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使用通孔短截线为同轴PCB连接器发射讯号的简单方法 (2015.07.28)
客户一般会将这类连接器应用在那些为测试其他产品(例如背板或 I/O 连接器)而设计的印刷电路板上。为了充分地了解待测件(DUT)，希望将测试连接器和印刷电路板讯号发射的频宽提高到最大 |
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科锐推出超大功率LED大幅降低系统成本 (2014.12.23)
科锐公司（CREE）宣布XLamp系列超大功率XHP LED实现商业化量产，此款新型LED元件能够把大多数照明应用的系统成本降低多达40%。 XLamp XHP50和XHP70 LED元件是以科锐SC5技术平台为基础所开发出的首款LED产品，与同尺寸的原有LED元件相比，可提供双倍光通量输出，同时提升了可靠性 |
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英飞凌收购Schweizer 9.4%股份 芯片嵌入封装应用多 (2014.12.02)
英飞凌科技 (Infineon) 和印刷电路板 (PCB) 制造商德国Schweizer Electronic AG宣布，英飞凌将购入Schweizer 9.4% 的股份。英飞凌藉由投资Schweizer强化双方合作，共同开发可将功率半导体整合进PCB的技术，深化在高功率汽车及工业应用芯片嵌入市场的发展 |
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仿生耳技术颠覆穿戴式声音体验 (2014.10.06)
先进封装方案设计厂商AT&S、来自瑞士的穿戴式声音技术创新企业Soundchip和全球半导体供货商意法半导体（STMicroelectronics，ST）携手开发一款创新的仿生耳模块（Bionic Ear） |
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RS提供Phoenix齐全现货库存 (2014.09.24)
RS Components (RS) 公司宣布其正大幅度强化对电子系统及自动设备市场之电子设备安装人员以及维护工程师之支持水平，并备有市场领先制造厂商 Phoenix Contact 数以千计新产品的库存 |
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Littelfuse宣布推出新型瞬态抑制二极管数组 相比同类技术可将箝位电压降低60% (2014.07.22)
Littelfuse公司是电路保护领域的企业，日前宣布推出SPHV（单向）和SPHV-C（双向）系列200W分立瞬态抑制二极管数组（SPAR二极管）；相比早期技术，这两个产品系列能够更好地保护敏感设备免遭静电放电（ESD）和其它过压瞬变造成的损坏 |
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Molex 全面性的SL 可叠加单排式模组化连接器系统现提供卷轴封装 (2014.06.23)
Molex 公司宣布全面的SL 可叠加单排式模组化连接器系统提供带有取放型真空帽的卷轴封装。更新的系统可以使用自动化端接程序，为印刷电路板(PCB)的高速处理和精确放置提供便利 |
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Molex Plateau HS Dock+连接器系统提升速度达150% (2014.04.29)
Molex 公司针对需要较高数据速率和出色讯号完整性要求的网络而推出Plateau HS Dock+ 连接器系统，以满足网络和无线设备市场增长的需求。Plateau HS Dock+高速对接连接器(docking connector)采用创新的塑料涂层外壳，以实现出色的讯号完整性(signal integrity, SI)性能，并具有可满足应用设计灵活性的多项选件 |
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意法半导体以创新的功率封装技术开发更小、更耐用的650V和800V MOSFET (2014.02.17)
意法半导体将两项新的封装技术应用到三个先进的高压功率MOFET系列产品，让充电器、太阳能微逆变器和计算机电源等重视节能的设备变得更精巧、更稳健以及更可靠。
意法半导体先进的PowerFLAT 5x6 HV和PowerFLAT 5x6 VHV封装拥有高达650V和800V电压执行所要求的隔离信道长度和间隙 |
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Diodes推出省电霍尔开关 (2013.10.23)
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出6款高效能霍尔效应传感器开关，为多种消费性产品、家电及工业设备内的位置和邻近侦测功能节省电源。这些开关的效能经过优化，能在1.6V到3.6V供电电压范围内运作，并利用休眠定时系统把功耗减到最低 |
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欧司朗用在车头灯的小巧LED现在有两个芯片，可创造更明亮的光线 (2013.09.24)
Oslon Black Flat 目前在市面上推出2芯片的版本。就像Oslon Black家族的其他LED一样，这种新的版本能创造出更明亮的光线，适合各式各样的头灯功能。新版LED的主要功能为：身为表面黏着技术（SMT）组件，可以直接附着在印刷电路板上，并可以在标准的焊接流成功和其他组件一起加工处理 |
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CSR让开发者掌握Android的Bluetooth Smart原生支持功能 (2013.05.31)
CSR plc推出第二代Bluetooth Smart平台，为寻求低功耗无线配件的开发者提供更高的设计弹性。CSR1010和CSR1011为CSR μEnergy方案的一部分，让开发者对行动装置或手机应用配件获得解决方案，而方案对于这些端点对端点的通讯装置包含了无线遥控、键盘、鼠标等人机接口与相关具创新的应用程序 |
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改变世界材料 － 木质素环氧树脂 (2013.05.31)
在毒淀粉事件如滚雪球般扩大之际，社会开始高度关注食品安全！在经济部技术处支持下，工研院「木质素环氧树酯」成果获美国科学人(Scientific American)杂志肯定，成为报导中7个改变未来世界材料「植物塑料」类的代表研究 |
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MTIC光学多点触控 满足中大尺寸需求 (2013.03.20)
Windows 8操作系统的发布，让笔电在加入触控功能后，有了更多不一样的形态出现，而Intel的Ultrabook也成功地结合笔电和平板计算机，抢搭这股触控风潮。然而，就目前市场主要的投射电容式(Projected-Capacitive, procap)触控技术不适用于大屏幕的应用，成本也很高，没办法符合主流计算机市场的价格需求 |
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日挽回智能型手机关键性零组件颓势 (2012.11.23)
要不是这几年智能型手机当道，不然过去的手机关键性零组件大多掌握在日本手里。这个跟PC刚掘起的年代很像，日本厂商一股脑的还在发展字处理器，把字处理器发展成画表格、运算加字处理通通行，甚至附上打印功能直接印文件 |
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Intersil 推出精巧、成本低的 LED 微型投影机系统 (2012.05.02)
Intersil Corporation日前宣布，推出 Pico-qHD，这是成本最低的微型投影机系统，而且，在采用LED的LCoS投影机可量产解决方案中，Pico-qHD的体积为业界最小。
Intersil的Pico-qHD特别针对低功率、成本敏感的嵌入式或附属式微型投影机所开发，能够提供全面性的整合参考设计，包括大量生产的光学引擎、硬件、韧体及可客制化的设计档案 |
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R&S网络分析仪ZNB验证PCB高速差分讯号传输效能 (2012.04.22)
罗德史瓦兹(R&S)最新ZNB高性能网络分析仪所提供的极大动态范围、高精度、高速及便捷之操作接口，利用SET2DIL（单端转差分之插入损耗）算法验证印刷电路板（PCB）传输高速差分讯号质量的最佳工具，R&S 网络分析仪ZNB之时域量测功能，结合IPC-TM-650验证的SET2DIL技术，可直接处理时域反射讯号（TDR）与时域传输讯号（TDT），并计算插入损耗 |
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Molex新型模块化NeoScale平行板式互连系统 (2012.04.20)
Molex推出能够以28+ Gbps数据速率提供最佳讯号完整性的新型模块化NeoScale平行板式互连系统。NeoScale专为印刷电路板(PCB)平行板式应用而设计，适用于企业网络塔和电讯交换机与服务器，以及工业控制器和医疗与军用高数据速率扫描设备 |
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e络盟及Premier Farnell为电子设计客户提供众多CAD模块 (2012.01.04)
e络盟及其母公司Premier Farnell近日宣布，即日起为电子设计客户提供超过45,000种CAD模块，支持全球领先电子组件与半导体供货商的产品，结合PCB设计工具，协助快速且精确地实现印刷电路板（PCB）设计，展现Premier Farnell集团在电子设计领域的持续投资，以提供自产品定义到原型制作阶段的完整解决方案 |
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IR为开关模式电源应用推出控制IC (2011.11.28)
国际整流器公司（IR）近日为开关模式电源（SMPS）、LED驱动器、荧光及HID电子镇流器应用推出IRS2500SµPFC功率因子校正（PFC）控制IC。
IRS2500S µPFC可在临界导通升压PFC或返驰式配置内操作 |
