (2024.11.05)
当全球各地的企业与公部门组织都在开发人工智慧代理（AI agent），以提升工作团队的能力，也将更依赖搜寻并摘要来自於摄影机、物联网感测器与车辆等，越来越多装置所产生的大量AI视觉化资料 |
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以运动数据折减保费！资策会携手产业首创健康运动型外溢保单概念 (2024.11.05)
在日常生活中养成规律的运动习惯有益於身心健康，而这些健康数据还有可能减免保费！数位发展部数位产业署（简称数产署）积极整合资源推动运动数据应用多元化，举办2024年运动数据生态系徵案活动 |
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Ansys获台积2024年合作夥伴奖 助加速 AI、HPC 和矽光子IC 设计 (2024.11.05)
表彰在AI、HPC 和矽光子系统的卓越设计支援方面，Ansys获 TSMC 2024 年开放创新平台 (OIP) 年度合作夥伴奖。该奖在表扬台积电 OIP 生态系合作夥伴，及其对下一代 3D 积体电路 (3D-IC) 设计和实现的创新贡献 |
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CAD/CAM软体无缝加值协作 (2024.11.05)
相较於传统独立CAM软体之外，如今大多数CAD设计软体品牌旗下不外??都有CAM软体商深度整合，也因此让後者有机会能透过CAD based或CAM产生程式语言，直接与工业机器人对话，进而提高操控灵活性 |
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AMD携手合作夥伴扩展AI解决方案 全方位强化AI策略布局 (2024.11.05)
在人工智慧（AI）加速发展的时代，AI解决方案的部署及高效能运算已成为企业的关键动能。AMD持续扩展AI解决方案，透过AMD EPYC处理器、AMD Instinct加速器、Versal及Alveo自行调适处理器、AMD Pensando DPU和NIC、嵌入式处理器，以及适用於AI PC的AMD Ryzen AI处理器等全方位产品组合持续发展AI运算，为企业AI提供大规模支援 |
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云平台协助CAD/CAM设计制造整合 (2024.11.05)
顺应近年来制造业数位化、数位优化等转型趋势，包含CAD/CAM系统软体既可供业界在建立数位分身（Digital twin）模型所需数据；以及当生成式AI浪潮兴起後，若能经过MBD模型整合，用来驱动数位模拟分析、设计、制造程序 |
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Crayon加入AWS生成式AI合作夥伴创新联盟 (2024.11.05)
生成式AI功能快速演进，企业采用时如何确保信任与法规遵循为重要关键，尤其是受到高度监管的产业。Crayon宣布将与Amazon.com, Inc.旗下的Amazon Web Services（AWS）合作，加入该公司新设立的生成式AI合作夥伴创新联盟 |
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生成式AI发展前瞻 资策会携手专家解密趋势 (2024.11.04)
随着生成式人工智慧技术的迅速发展，推动全球数位生态系的演变，生成式AI成为数位转型的核心驱动力，不论是从内容创作、企业管理到工业应用领域。资策会软体院将於11月7日举办2024 STI TECH DAY |
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创博携AI机器人控制方案赴韩 强化关键零组件市场定位 (2024.11.03)
面对全球自动化及智慧制造的快速成长，尤其是在机器人技术和AI人工智慧应用上的急速发展，台湾工业电脑品牌大厂新汉集团（NEXCOM）旗下子公司创博（NexCOBOT），也在近期叁加在南韩举办的RobotWorld 2024，展示3大机器人主题，包含：动态安全控制、AI视觉应用、模组化系统等全方位机器人解决方案，满足工业4.0以及智慧制造的需求 |
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贸泽为基础架构和智慧城市设立工程技术资源中心 (2024.10.30)
基础架构是所有城市的基础，涵盖从公共运输网路到电网和通讯系统的所有一切。随着数位化程度不断提升，智慧城市技术不只强化基础架构，更改变人们的日常生活，例如透过整合智慧电表感测器收集有关能源和水的珍贵资料 |
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PCB抢进智慧减碳革新 (2024.10.29)
当前国内外电子品牌大厂积极推动产品碳中和浪潮下的绿色生产议题，却累积推进台湾PCB厂商等上游制程端节能减碳的压力，持续往高阶供应链转型发展。并依TPCA盘点产业耗电後，更需要及早投入低碳制造布局维持产业竞争优势 |
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Arm Tech Symposia 2024於台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命 (2024.10.29)
年度科技盛会Arm Tech Symposia 2024（2024 Arm 科技论坛）於台北展开。Arm Tech Symposia 2024 以「重塑未来」为主轴，汇集 Arm 国内外的技术专家与生态系夥伴，期在 AI 来临之际，掌握 AI 运算的应用与机会 |
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意法半导体STM32C0系列高效能微控制器性能大幅提升 (2024.10.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的STM32开发人员可以在STM32C0微控制器（MCU）上获得更记忆体和额外功能，在资源有限和成本敏感的嵌入式应用中加入更先进的功能。
STM32C071 MCU配备高达128KB的快闪记忆体和24KB的RAM，同时还新增不需要外部晶振的USB Host，并支援TouchGFX图形软体 |
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虹彩光电携手夥伴 推动全彩电子纸进军智慧医疗 (2024.10.28)
胆固醇液晶技术供应商虹彩光电与牛耳生技、绿创新科技合作，将全彩胆固醇液晶电子纸导入台中荣总，协助医院达成节能目标，迈向智慧医疗。
台中荣总於42周年院厌活动中，首度采用最新27.6寸彩色电子纸，具备高饱和度全彩、1秒低延迟更新等特性，应用於研讨会报到、看板、讲桌萤幕等，达成全面无纸化，落实节能减碳 |
